Технология PCBA - SMT печать пасты и причины

The uneven printing of solder paste and the amount of solder paste will cause Manhattan (tombstone) phenomenon. Too little solder paste printing or patch offset can easily lead to poor PCB soldering. избыточная паста может вызвать обвал формы олова, and the solder paste that exceeds the pad will form tin beads during the melting process, Это легко приводит к короткому замыканию. Oxidation of the surface of the component or the pad surface reduces the solderability, Таким образом, имеет слабую проницаемость припоя, его компонентов и паяльников и образует виртуальный припой. избегать использования элементов на поверхности элемента или на прокладке платы для поддержания хорошей свариваемости.

печать пасты должна быть однородной, размер и форма ее должны быть такими же, как у паяльника, и быть сопоставимы с ней. минимальная доза использования паяльной пасты должна покрывать более 75% площади паяльной плиты, максимальный охват избыточной пасты должен быть в 1,2 раза меньше площади паяльной плиты, запрещается контактировать с соседней сварной плитой.

проблемы качества, связанные с печатанием масел, составляют большую часть всего производства. качество печати в значительной степени зависит от состояния опалубки, скребки, эксплуатации и очистки оборудования пасты. для решения этих проблем необходимо учитывать все аспекты технических требований. В общем, для печатания высококачественных масел необходимо иметь:

1) хороший и подходящий припой.

2) хорошие и разумные шаблоны.

3) хорошее оборудование и шпатель.

4) Good cleaning methods and appropriate cleaning frequency.

Анализ и обработка причин плохого печатания масел:

3.1, collapse

после печати пластырь обвалился по обе стороны паяльной тарелки. причина может быть:

давление скребка слишком высокое.

2) The positioning of the printed board is unstable.

3) вязкость пасты или металл в процентном отношении является низкой.

предупреждение или решение:

регулирование давления скребка; Изменить печатные платы; выбор вязкости подходит для сварки.

3.2, the thickness of the solder paste exceeds the lower limit or the lower limit

возможные причины:

1) The thickness of the template does not meet the requirements (too thin).

давление скребка слишком высокое.

3) The solder paste has poor fluidity.

предупреждение или решение:

Choose the template with the right thickness; choose the solder paste with the right granularity and viscosity; adjust the pressure of the squeegee.

3.3 несоответствия по толщине

отпечаток, the thickness of the solder paste on the диск для пайки PCB расхождение. The possible causes are:

1) The template is not parallel to the printed board.

2) мастика перемешивается неравномерно, что приводит к неоднородности вязкости.

предупреждение или решение:

изменить положение шаблона по сравнению с печатью, перемешивая пластырь перед печатанием.

3.4. There are burrs on the edges and surfaces

возможная причина заключается в низкой вязкости пасты, в грубой стенке сетки шаблона или в прилипании к стенке отверстия пастой. предупреждение или решение:

Перед вводом пресс - формы в производство, необходимо проверить качество отверстия, печати, обратить внимание на очистку пресс - формы.

единая печать

неполная печать означает, что часть паяльного диска не была напечатана. возможные причины:

1) засорение ячейки или часть паяльной пасты приклеиваются к днищу опалубки.

2) вязкость пластыря слишком мала.

3) There are larger metal powder particles in the solder paste.

шабер износился.

предупреждение или решение: Очистить сетку и дно шаблона, выбрать подходящую маску, and make the solder paste printing can effectively cover the entire printing area, и выбрать пасту, размер частиц металлического порошка соответствует размеру отверстия окна.

3.6 фиксированная точка

заострение - форма небольшой вершины пластыря на паяльнике после выемки. возможная причина: разрыв печати или слишком большая вязкость пасты, or the stencil and the circuit board are demolded (ie separated) too quickly. предупреждение или решение: adjust the printing gap to zero or select a solder paste with a suitable viscosity to reduce the demolding speed.

отклонение

смещение означает отклонение от 1/4 или более. The possible causes are:

1) плохое позиционирование платы PCB (неправильное расположение или расположение платы), отклонение от места при печати;

2) During printing, the positioning of the circuit board is uneven, зазор между платы и проволочной сеткой;

3) смещение опалубки и платы (полуавтоматическая печатная машина);

4) When printing, there is a certain angle between the circuit board and the steel mesh;

5) деформация проволочной сетки;

6) открытие опалубки и отклонение платы в разных направлениях;

предупреждение или решение:

проверка позиционирование платы PCB fixture is good, как ослабить, так и сдвинуть, whether the positioning PIN matches the circuit board; confirm whether the steel mesh and circuit board are completely aligned, есть ли угол между платы и стальной сеткой, and Make corresponding adjustments; check whether the steel mesh is deformed, отклонение открытия проволочной сетки от прокладки платы в разных направлениях, and it is confirmed that the steel mesh is bad, и передать на утверждение технического руководителя.