Технология PCBA - контроль за маской smt в сборке CSP класса вафли

как управлять Smt Solder paste for wafer-level CSP assembly

In this article, Правка продолжит интерпретацию и анализ Smt припой paste in the article "Control of Solder Paste Printing Process in Wafer-Level CSP Assembly Process".

1. The choice of printing squeegee

скребковый материал обычно есть нержавеющая сталь и резина. для печатания масел CSP - класса, используйте металлический скребок. ширина клинка обычно 40 мм, угол 60°. установить правильную длину клинка по размеру области печати. Если параллельное направление орбиты определяется как длина области печати е, то длина скребка L1 = L + 2 * 0,5 In, т.е. недолговечные скребки ускоряют износ стальных сеток и скребков, и мазь печатается неравномерно.

2. Setting of printing parameters

The main printing parameters that can be set for the automatic printing machine are squeegee pressure, скорость печати, demolding speed, метод и частота очистки опалубки, etc. печатание деталей с малым интервалом, which can be set at 0.5 - 2.5in/s. The pressure setting can be set from low to high. наблюдать очистку масел на поверхности опалубки. If there is solder paste on the stencil behind the squeegee, Необходимо увеличить давление или снизить скорость печати, чтобы убедиться, что скребки не двигаются. Solder paste remains. Если давление слишком большое, it will cause the solder paste to drain out. Если давление недостаточное, it will not produce a clean cleaning effect on the steel mesh, останется избыток олова, increase the amount of deposition, дефект сварки. Printing pressure is related to printing speed. скорость печати, the greater the printing pressure required. поэтому, when разметка наклейки изготовитель скорректировал эффект печати, чтобы удовлетворить требования печати, a single adjustment often fails to meet the requirements, необходимо одновременно регулировать давление и скорость.

The control of the demolding speed is very important for the printing of fine-pitch components. если скорость стриппера слишком быстра, паяльная паста прилипает к стенке отверстия пресс - формы.. со временем, it will plug the hole and cause less tin or no solder paste on the pad. при печати на тонкий интервал QFP или QFN, if the demolding speed is too fast, кончик пасты будет измельчен, and the solder paste will be short-circuited after the component is attached. если не требуется использовать более быструю скорость стриппера, the general demolding speed is required to be as low as possible to reduce the occurrence of the above problems. Соответствующая скорость стриппера 0.25～0.5 мм/s.

автоматическое печатающее устройство может автоматически очищать шаблоны, методы и частота очистки также могут быть свободно установлены. первый способ очистки может быть использован для очистки растворителя "мокрое протирание", затем вакуумная адсорбция, а затем "сухое протирание". для печатания деталей для тонкого асфальта требуется более высокая частота очистки, более подходящая для очистки одного шаблона каждые 2 - 3 раза.

3. Environmental control

Environmental control includes the control of workshop temperature and humidity. Maintain the temperature of the Smt - производство температура цеха составляет 20 - 25°C, относительная влажность 40 - 65% RH. температура влияет на вязкость олова. Too high a temperature will reduce its viscosity, привести к короткому замыканию. Too low a temperature will increase its viscosity, вызывать засорение пасты, uneven printing and less tin. пониженная относительная влажность высушивает олово, making it difficult to print, А высокая относительная влажность может привести к чрезмерному поглощению олова водой, а также к дефектам сварки, таким, как олово.. сейчас, in some fully automatic printing presses, there has been a local environmental control unit (Eau) that controls the internal temperature and humidity, which provides a guarantee for obtaining stable and satisfactory printing quality.

В настоящем документе основное внимание уделяется контролю за печатанием масел в процессе сборки CSP - класса вафли.