точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
технология микросборки SMT для обработки чипов фактически состоит из микросварки и обработки кристаллов SMT на основе многослойных межсоединений высокой плотности, сборки различных микроэлементов, образующих электронную схему, и синтеза микроэлектроники.
1. Multi-chip module
The multi-chip component in the пакет PCBA это высокотехнологичная электронная продукция, разработанная на основе гибридных интегральных схем.. This technology assembles multiple LSI and VLSI chips on a hybrid multilayer interconnection substrate at high density. упаковывать в оболочку, it is a highly mixed integrated component. технология сборки компонентов MCM в процессе обработки микросхем SMT состоит в их сборке на основе MCM, and then install the substrate of the assembled components in the package to form a multifunctional MCM assembly. технология сборки микропроцессоров MCM включает: связь между чипом и основной пластиной, электрическое соединение между чипом и базой, the physical connection and the electrical connection between the substrate and the housing.
технология конверсии кристаллов FC
The flip-chip technology of SMT chip processing is to realize the interconnection between the chip and the circuit board through the bumps on the chip. В общем, the chip is placed on the circuit board in reverse. технология соединения золотой проволоки обычно используется в части вокруг чипа, while the flip chip solder bump technology uses the entire chip surface, Это позволяет увеличить плотность упаковки и уменьшить размер устройства. технология перевооружения кристаллов в корпусе PCBA включает в себя: процесс сборки кристаллов из пасты, способ обратного монтажа с выпуклыми точками шва, and controllable collapse connection C4 technology.
укладка в упаковку
появление технологии укладки поп в пакетах PCBA привело к размыванию границ между упаковкой первой и второй ступеней.. Это не только повышает функциональность логической операции и пространство памяти, Однако конечным пользователям также предоставляется возможность свободно выбирать комбинацию устройств. Контроль себестоимости производства. The main function of the PoP package is to integrate high-density digital or mixed-signal logic devices in the bottom package, и встроенный в верхнюю часть упаковки с высокой плотностью или комбинацией запоминающего устройства.
технология фотоэлектрических межсоединений
1. Optoelectronic board-level packaging SMT chip-based optoelectronic board-level packaging is to integrate optoelectronic devices and electronic packaging to form a new board-level package. этот уровень упаковки можно рассматривать как Специальный многочипный модуль, включающий: основание оптической схемы, optoelectronic devices, световод, optical fibers, оптический соединитель и прочее оборудование.
элементы и модули фотоэлектронных элементов, а также их компоненты и модули представляют собой элементы или модули фотоэлектронных схем, разработанные с использованием технологии фотоэлектронного уплотнения. медный проводник, используемый для передачи сигналов связи, и световой путь, используемый для передачи световых сигналов, могут быть изготовлены на базе.
компоненты иерархической структуры оптических схем, как правило, состоят из шести уровней. уровень кристалла, уровень оборудования, уровень MCM, уровень пластин, уровень компонентов, системный уровень.
