точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The application of ball implantation technology in SMT chip processing industry is becoming more and more necessary, компания EMS может удовлетворить требования клиентов OEM только в том случае, если она располагает технологией пломбирования на уровне вафли и кристаллов. The following is an introduction to the ball planting technology applied on the PCBA circuit board.
весь процесс состоит из четырех этапов: нанесения флюса, посадки шаров, осмотра и возвращения к работе и обратного сварки. для выращивания шаров необходимы два сетевых принтера: один обычный шелковый принтер, используемый для нанесения пасты, а другой для выращивания шаров. Две печатные машины можно в любое время переключить на обычные печатные машины для электронной сборки. покрытие флюсом пасты является первым шагом в процессе посадки стальных шаров. в процессе обратного сварки ключевым шагом является сохранение положения паяного шара и формирование хорошей формы. специально сконструированная шелковая сеть используется для печатания пастообразного флюса. Открытие экрана зависит от размера печатных плат и размера паяльных шаров. в процессе работы с пластырем
two types of squeegees are used at the same time, передний скребок резиновый. The vertical squeegee first coats a thin layer of flux evenly on the screen, затем резиновый скребок печатает флюс на пластине PCBA. DOE лучший параметр для определения печати флюса. After SMT chip processing is printed, наблюдать и рассчитать с помощью микроскопа покрытие флюса на сварочном диске, and calculate the result of DOE. Охват потока отражает результаты эксперимента DOE.
In this DOE experiment, оптимизированные настройки параметров печати; Конечно, different equipment will have certain differences. In the SMT patch processing and production process, the stencil is easily damaged, поэтому нужно осторожно обращаться и передвигаться. в процессе печати флюса, твёрдая пыль или другие чужеродные предметы легко перекрыть отверстие сетки, промыть только пневматическим пистолетом. Cleaning agents such as isopropyl alcohol or alcohol can not be used to clean the screen, Потому что он растворяется и разрушает полимерные материалы на экране. Usually, По окончании производства, wipe it with a dust-free cloth dampened with deionized water and dry it with an air gun. после печати флюса SMT, необходимо проверить под микроскопом, не является ли печатная продукция неадекватной или неправильной. Usually the flux is transparent, обнаружить дефект через визуальный осмотр. этап посадки мяча, также нужен специальный шаблон.
открытый дизайн опалубки основан также на фактическом размере паяльного шарика и на размерах паяльного диска платы PCB.. Это основано на двух соображениях: во - первых, предотвращение загрязнения флюсом шаблонов и сварочных шаров; Во - вторых, как сделать сварной мяч гладким проходом через опалубку. структура опалубки имеет два слоя: объект литая в электрические формы, which has a smoother hole wall than a laser or chemical etching template, чтобы сварной мяч прошел гладко; толщина этих двух композиционных материалов почти идентична диаметру паяного шара, which is very good Therefore, избегает загрязнения флюсом шаблонов электролитья, and at the same time, сварной мяч можно благополучно добраться до паяльного диска через опалубку и прилипать флюсом. AOI equipment is used for on-line inspection after ball planting in SMT patch processing. основной недостаток обычно является меньше стальных шаров и не нацелен. после осмотра, the circuit board with fewer balls needs to be reworked with offline semi-automatic ball filling equipment; for misalignment defects, очистка платы PCB и перепечатка - единственный способ. The placement of fewer balls requires the use of an accurate image magnification system. фёрст, an operating arm is used to apply paste flux on the ball-missing pad, затем другая рука используется для заполнения мяча на подушке. For lead-free products, обычно используется сплав для припоя SAC105, which has a slightly higher melting point than the lead-free solder paste used for плата PCB предотвращать повторение дефектов в вторичном орошении. После обратного сварки необходимо произвести осмотр АОИ.
