Технология PCBA - SMT припой, гребень волны и пик охлаждающей волны

The SMT assembly process is closely related to each process step before soldering, включая капиталовложения, PCB design, свариваемость элементов, assembly operations, выбор потока, temperature/Управление временем, solder and crystal structure, сорт.

1. пайка PCB

сейчас, the most commonly used solder for wave soldering is eutectic tin-lead alloy: tin 63%; lead 37%. температура припоя в сварочном котле должна оставаться неизменной, and the temperature should be higher than the alloy liquid temperature of 183 degree Celsius, температура должна быть равномерной. прошлое, the solder pot temperature of 250°C was regarded as the "standard".

с внедрением технологии флюса, контроль равномерности температур припоя во всей емкости и увеличение подогревателя. тенденция к использованию температуры

низкотемпературный флюс. It is very common to set the solder pot temperature in the range of 230-240 degree Celsius. В общем, components do not have uniform thermal quality, для формирования приемлемой сварной точки необходимо обеспечить, чтобы все сварные точки достигли достаточной температуры. The important issue is to provide enough heat to increase the temperature of all leads and pads, Таким образом, обеспечивает текучесть припоя и смачивает обе стороны точки припоя. низкая температура припоя уменьшит тепловое воздействие на сборку и основание, Это поможет уменьшить образование шлака. Under the lower strength, комбинированное действие с флюсующим покрытием и с флюсующим соединением позволяет сделать волновой выход достаточным флюсующим, so that burrs and solder balls can be reduced.

состав припоя в флюсе тесно связан со временем, т.е. изменяется с течением времени, что приводит к образованию шлака. Вот почему во время сварки удаляются остаточные продукты и другие металлические примеси при сварке. причина потери олова. Эти факторы снижают текучесть припоя. в процессе закупок максимальное содержание олова в металлических остатках и припоях должно быть оговорено в различных критериях (например, IPC / J - STD - 006). требования в отношении чистоты припоя также изложены в стандарте ANSI / J - STD - 001B в процессе сварки. - 63% олова, за исключением шлака; 37% свинцовых сплавов требуют, чтобы содержание олова не превышало 61,5%. концентрация золота и меди в органическом слое ванны для сварных сборок на волнах накапливалась быстрее, чем в прошлом. такое накопление в сочетании с существенными потерями олова может привести к потере текучести припоя и возникновению проблем со сваркой. грубый, гранулированный припой обычно вызван шлаком в припое. в качестве признака низкого содержания олова могут также служить тёмные и грубые зернистые сварные точки из - за скопления в баке шлама или остатков, присущих самому элементу. Это не является результатом потери олова в местных особых сварных точках или в оловянном резервуаре. такой внешний вид может быть также вызван колебаниями или ударами в процессе затвердевания.

внешний вид сварной точки может непосредственно отражать технологические или материальные проблемы. для поддержания "полного состояния" припоя и проверки припоя по плану технологического управления

анализ горшка очень важен. Поскольку в флюсе содержится шлак, в нем, как правило, не требуется "выемка" флюса из флюса. в традиционном применении необходимо добавлять припой в баллон, чтобы он всегда был наполнен. В случае потери олова добавление чистого олова способствует сохранению требуемой концентрации. для контроля за соединениями в оловянных емкостях необходимо проводить обычный анализ. В случае добавления олова образцы следует отбирать и анализировать, с тем чтобы обеспечить правильное соотношение компонентов припоя. Еще один трудный вопрос. Несомненно, шлак всегда присутствует в припоях, особенно при сварке в атмосфере. использование "вершины кристалла" очень помогло сварить высокоплотные сборки, так как поверхность припоя, подвергаемого воздействию в атмосфере, слишком велика, припой окисляется, и поэтому образуется больше шламов. поверхность припоя в флюсе покрыта шлаковым слоем, скорость окисления снижается.

во время сварки, из - за турбулентности и течения волны в оловянном резервуаре, образуются дополнительные осадки. рекомендуемый обычный метод удаления шлака. Если шлак часто удаляется, то образуется больше шламов и расходуется больше припоя. шлак может также смешиваться в пиках волн, что приводит к неустойчивости или турбулентности гребней волны. Поэтому необходимо улучшить техническое обслуживание жидких деталей в баллонах для припоя. если будет разрешено уменьшить количество припоя в оловянном баллоне, то на поверхности припоя появится шлак, который войдет в насос, что вполне может произойти. Иногда зернистые сварные точки смешиваются с шлаком. первоначально обнаруженный шлак может быть вызван неровностью гребней волны и может закупорить насосы. оловянная емкость должна быть оснащена регулируемыми датчиками сварки низкой мощности и сигнализацией.

пик волны 2

в процессе сварки пик волны является ядром. предварительно нагретый, незагрязненный металл с флюсом может быть соприкосновен через конвейерную ленту на сварочную станцию

Затем будет нагреваться припой с определённой температурой, так что припой вступает в химическую реакцию, и его сплавы будут образовываться в виде соединений через мощность волны. это важнейший шаг. В настоящее время широко распространенные симметричные пики называются главными волнами. установить скорость насоса, высота пика волны, глубина проникновения, угол передачи и скорость передачи, чтобы обеспечить полный спектр условий для реализации хороших сварных характеристик. следует надлежащим образом скорректировать данные PCB, а после выхода припоя из верхней части (выходного конца) его следует замедлить и остановить. с волнообразным движением PCB в конечном счете будет толкать припой на экспорт. при наиболее подвешенном состоянии поверхностное натяжение припоя и оптимизация пиковых операций платы позволяют добиться нулевого относительного движения между элементом и вершиной волны на выходе. зона удаления оболочки используется для удаления припоя на платы. должен быть обеспечен достаточный угол наклона, чтобы не создавать дефекты моста, заусенца, волоска и сварного мяча. Иногда для выхода на вершину волны требуется тепловой воздушный поток, чтобы обеспечить удаление возможных мостов. после установки поверхностных элементов на дне платы, иногда для компенсации потока или пузырей в районе "шероховатой волны", образующихся впоследствии, перед выравниванием пиков используется пик турбулентной струи. высокая вертикальная скорость пик турбулентности помогает обеспечить контакт припоя с свинцом или паяльной тарелкой. вибрирующая графитовая носовая летательного аппарата после гребня плоской ламинарной волны может также использоваться для удаления пузырьков и обеспечения удовлетворительного контакта припоя с узлом. сварочная станция в основном должна: припой высокой чистоты (по стандарту), Пиковая температура (230 × 158250 × с), общее время контакта (3,5 × 1585 × 5 секунд), глубина погружения печатных пластин в гребень волны (50,5 × 1588 × 80%), с тем чтобы обеспечить параллельную траекторию передачи и содержание флюса в оловянном баллоне при параллельном прохождении пиков.

охлаждение после сварки гребней волны

хвост сварной машины обычно добавляет охладительную станцию. для ограничения тенденции к образованию сварных точек между соединениями меди и олова, another reason is to accelerate

The cooling of the components prevents the board from shifting when the solder is not completely solidified. быстроохлаждаемые части, ограничивающие воздействие чувствительных элементов при высоких температурах. However, следует учитывать опасность теплового удара коррозионной системы охлаждения на детали и точки сварки. A well-controlled "soft and stable", система принудительного воздушного охлаждения не должна быть повреждена наиболее серьезно модуль PCB. There are two reasons for using this system: the board can be processed quickly without holding it by hand, также можно обеспечить температуру агрегата ниже температуры промывочного раствора. People are concerned about the latter reason, Это может быть причиной вспенивания некоторых остатков флюса. Another phenomenon is that it sometimes reacts with certain flux scum, Таким образом остаточные продукты « не подлежат очистке». In terms of ensuring that the data set by the welding workstation meets all the machines, все настройки PCB, all the materials used, условия и требования к материалам для технологии PCB, no formula can meet these requirements. необходимо понять каждый шаг в процессе PCB.