Технология PCBA - обработка чипов SMT решила проблему нехватки масел

SMT chip processing through-hole reflow soldering technology simplifies the PCBA processing process, улучшение производство полихлорированных дифенилов efficiency, защищённая дуговая вставными элементами в платах высокой плотности. Однако, since the amount of solder paste required for through-hole solder joints is larger than that required for surface mount solder joints, в традиционном процессе сварки возникает проблема нехватки флюса.. Next, производитель PCBA представит решение каждому.

What is through-hole reflow soldering?

в процессе сборки PCBA, сборка модуля сквозного отверстия через процесс обратного сварки, известный как обратное отверстие (THR).

при сборке PCB с использованием традиционных методов сварки, обычно технологический процесс:

печать пластыря для монтажа поверхностей сварки обратного тока SMC / SMD вставляет THC / THD в волновую сварку пик THC / THD.

THR использует специальные шаблоны с множеством игольчатых труб для настройки расположения шаблонов, выравнивания игольчатой трубы с прокладкой отверстия вставляемого узла, распечатать пасту на опалубке шабром, and then install the insert Components, сборка модулей и сборка SMD.

при использовании THR SMC / SMD и THC / THD ввариваются в процесс обратного потока. появление тхр обогащает сварочные методы, упрощает технологический процесс и повышает эффективность производства.

метод экономии при недостатке сварной пасты

The key problem of through-hole reflow soldering technology is that the amount of solder paste required for through-hole solder joints is larger than the amount of solder paste required for surface mount solder joints. Однако, the solder paste printing method using traditional reflow process cannot simultaneously apply to through-hole components and Surface mount components are applied with a suitable amount of solder paste, в точках сквозного наплавка обычно не хватает припоя, so the solder joint strength will be reduced. печать может быть завершена двумя разными процессами.

технология одноразовой печати

In order to solve the problem of different solder paste requirements for through-hole components and surface mount components, локально загустённая опалубка может быть использована для одноразового печатания.

локально густые опалубки нужно печатать вручную, а скребки - резиновыми скребками. процесс печати идентичен традиционному печатанию SMT. обычно, параметр а = 0,15 мм и в = 0,35 мм в локальной толстой опалубке удовлетворяют требованиям в отношении объема мази для каждой точки обратного течения через отверстие. из - за локального повышения консистенции опалубки резиновые скребки при давлении имеют большую деформацию, поэтому рисунок из пасты после печати имеет дефект вмятины.

технология вторичной печати

One printing process uses a local thickening template and a rubber squeegee to complete the printing. Однако, for some mixed circuit boards with large lead density and extremely small lead diameters, технология одноразовой печати пасты с локальной консистентной опалубкой не удовлетворяет требованиям качества печати, It is necessary to use the secondary printing solder paste process.

Во - первых, первый уровень шаблона толщиной 0,15 мм обычно используется для печати на поверхности сборки, а затем второй уровень толщиной 0,3 - 0,4 мм используется для печати модули отверстия.

для предотвращения протравливания обратной стороны шаблона, используемого для второй печати, в паз на поверхности установки на глубине 0,2 мм.

используется ли основной процесс печати или вторичный процесс печати, when the quality of the solder used for through-hole reflow soldering of through-hole plug-in components is 80% of the quality of the solder used for wave soldering, сварная точка образуется методом сварки на гребне волны. The solder joint strength is equivalent, Но если качество сварной сборки с проходным отверстием ниже этого порога, Сформировавшаяся точка.

80% определяется как критическое количество обратного тока в проходном отверстии. независимо от того, идет ли речь о технологии первичной печати или вторичной печати, необходимо обеспечить, чтобы количество припоя, используемого для обратного прохода через отверстие, превышало этот критический уровень.

The above is an introduction on how to solve the problem of insufficient solder paste in SMT обратноструйная сварка