Технология PCBA - SMT сварной пластинчатый конденсатор

MLCC (Chip Multilayer Ceramic Capacitor) has now become one of the most commonly used components in SMT electronic circuits. внешне, MLCC looks very simple, Но во многих случаях, недостаточное знание MLCC инженерами - дизайнерами или производственными и технологическими работниками. некоторые SMT also have some misunderstandings in the application of MLCC, считать MLCC очень простым компонентом, Поэтому технические требования невысоки. На самом деле, MLCC - очень уязвимый компонент, Поэтому при использовании необходимо обращать внимание. - Давайте обсудим некоторые вопросы и замечания в приложении MLCC.

MLCC (Chip Multilayer Ceramic Capacitor) has now become one of the most commonly used components in electronic circuits. внешне, MLCC looks very simple, Но во многих случаях, design engineers or production and process personnel have insufficient knowledge of MLCC. Некоторые компании также имеют некоторые недоразумения в применении MLCC, thinking that MLCC is a very simple component, so the process requirements are not high. In fact, MLCC is a very fragile component, so you must pay attention to it when applying it. - Давайте обсудим некоторые вопросы и замечания в приложении MLCC.

по мере развития технологии пластинчатые конденсаторы теперь могут достигать сотни или даже тысячи слоев, каждый из которых является толщиной уровня микрон. Таким образом, лёгкая деформация легко вызывает трещины. Кроме того, пластинчатый конденсатор MLCC в тех же случаях, когда материалы, размеры и прочность равны, чем больше его емкость, тем больше его слоев, тем меньше каждый слой, тем легче ломаться. С другой стороны, малые конденсаторы требуют, чтобы каждый слой диэлектрика был более тонким, что облегчает их отключение, в том числе в тех случаях, когда речь идет о материалах, емкостях и напряжениях, устойчивых к переносу. опасность трещин - утечка, которая может привести к таким проблемам безопасности, как закорачивание внутренних слоев. Кроме того, проблема с трещинами заключается в том, что они иногда скрыты и могут быть недоступны во время инспекции на заводе электронного оборудования. Они были официально открыты перед клиентами. Поэтому важно не допустить трещин в конденсаторе MLCC.

когда пластинчатый конденсатор mlCC подвергается температурному удару, его легко разрывать с конца сварки. в этом случае конденсаторы малого размера относительно лучше, чем конденсаторы крупногабаритного размера. принцип заключается в том, что крупные конденсаторы не могут так быстро передавать тепло по всему конденсатору, и поэтому разница температур между различными точками корпуса конденсатора является более высокой, и поэтому размер расширения неодинаков, что создает напряжение. по той же причине, что при кипении толстый стакан легче разбить, чем тонкий стакан. Кроме того, при охлаждении пластинчатых конденсаторов после сварки MLCC коэффициенты расширения пластинчатых конденсаторов MLCC и PCB отличаются друг от друга, что вызывает напряжение, приводящее к трещинам. чтобы избежать этой проблемы, во время обратного сварки требуется кривая температуры хорошей сварки. если вместо обратного хода сваривать на пике волны, то этот отказ значительно увеличится. для MLCC необходимо избегать ручных сварок с помощью паяльника. Однако все не всегда так идеально. ручная сварка с паяльником иногда неизбежна. например, некоторые виды продукции очень малы для производителя электроники, работающего с PCB. когда внешний подряд поставщик не хочет принимать этот заказ, только ручная сварка; при изготовлении образцов обычно применяют ручную сварку; В исключительных случаях при возобновлении или повторном ремонте необходимо вручную сваривать; при ремонте конденсаторов Ремонтники также производят ручную сварку. при неизбежном ручном сварке в MLCC необходимо придавать большое значение технологии сварки.

Во - первых, технологическим и производственным работникам необходимо сообщать о тепловой неисправности конденсаторов, с тем чтобы они могли уделять этому вопросу большое внимание в своих умах. Во - вторых, необходимо, чтобы его сварили квалифицированные рабочие. к технологии сварки применяются строгие требования. например, необходимо использовать термостат, паяльник не должен превышать 315°C (чтобы предотвратить повышение температуры сварки рабочими), время сварки не должно превышать 3 секунд. Выберите подходящий флюс и пасту. Сначала почистите паяльную тарелку, чтобы у MLCC не было большой внешней силы, обратите внимание на качество сварки и так далее. лучшая ручная сварка заключается в том, чтобы выложить олово на паяльник, потом расплавить олово на паяльнике и поставить конденсатор выше. В течение всего процесса паяльник контактирует только с паяльником, не соприкасаясь с конденсатором (конденсатор может быть смещен). приварка другого конца осуществляется аналогично (оцинкованный диск на нагревательной плите, а не конденсатор прямого нагрева).

Mechanical stress is also easy to cause cracks in MLCC. Since the capacitor is rectangular (the surface parallel to the PCB), короткий край сварной конец, естественно, что длинная сторона легко возникает при нагрузке. поэтому, the direction of force must be considered when arranging the board. например, the relationship between the direction of deformation when dividing the board and the direction of the capacitor. в процессе производства, try not to discharge capacitors wherever the PCB may have a large deformation. например, PCB positioning and riveting, механический контакт на испытательном пункте, etc. вызывать деформацию. In addition, полуфабрикат PCB доска не может укладываться непосредственно, and so on.