Технология PCBA - SMT требует проверки поступления и разрыва оборудования

Incoming inspection that needs to be done before SMT patch processing

проверка перед обработкой микросхемы SMT является основным условием обеспечения качества чипа. качество компонентов, печатных плат и кристаллов smt непосредственно влияет на качество панели PCB. Таким образом, параметры электрических свойств элементарного прибора, свариваемость головки и пяток, производительность печатных плат, а также свариваемость припоя, пасты, наклейки, стержневого припоя, флюса, чистящего вещества и других материалов smt пластины должны быть строгим режимом контроля и регулирования поставок. В ходе последующего процесса трудно решить вопрос о качестве элементов, печатных плат и текстовых пластинок.

давайте познакомимся с работой по инспекции перед обработкой.

1. Inspection of элемент smt:

The main inspection items of components include: solderability, копланарность и доступность ссылок, which should be sampled by the inspection department. свариваемость контрольно - измерительной сборки, stainless steel tweezers can hold the component body and immerse it in a tin pot at 2три5±5 degree Celsius or 230±5 degree Celsius, извлекать со скоростью 2 ± 0.2s or 3±0.5 секунд. Check the soldering end of the solder under a 20 times microscope, сварка на зажимах более 90% требуемого элемента.

The patch processing workshop can do the following visual inspections:

визуальное или усилительное стекло проверяет, окисляются ли или не загрязнены сварные наконечники сборки или поверхность зажима.

2. номинальное значение, размер, модель, точность, габарит детали должны соответствовать технологическим требованиям продукта.

3. The pins of SOT and SOIC cannot be deformed. устройство с несколькими выводами.65mm, копланарность штифта должна быть меньше 0.1mm (optical inspection by the placement machine).

4. что касается продуктов, требующих очистки, то маркировка после очистки деталей не снимается и не влияет на их свойства и надежность (после очистки визуальная проверка).

проверка печатных плат (PCB)

(1) The PCB land pattern and size, solder mask, шёлковая печать, and via hole settings should meet the design requirements of SMT printed circuit boards. (Example: Check whether the pad spacing is reasonable, whether the screen is printed on the pad, когда - нибудь на паяльной плите, etc.).

2) внешние размеры PCB должны быть одинаковыми, а внешние размеры PCB, установочные отверстия и маркировочные знаки должны соответствовать требованиям производственного оборудования.

3) PCB позволяет размер коробок:

направление вверх / выпуклость: максимальная длина 0,2 мм / 5ом, максимальная длина 0,5 мм / общая длина PCB.

нижняя / вогнутая поверхность: максимальная длина 0,2 мм / 5ом, максимальная длина 1,5 мм / направление всей длины PCB.

4) Проверка загрязненности или влажности PCB

As for the quality of smt patch materials, Я уверен, что большинство производителей пакетов не будет проблем. проверка перед началом обработки патчей. I hope friends in the electronics industry will also learn more.

SMT устройство обработки кристаллов

1. For MLCC capacitors, Его конструкция состоит из ламинарного керамического конденсатора. Therefore, у них слабые структуры, недостаток сил, and has strong heat resistance and mechanical impact, это особенно заметно при сварке на гребне волны.

высота всасывания и высвобождения оси Z пластин дискового устройства в процессе SMT, в частности некоторых дисков, не имеющих функции мягкой посадки на ось Z, зависит от толщины компонентов чипа, а не от датчиков давления, и поэтому допуск на толщину компонента может привести к трещинам.

3. после сварки, если на PCB есть напряжение коробления, легко может привести к разрыву элемента.

в процессе сборки могут быть также повреждены компоненты под напряжением PCB.

механическое напряжение во время испытания ICT вызвало разрыв оборудования.

напряжение в процессе сборки может повредить MLCC вокруг крепежных болтов.

Программа взлома устройства обработки кристаллов SMT

1. тщательно регулировать технологическую кривую сварки, особенно скорость нагрева не должна быть слишком быстрой.

в процессе укладки, пожалуйста, убедитесь в правильном расположении машинного давления, особенно в отношении толстой и металлической плит, а также керамической плитки для монтажа MLCC и другого хрупкого оборудования, с уделением особого внимания:

3. Обратите внимание на способ и форму размещения резцов.

4. продольные изгибы печатных плат, особенно после сварки, должны быть специально исправлены, с тем чтобы избежать воздействия напряжения, вызванного большой деформацией.

5. в проектирование PCB, avoid high stress areas of MLCC and other devices.