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2021-10-05
1. PCB 보드 회류 곡선의 구성(Profile) 조립된 보드가 금속망 또는 이중 레일에 있을 때...
회로 기판의 품질 문제는 일반적으로 단락과 회로 개설, 녹색 기름 거품, 녹색 기름 탈락 등을 포함한다...
오늘 & # 39;산업이 발달한 오늘날 PCB 회로 기판은 다양한 전자 제품에 널리 사용되고 있습니다.부합했어
PCB 보드는 설계 엔지니어로부터 추출하여 PCB 보드 제조업체에 넘겨집니다...
1.왜 회로 기판이 매우 평탄해야 합니까?자동 조립 라인에서 인쇄회로기판이 없으면...
휴대폰, 전자, 통신 등의 업종이 빠르게 발전함에 따라 촉진되었다...
서로 다른 형태의 전도성 패턴 사이에서 동박 선을 전도하거나 연결하는 데 사용되는 일반적인 구멍인 오버홀(Via)입니다...
PCB 설계에서 우리는 일반적으로 신호의 품질에 관심을 갖지만 때로는 신호에 국한되는 경우가 많습니다...
PCB의 임피던스와 손실은 고속 신호의 전송에 매우 중요하며 고속 신호의 전송을 실현하는 열쇠입니다...
PCB 공정, 용접 비즈 프로브 기술, ICT 테스트 커버리지 증가 용접 비즈 프로브 공정은 P...
현대 전자 기술의 급속한 발전에 따라 PCBA도 고밀도, 높은 신뢰성의 방향으로 발전하고 있습니다...
열풍정평은 녹은 용접재(63SN/37PB)에 인쇄회로기판을 담근 다음 열풍으로 불어 제거하는 것이다...
PCB 생산자, 합성석 환류 트레이 환류 트레이 과학 기술의 진보에 따라 전자 제품...
회로 기판의 구멍이 막힌 원인
회로기판 무연 회류 용접 테스트 용접 1.첫 번째 시험 생산 및 시험 용접 (1) PCB 구조 및 환류 Fi...
하나PCB 오버홀의 기본 지식 오버홀은 다중 계층 PCB의 중요한 구성 요소 중 하나이며 드릴링 비용은...
PCB 공정 BGA가 동시에 드라이 용접과 합선을 하는 가능한 원인은 회로기판 제조업체가 BGA를 생산할 때...
패스스루 PCB 보드 베이스보드의 영향 보드 다중 레이어 및 다중 레이어 보드의 환류 용접...
회로기판 무연 회류 용접의 열순환 시험 1.실험의 목적 회로의 무연 회류 용접...
선택적 용접의 프로세스 피쳐선택적 용접의 프로세스 피쳐는...