Технология PCBA - Размещение SMT в обработке PCBA и растрескивание устройства

В процессе обработки PCBA наиболее часто используемой технологией установки является технология обработки чипов SMT. Обработка чипов SMT - это технология сборки схем, которая соединяет поверхностные монтажные компоненты и сваривает их в указанном месте на поверхности печатной платы. Он широко используется крупными производителями монтажных плат и является самой популярной технологией и процессом в настоящее время.

Причины использования технологии PCBA для обработки поверхностных покрытий (SMT):

1. Электроника стремится к миниатюризации, и ранее использовавшиеся компоненты перфорированных плагинов больше не могут быть уменьшены;

2.Электронная продукция более полнофункциональна. Используемые интегральные схемы (IC) не имеют перфорированных компонентов, особенно крупномасштабных и высокоинтегрированных IC, поэтому компоненты должны быть установлены на поверхности;

Массовое производство продукции и автоматизация производства. Завод должен производить недорогую, высокопроизводительную высококачественную продукцию для удовлетворения потребностей клиентов и повышения конкурентоспособности на рынке;

4. Развитие электронных компонентов, разработка интегральных схем (ИС), диверсификация применения полупроводниковых материалов и революция в электронных технологиях являются приоритетными задачами в погоне за международными тенденциями.

Преимущества обработки чипов SMT:

1. Высокая надежность, сильная виброустойчивость, низкая скорость дефекта точки сварки;

2. Обладает хорошими высокочастотными характеристиками для уменьшения электромагнитных и радиочастотных помех;

3.Плотность сборки электроники высокая, малый размер, легкий вес. Размер и вес SMT - компонентов составляет примерно 1 / 10 от обычного модуля. Как правило, после внедрения SMT объем электроники уменьшается на 40 - 60%, вес уменьшается на 60%. 80%;

4.Легко осуществить автоматизацию, повысить эффективность производства, снизить себестоимость 30% ~ 50%, сэкономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и так далее.

Технический состав, связанный с обработкой плагинов SMT:

Технологии проектирования и изготовления электронных компонентов и интегральных схем;

2. Технология проектирования схем для электронных изделий;

3. Процесс изготовления монтажных плат;

4. Технологии проектирования и изготовления устройств автоматического размещения;

5. Технология изготовления компонентов схем;

6. Технологии разработки и производства вспомогательных материалов для сборки и производства.

Решение для взлома оборудования для обработки чипов SMT

Причины разрыва оборудования для обработки чипов SMT

Конструкция конденсатора MLCC состоит из многослойных керамических конденсаторов, поэтому его структура слаба, низкая прочность, сильная термостойкость и сильная механическая ударная, что особенно заметно при сварке волн.

Во время SMT - пластыря высота адсорбции и высвобождения оси Z пластыря, особенно у некоторых пластырей, которые не имеют функции мягкой посадки оси Z, зависит от толщины сборки чипа, а не от датчика давления, поэтому допуск на толщину сборки может вызвать трещину.

После сварки, если на PCB есть деформационное напряжение, это может легко привести к разрыву элемента.

Напряжения PCB во время соединения также могут повредить компоненты.

Механические напряжения во время испытаний ИКТ приводят к разрыву оборудования.

Напряжения во время сборки могут повредить MLCC вокруг крепежных винтов.

Схема взлома оборудования для обработки чипов SMT

Тщательно отрегулируйте кривую процесса сварки, особенно скорость нагрева не должна быть слишком быстрой.

Во время размещения убедитесь, что давление машины правильно размещено, особенно для толстых и металлических подложек, а также для керамических подложек для установки MLCC и других хрупких устройств, с особым вниманием.

Обратите внимание на способ размещения и форму инструмента.

4.Искажение PCB, особенно после сварки, должно быть специально скорректировано, чтобы предотвратить воздействие напряжений, вызванных большой деформацией, на устройство.

При проектировании PCB следует избегать областей высокого напряжения MLCC и других устройств.