정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
핫 에어 플랫은 인쇄 회로 기판을 용융된 용접물(63SN/37PB)에 담근 다음 인쇄 회로 기판 표면과 금속화 구멍에 남아 있는 용접물을 뜨거운 공기로 날려 매끄럽고 균일하며 밝은 용접물 코팅 복층을 얻습니다.열공기가 평평한 후의 인쇄회로판 표면의 납석합금 도금층은 밝고 고르며 완전해야 하며 용접성이 좋고 도금층에 결절이 없고 반윤습이 없으며 노출동이 없어야 한다.용접판과 금속화공 표면의 열공기가 평평해지면 드러나는 구리는 완제품 검사에서 중요한 결함이자 열공기가 평평하고 재작업하는 흔한 원인 중 하나이다.이 문제를 야기한 원인은 매우 많은데, 다음은 흔히 볼 수 있는 것이다.
1.용접판 표면이 더럽고 잔류 용접제가 용접판을 오염시킨다.
현재 대부분의 PCB 제조업체는 전체 보드 실크스크린을 사용하여 액체 광 민감 용접제 잉크를 인쇄한 다음 노출 및 현상으로 불필요한 용접제를 제거하여 시간에 기반한 용접제 패턴을 얻습니다.이 과정에서 사전 베이킹 과정이 잘 통제되지 않아 온도가 너무 높고 시간이 너무 길면 개발에 어려움을 겪을 수 있다.용접막에 결함이 있는지, 현상제의 성분과 온도가 정확한지, 현상속도가 정확한지, 노즐이 막혔는지, 노즐의 압력이 정상인지, 물세탁이 양호한지, 이런 조건 중 어느 하나라도 용접판에 잔류점을 남긴다.예를 들어, 음의 조각으로 인해 형성된 노출된 구리는 일반적으로 동일한 점에서 더 규칙적입니다.이 경우 돋보기를 사용하여 노출된 구리에서 용접 방지 재료의 잔류 흔적을 찾을 수 있습니다.
일반적으로 프로세스를 굳히기 전에 인쇄 회로 기판이 다음 프로세스에 용접되도록 도면과 금속화 구멍의 내부를 검사하기 위해 기둥을 설정해야 합니다.디스크와 금속화 구멍은 용접 마스크 잉크 잔여물이 없는 깨끗하다.
2.예처리부족,조화불량.
뜨거운 공기를 평평하게 하는 예처리 공정의 품질은 뜨거운 공기를 평평하게 하는 품질에 큰 영향을 미친다.이 공정은 용접판의 기름, 불순물 및 산화층을 완전히 제거하여 침석에 새로운 용접 가능한 구리 표면을 제공해야합니다.더욱 자주 사용하는 예처리 공정은 기계 스프레이이다.먼저 황산-과산화수소 미식각, 미식각 후 산세척을 한 후 물을 뿌려 씻고 열풍이 건조하여 보조제를 뿌리면 즉시 열풍이 평평해진다.예처리 불량으로 인한 구리 노출 현상은 유형과 로트를 막론하고 동시에 대량으로 나타난다.노출된 구리 점은 일반적으로 전체 보드 표면에 분포하며 가장자리에서 더 심각합니다.돋보기로 미리 처리된 회로판을 관찰하면 용접판에 뚜렷한 잔류 산화점과 얼룩이 있는 것을 발견할 수 있다.비슷한 상황이 발생하면 미세부식 용액에 대한 화학분석, 2차 산세척 용액 검사, 용액 농도 조정, 장시간 사용으로 오염이 심한 용액 교체, 분사 시스템 원활 여부를 점검한다.처리 시간을 적당히 늘려도 처리 효과를 높일 수 있지만 과도한 부식 현상에 주의해야 한다.재가공된 회로기판은 뜨거운 공기에 눌려 평평해진 다음 염산 용액의 5% 에서 처리하여 표면의 산화물을 제거한다.
3. 통량 활성 부족
용접제의 역할은 구리 표면의 윤습성을 높이고 보호층 압판 표면이 과열되지 않으며 용접재 코팅에 보호를 제공하는 것이다.용접제가 충분히 활성화되지 않고 구리 표면의 윤습성이 좋지 않으면 용접재가 용접판을 완전히 덮을 수 없습니다.구리 노출은 불량의 예처리와 유사하다.예처리 시간을 늘리면 구리 노출을 줄일 수 있다.거의 모든 전류 통량은 산성 통량이며, 여기에는 산성 첨가제가 함유되어 있다.산도가 너무 높으면 구리를 심하게 무는 현상을 초래할 수 있으며, 이로 인해 용접재의 구리 함량이 너무 높아 납과 주석이 거칠어질 수 있다;산도가 너무 낮으면 활성도가 약해져 노출을 초래할 수 있다.구리만약 연석욕 중의 구리 함량이 비교적 크다면, 제때에 구리를 제거해야 한다.공예 기술자가 품질이 안정적이고 신뢰할 수 있는 용해제를 선택하는 것은 열풍의 평평을 찾는 데 중요한 영향을 미치고 양호한 용해제는 열풍의 평평을 찾는 품질의 보증이다.
또한 다른 매개변수도 뜨거운 공기 수준에 영향을 미칩니다.용접제의 코팅이 고르지 않고, 용접재의 액위가 낮으며, 침전 시간이 정확하지 않고, 바람과 기압의 조정이 좋지 않으며, 에어칼의 위치와 거리 등은 모두 뜨거운 공기가 평평하게 조정되어 구리가 드러나는 문제를 초래할 수 있다.이 문제는 보다 직관적이고 명확하며 쉽게 발견하고 해결할 수 있습니다.로동자들은 조작과정에 제품에 대해 제1차 검사와 검사를 진행하고 제때에 문제를 피드백하며 PCB공예기술자는 제때에 원인을 분석하고 제때에 문제를 해결하면 재작업률을 크게 낮추고 제품의 질을 제공하여 동현상을 최대한 줄일수 있다.
