важность пасты при обработке кристаллов SMT

2021-11-06

Author：Downs

Solder paste is an indispensable processing consumable for SMT patch processing. След., Производители SMT значение пластыря для обработки пластинок SMT: выбор масел, the correct use and storage of solder paste, & Проверка. .

SMT обработка пластырей

выбор пасты

мастика имеет различные типы и характеристики, and even the same manufacturer, разный состав сплава, зернистость, viscosity, сорт. How to choose the solder paste suitable for your product has a great impact on product quality and cost.

Во - вторых, правильное использование и хранение масел

пластырь - дегенеративная жидкость. печатные свойства пасты, качество ее рисунка, вязкость и тиксотрясение тесно связаны между собой. вязкость флюса зависит не только от процентного содержания массы сплава, зернистости порошка сплава и формы частиц. Кроме того, это связано с температурой.

плата цепи

изменение температуры окружающей среды вызывает колебания вязкости. Therefore, лучше всего регулировать температуру окружающей среды на уровне 23 ± 3°C. Since most solder paste printing is currently performed in the air, влажность окружающей среды также влияет на качество пасты, the relative humidity is generally required to be controlled at RH45%~70%. Кроме того, the printing solder paste workshop should be kept clean, безвозвратный, and non-corrosive gas.

сейчас, the PCBA processing and assembly density is getting higher and higher, печать становится все сложнее. The solder paste must be used and stored correctly. Основные требования заключаются в следующем:

1. необходимо хранить в окружающей среде от 2 до 10 градусов по Цельсию.

2. It is required to take out the solder paste from the refrigerator one днём before use (at least 4 hours in advance), and open the container lid after the solder paste reaches room temperature to prevent condensation.

перед употреблением оловянная паста смешивается с помощью нержавеющей стали или автоматических мешалок. при ручном перемешивании следует перемешивать в одном направлении. время перемешивания машины или вручную составляет 3 - 5 минут.

4. After adding solder paste, крышка сосуда должна быть закрыта.

извлеченный оловянный паста не может использоваться без чистого олова. Если интервал между распечатками превышает один час, то необходимо удалить пасту из шаблона и вернуть ее в сосуд, который будет использоваться в тот же день.

6. сварка обратного тока в течение 4 часов после распечатки.

7. When repairing the board with no-clean solder paste, если не использовать флюс, the solder joints should not be scrubbed with alcohol, Но если при ремонте платы используется флюс, the residual flux outside the solder joints that has not been heated must be wiped off at any time, Потому что нет горячего флюса, так что жар - флюс имеет коррозионное свойство.

8. продукт, требующий очистки, должен быть промыт в течение того же дня после обратного сварки.

при печатании масел и изготовлении наклейки необходимо держать на грани PCB или носить перчатки во избежание загрязнения PCB.

В - третьих

Since printing solder paste is a key process to ensure the quality of SMT assembly, the quality of printed solder paste must be strictly controlled. методы проверки включают в себя в основном визуальный осмотр и проверку SPI. For visual inspection, использовать лупу в 2 ~ 5 раз или 3 раза.5~20 with microscope inspection, and use SPI (Solder Paste Inspection Machine) for narrow spacing. Inspection standards are implemented in accordance with IPC standards.

PCBA Processing

способность к обработке кристаллов SMT

максимальный размер платы: 3100 мм * 410 мм (смат);

2. максимальный толщина плиты: 3 мм;

минимальная толщина плиты: 0,5 мм;

4. The smallest Chip parts: 0201 package or parts above 0.6mm*0.3mm;

максимальный вес установленных компонентов: 150 г;

6. Maximum part height: 25mm;

максимальный размер деталей: 150 мм * 150 мм;

8. Minimum lead part spacing: 0.3mm;

9, минимальный шаг шара (BGA): 0,3 мм;

10. The smallest spherical part (BGA) diameter: 0.3mm;