Технология PCBA - SMT печать пасты, PCBA

печать олова в промышленном производстве является сложным процессом наклейка обработка, and it is prone to some shortcomings, это влияет на качество конечной продукции.. поэтому, во избежание некоторых ошибок в печати, the common shortcomings of SMT processing solder paste printing can be avoided or solved:

наклейка

1. Draw the tip. В общем, the solder paste on the pad will be hill-shaped after printing.

причина: может быть вызвано зазором скребка или вязкостью пасты.

метод избежания или решения: обработка кристаллов SMT должна быть надлежащим образом уменьшена зазор шабера или выбрана соответствующая вязкость.

2. паста слишком тонкая.

причина: 1. шаблон слишком тонкий; давление скребков слишком большое; слабая текучесть пасты.

Избегайте или решайте: выберите шаблон подходящей толщины; выбор масти по крупности и вязкости; понижает давление резиновых щеток.

три. отпечаток, толщина пластыря на паяльной плите диск для пайки PCB изменение.

причина: 1. сварочная паста смешивается неравномерно, что приводит к необычному размеру частиц. Шаблоны не совпадают с печатными досками;

Avoidance or solution: Fully mix the solder paste before printing; adjust the relative position of the template and the printed board.

В - четвертых, толщина не такая, как у края и внешнего вида с заусенцами.

причина: возможно, низковязкость пластыря, шероховатость стенок опалубки.

Избегайте или решайте: выберите припой с небольшой вязкостью; перед печатанием проверяет качество травления, которое открывается в шаблоне.

пять, fall. After printing, the solder paste sinks to both ends of the pad.

причина: 1. давление скребка слишком большое; неточное расположение печатных плат; вязкость или низкое содержание металла в пасте.

избегать или решать: регулировать давление; с самого начала; выбор вязкости подходит для сварки.

6. Incomplete printing means that solder paste is not printed on some parts of the pad.

причина: 1. засорение отверстия или часть пасты приклеивается к днищу опалубки; вязкость пасты слишком мала; более крупные частицы металлического порошка в пасте; износ шабера.

избегать или решать: очистить окно и нижнюю часть шаблона; присадочный к вязкости, and make the solder paste printing can effectively cover the entire printing area; select the solder paste with the metal powder particle size corresponding to the opening size; check and replace the squeegee .

Что касается устранения или устранения общих недостатков в обработке пластырей SMT, то сегодня я представлю их здесь. Операторы осознают причины и решения проблем, связанных с типографскими дефектами в этой пасте, и могут избегать или быстро решать эти проблемы в своей работе, с тем чтобы обеспечить качество продукции.

в повседневной работе по обработке пакетов SMT мы чаще всего обрабатываем PCBA. понимание концепции обработки PCBA стало необходимой квалификацией для производства высококачественных пакетов SMT. В этой статье мы познакомим вас с проектом PCBA по переработке и изготовлению и надеемся вам помочь.

структура PCBA

The structure of PCBA has a remarkable feature, То есть, the components are mounted on one or both sides of the PCB. чтобы облегчить общение,, обе стороны PCBA определены в IPC - SM - 782. Usually, we call the side with more mounting components and packaging types as the primary side (Primary Side); on the contrary, the mounting component The surface with fewer package types is called the secondary side (Secondary Side), верхняя и нижняя стороны, соответствующие определениям последовательности слоев EDA.

Поскольку вспомогательная сборочная поверхность обычно сначала приваривается, потом приваривается основная сборочная поверхность, иногда мы также называем вспомогательную сборочную поверхность основной сварной поверхностью, а основную сборочную поверхность - вторичной сварной поверхностью.

2.PCBA Productive Project

проектирование производственных мощностей PCBA в основном направлено на решение проблем, связанных со сборочной мощностью, и на достижение кратчайших технологических маршрутов, максимальной пропускной способности сварки и минимальной себестоимости производства.

проектное содержание включает в себя: проектирование технологической трассы, компоновка сборочных поверхностных сборок, проектирование паяльной плиты и интерцепторов (в зависимости от пропускной способности), тепловое проектирование сборки, проектирование надёжности сборки и т.д. Это определяет внешний вид компонента PCBA.

трехгироскопный печатных плат

Printed circuit board assembly (Print Circuit Board Assembly, abbreviated as PCBA), блок печатных схем с электронными элементами. на заводе электроники он также известен как однослойный лист.