Технология PCBA - как установить параметры обработки SMT чипа?

завод по переработке SMT

в SMT patch processing, Необходимо установить много процессов для обработки оборудования. The most important steps should be summarized as 7 steps:

выравнивание графика

выравнивание оптических маркеров на шаблоне с помощью веб - камеры принтера, and then fine-tune the X, Y, θ and other patterns to make the stencil and stencil pad patterns completely match.

Во - вторых, угол между скребком и стальной сеткой

Чем меньше угол между шпателем и шаблоном, тем больше давление вниз. оловянный паста может легко вливаться в пресс - форму, или паста может легко выдавливаться на дно пресс - формы, что приводит к слипанию. обычно угол от 45 до 60 градусов. В настоящее время используется большинство систем автоматической и полуавтоматической печати.

сила бритва

скребковое усилие также является важным фактором, влияющим на качество печати. The pressure management of the squeegee (also called the squeegee) is actually the depth of the descent of the squeegee. Если давление слишком маленькое, шабер не может приклеиваться к сетке., so it is equivalent to increasing the thickness of the printed material during SMT patch processing. Кроме того, if the pressure is too small, на экране останется пластырь, Это легко приводит к дефектам печати, таким как формование и склеивание.

четвёртый, printing speed

поскольку скорость скребка обратно пропорциональна вязкости пасты, при высокой плотности пластыря расстояние сужается, а скорость печати замедляется. из - за того, что скребок слишком быстрый, время сетчатого отверстия короткое, паяльная паста не может полностью просочиться в отверстие сетки, легко может вызвать неоднородность припоя, утечка печати и других дефектов печати. скорость печати зависит от давления скребка, скорость снижения равна скорости печати. соответствующее снижение скорости печати может повысить скорость печати. лучший способ управления скоростью и давлением бритва - это очищение масел от поверхности стальной сетки.

Типографские пробелы

расстояние между печатными и печатными схемами, and it is related to the printed solder paste remaining on the circuit board.

скорость отделения пресс - формы от PCB

После печатания пасты, the instantaneous speed at which the stencil leaves the PCB is the separation speed. скорость разделения является основным фактором, влияющим на качество печати, which is especially important in high-density printing. Advanced smt printing equipment, its iron mesh will have 1 (or more) small pauses when leaving the solder paste pattern, То есть, multi-stage demolding to ensure the best printing effect. если скорость разделения слишком велика, the viscosity of the solder paste will decrease, вязкость прокладки мала, causing part of the solder paste to adhere to the bottom surface of the stencil and the wall of the opening, вызывать проблемы качества печати, such as reduced printing volume and printing collapse. скорость отрыва, the viscosity of the solder paste is large, вязкость хорошая, and the viscosity is good.

модели более чистого производства и частота очистки

очистка опалубки также является фактором обеспечения качества печати. методы и частота очистки должны определяться на основе материалов пасты, толщины стальной сетки и размера отверстия. загрязнение сетки (установка для сухой чистки, мокрой очистки, одноразовый возврат назад, скорость стирания и т.д. В случае несвоевременной очистки данных поверхность PCB будет загрязнена, а пластырь, оставшийся в стороне от открытия шаблона, станет твердым, а в серьезных случаях откроется окно шаблона.

In завод по переработке SMT, Многие подробные параметры не могут быть реализованы в одночасье. It is necessary to sum up experience in long-term practice to improve the management and continuous optimization of quality control details.