Teknologi PCBA - Sistem pengurusan kualiti SMT dan peralatan ujian

Keutamaan berikut memperkenalkan kandungan desain utama sistem pengurusan kualiti SMT:

Pengurusan kualiti pemasangan produk SMT adalah kandungan utama pengurusan sistem pemasangan produk SMT, dan sistem pengurusan kualiti yang sepadan adalah komponen utama sistem pengurusan kualiti penghasil produk SMT. Kualiti pemasangan produk SMT

Pengurusan kualiti pemasangan produk SMT adalah kandungan utama pengurusan sistem pemasangan produk SMT, dan sistem pengurusan kualiti yang sepadan adalah komponen utama sistem pengurusan kualiti penghasil produk SMT. Sistem pengurusan kualiti pemasangan produk SMT bertujuan pada karakteristik produk SMT dan keperluan kualiti tinggi dan efisiensi tinggi, dan memecahkan isu kualiti dan pengurusan pemasangan yang biasa dalam proses produk sistem pemasangan produk SMT, yang melibatkan desain proses pemasangan, pengesahan kualiti, dan pengurusan kualiti bahan. Pengesahan kualiti proses persiapan produksi, kawalan kualiti proses pemasangan, pemeriksaan kualiti pemasangan, perkhidmatan pengguna produk dan pautan lain, menyatakan kemajuan, kepercayaan, kecepatan masa, kualiti tinggi dan ekonomi sistem pemasangan SMT atau syarikat.

Pengurusan kualiti pemasangan produk SMT adalah mengikut keluarga ISO 9000 standar dan lapan prinsip pengurusan kualiti modern, melalui kawalan kualiti dan pengurusan lima faktor utama orang, mesin, bahan, kaedah, dan persekitaran, untuk mengejar kualiti pemasangan produk SMT yang terbaik sebagai tujuan pengurusan. sistem.

Penciptaan sistem pengurusan kualiti pemasangan produk SMT berdasarkan prinsip pelaksanaan pencegahan dan pengurusan kualiti keseluruhan sebagai prinsip panduan. Menurut pelbagai keperluan kawalan kualiti dan pengurusan dalam produksi pemasangan, kandungan utama berikut direka untuk membina struktur yang boleh menyesuaikan kepada SMT Sistem pengurusan kualiti lengkap untuk kawalan kualiti pemasangan produk dan pengurusan.

Patch smt papan induk sistem kawalan cerdas tambah

(1) Analisi dan penentuan kandungan kawalan kualiti;

(2) Rancangan dan pengaturan titik kawalan kualiti;

(3) Pemilihan dan penentuan kaedah pemeriksaan kualiti dan teknik kawalan;

(4) Peralatan ujian kualiti dan maklumat, persekitaran dan persediaan sumber lain;

(5) Kumpulan data kualiti, analisis, pemprosesan, dan rancangan sistem feedback dan kajian teknologi berkaitan;

(6) Formulasi standar kualiti dan spesifikasi, menetapkan sistem pengesan kualiti produk, dll.

2. Peralatan ujian untuk pemprosesan patch SMT

Proses penghasilan proses patch SMT sangat rumit. Setiap proses terpaut satu sama lain. Setiap masalah dalam proses akan mempengaruhi kualiti produk. Untuk meningkatkan kualiti penywelding pemprosesan PCBA produk, perlu menetapkan peralatan ujian profesional dalam setiap proses untuk mengawal kualiti proses secara ketat.

Keutamaan berikut memperkenalkan apa peralatan ujian untuk pemprosesan patch SMT?

1. SPI Pemeriksaan SPI ialah ukuran kelebihan tepat solder, yang biasanya ditempatkan di belakang proses cetakan tepat solder. Ia terutamanya digunakan untuk mengesan distribusi tebal, kawasan dan volum tampal askar pada PCB. Ia adalah peralatan penting untuk mengawasi kualiti cetakan pasta solder. .

2. pengesan AOI adalah pengesan optik automatik, yang boleh ditempatkan dalam berbagai kedudukan garis produksi, tetapi ia secara umum ditempatkan di belakang proses penyelamatan reflow untuk mengesan kualiti penyelamatan papan PCB selepas penyelamatan reflow, dan mencari bahawa terdapat kurang tin dan kurang bahan pada masa, penyelamatan, kongsi tentera dan cacat lain.

Jelaskan kepentingan peralatan pemeriksaan AOI untuk pemprosesan patch SMT:

Semasa pemeriksaan automatik, mesin secara automatik imbas PCB melalui kamera, mengumpulkan imej, membandingkan kongsi solder yang diuji dengan parameter berkualifikasi dalam pangkalan data, selepas pemprosesan imej, memeriksa cacat pada PCB, Dan papar/tanda cacat melalui paparan atau tanda automatik Keluarlah untuk peningkatan oleh jurutera proses SMT dan perbaikan oleh staf penyediaan SMT. Detektor optik automatik adalah peralatan pemeriksaan yang digunakan secara luas di kilang patch SMT hari ini, dan ia mempunyai kecenderungan untuk menggantikan pemeriksaan manual secara perlahan-lahan.

3. X-RAY Inspection X-RAY adalah X-ray yang biasanya digunakan di hospital. Ia menggunakan kesan tenaga tinggi pada sasaran untuk menghasilkan penetrasi sinar-X untuk mengesan kualiti struktur dalaman komponen elektronik, produk pakej setengah konduktor, dan kualiti penywelding berbagai jenis kongsi solder SMT. Ia terutama digunakan untuk mengesan cip BGA dengan pins ditemui di bawah, dan boleh mengesan cacat seperti jambatan, kosong, kongsi tentera berlebihan, dan kongsi tentera kecil di BGA. Beberapa objek yang tidak kelihatan di permukaan boleh dikesan oleh X-RAY. Biasanya harganya lebih mahal, dan ia kurang digunakan dalam perusahaan kecil dan medium-sized