Технология PCBA - Вопросы, требующие внимания в процессе производства PCBA

PCBA tin penetration

In the PCBA production process, the choice of PCBA tin penetration is also very important. во время вставки в проходное отверстие, перепад проницаемости пластины PCB, which can easily cause problems such as false soldering, оловянная трещина даже отвалилась.

Что касается проникновения олова в PCBA, то мы должны знать следующее:

требования к фильтрации олова PCBA

According to the IPC standard, требования к фильтрации PCBA олова в точках сквозного наплавка обычно превышают 75%. That is to say, the tin penetration standard for the appearance inspection of the panel surface is not less than 75% of the hole height (board thickness). PCBA The tin penetration is suitable at 75%-100%. теплоотвод через отверстие, and the PCBA tin penetration requires more than 50%.

Факторы, влияющие на проникновение пфб в олово

на просачиваемость олова пхдба в основном влияют такие факторы, как материалы, wave soldering process, поток, ручная сварка.

конкретный анализ факторов, влияющих на проникновение олова в PCBA:

1. Material

Tin melted at high temperature has strong permeability, but not all metals to be welded (PCB boards, components) can penetrate in, алюминиевый металл, whose surface generally automatically forms a dense protective layer, А внутримолекулярные структурные различия затрудняют проникновение других молекул. Second, Если поверхность металла подлежит сварке, Это также предотвратит проникновение молекул. We generally use flux to treat it or brush it with gauze.

метод сварки гребней волны

PCBA tin penetration is directly related to the wave soldering process. Re-optimize the welding parameters with bad tin penetration, высота волны, temperature, время сварки или скорость перемещения. First, надлежащим образом уменьшить угол орбиты, Увеличить высоту гребня волны, увеличить соприкосновение оловянной жидкости с концом сварки; потом, повышение температуры сварки на гребне волны. Generally speaking, повышение температуры, the stronger the permeability of tin, Но это надо учитывать. The components can withstand the temperature; finally, скорость конвейера может быть уменьшена, and the preheating and soldering time can be increased, Так сварочный флюс может полностью удалить оксид, впускной наконечник, увеличить расход олова.

потоки

Flux is also an important factor affecting PCBA's poor tin penetration. флюс используется главным образом для удаления поверхностного оксида на PCB и сборке и предотвращения повторного окисления в процессе сварки. Flux selection is not good, неоднородность покрытия, and the amount is too small. может вызвать просачивание олова. A well-known brand of flux can be selected, с повышенным эффектом активации и увлажнения, and can effectively remove difficult-to-remove oxides; check the flux nozzles, поврежденная форсунка должна быть заменена вовремя, чтобы обеспечить поверхность PCB is coated with a proper amount of flux. полностью развивать эффект флюса.

4. ручная сварка

в реальной инспекции качества ввариваемой сварки значительная часть поверхности припоя имеет только конус, и в проходном отверстии нет фильтрации олова. функциональный тест подтвердил, что многие из этих деталей сварены. Эта ситуация более характерна для модулей вручную. во время сварки, потому что температура паяльника не подходит, время сварки слишком короткое. низкая проницаемость олова PCBA может легко вызвать проблемы, связанные с фальсифицированными сварками, и увеличить затраты на возобновление работ. в тех случаях, когда требования в отношении проникновения олова в PCBA относительно высоки, а требования в отношении качества сварки являются относительно жесткими, можно было бы использовать селективные волново - пиковые сварки, которые позволили бы эффективно снизить степень просачиваемости олова в PCBA.