Технология PCBA - контроль процессов на поверхности PCB и SMT

The use and choice of PCB surface coating in SMT processing

The choice of PCB surface coating technology for сварка smt при обработке SMT зависит главным образом от типа конечного агрегата, and the surface treatment process will affect the production, Сборка и окончательное использование PCB.

1. технология обработки SMT для свариваемых поверхностей PCB разделена на три категории в зависимости от вида применения:

1. сварка: поверхность меди должна быть защищена покрытием, в противном случае легко окислиться;

2, соединение: как золотые пальцы, никелевое гальваническое или никелевое химическое покрытие;

технология соединения проводов: химическое никелирование - золочение.

2. основание для отбора свариваемых поверхностей PCB:

при выборе в процессе SMT покрытия поверхности, которое может быть сварено в PCB, необходимо учитывать применение компонентов и продуктов из выбранных сварных сплавов.

1. флюсовый состав

The compatibility of PCB pad coating and solder alloy is the primary factor in choosing PCB solderable surface coating (plating). это непосредственно влияет на свариваемость и надежность соединения точек по обе стороны паяльной плиты. например, Sn-Pb hot air leveling should be selected for Sn-pb alloy, сплав без свинца следует выбирать сплав с плоским или бессвинцовым припоем.

требования к надежности

продукция, требующая высокой надежности, должна сначала выбрать такой же поток горячего воздуха, как и сплавы припоя. Это лучший выбор совместимости. Кроме того, можно было бы рассмотреть вопрос о высоком качестве Ni - Au (ENIG), поскольку прочность соединения Ni3SN4 между Sn и Ni является наиболее стабильной. если использовать эниг, то никелевый слой должен контролироваться > 3 × 15¼ м (5 - 7 × 15¼ м), а золотой слой должен контролироваться > 3 >

технология производства

When choosing PCB solderable surface coating (plating) layer, the compatibility of PCB pad coating layer and manufacturing process should also be considered. Hot air leveling (HASL) has good weldability, защищённая дуговая с двухсторонним орошением, and can withstand multiple welding. Однако, since the surface of the pad is not flat enough, Это не относится к узкому Корту. OSP and immersion tin (I-Sn) are more suitable for single-sided assembly and one-time soldering process.

контроль процесса обработки полупроводниковых пластин SMT

11% проблем качества SMT связаны с проектированием, 27% - с технологией, 31% - с технологическими материалами и 31% - с технологическим контролем. можно отметить, что для достижения высокого качества важное значение имеют проектирование производственных мощностей (ДПМ), оптимизация процессов, технологическое управление и управление производственно - сбытовыми цепочками (закупка и управление технологическими материалами).

контроль процесса SMT:

мониторинг процессов является важной деятельностью по обеспечению качества и эффективности производства. в качестве примера можно привести сварку методом обратного течения с ключом SMT. Несмотря на то, что печь обратного потока оснащена датчиками температуры (ПТ) и системой контроля температуры печи для регулирования температуры печи, установленная температура оборудования не соответствует реальной температуре на сварной точке на сборочной плите. Хотя температурный контроль в печи осуществляется в пределах точности контроля температуры оборудования, различия в качестве сборочных плит, их ламинах, плотности сборки, количестве сборочных плит, поступающих в печь, скорости перекачки, потоке и т.д. температурная кривая входных сборочных плит в печь также может случайно колебаться. в нынешних условиях, когда плотность обработки и сборки пластин увеличивается, сборочная плита становится все более сложной, а окно без свинца является очень узким, а изменение температуры при нескольких градусах может повлиять на качество сварки. Поэтому необходимо постоянно контролировать процесс обратного сварки.

Мониторинг процесса требует, чтобы технический персонал обладал хорошими знаниями в области измерений, статистики, причинно - следственного анализа и глубоким знанием характеристик оборудования.

Because of the many variables on the production line, устройство, персонал, materials, сорт. have their own many variables, каждый день они в той или иной степени взаимодействуют друг с другом и ограничивают друг друга. задача обеспечения надлежащего и эффективного контроля без ущерба для производства и увеличения затрат на производство является сложной..

At present, программы и оборудование, способные постоянно контролировать, становятся все более популярными, инструмент управления процессом обратного тока, using AOI software technology to achieve process control, сорт. However, автоматический контроль параметров процесса и обратная связь требуют значительных инвестиций, which is currently not realized by most domestic SMT. В таком случае, we are required to formulate some practical and effective specifications and systems, соблюдение норм, и обеспечить стабильность процесса с помощью ручного контроля.