정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
오늘날 과학 기술과 공업의 발전은 사회 생활에 커다란 변화를 가져왔다.우리는 사물인터넷, 빅데이터와 AI 지능응용이 점차 보급됨에 따라 PCB 드릴링의 발전과 응용요구에 거대한 변화가 일어났다는 점에 주목했다.편집기에서는 PCB 드릴링이 고려해야 할 요소에 대해 설명합니다.
1.설비 요소 주축이 너무 크게 뛰고, 발을 누르면 마모가 고르지 않으며, 구멍을 뚫는 과정에서 알루미늄판에 압출 손상을 초래하여 먼지 제거 효과에 영향을 준다.심각한 경우 알루미늄판 아래에 대량의 드릴 부스러기가 보일 수 있으며 먼지 흡입 강도가 너무 낮을 수 있습니다.
2. 덮개판과 바닥판의 알루미늄판에 심각한 스크래치나 접힌 자국이 있다. 드릴, 특히 Microdrill 드릴은 이러한 결함에서 드릴을 부러뜨릴 수 있다.바닥 재료가 약하고 불순물이 함유되어 있습니다.알루미늄판의 크기가 너무 커서 테이프를 붙인 후 알루미늄판이 아치형으로 되어 있어 발을 누르는 마모가 증가하고 먼지를 제거하는 효과가 떨어진다.알루미늄판의 크기가 너무 작아서 알루미늄판이나 테이프의 가장자리에 구멍을 뚫는다.
3.조작 요소는 판을 설치하는 과정에서 작업면 (개스킷), 바닥판, 생산판과 덮개판의 청결이 불량하고 드릴이 부스러기에 뚫려 드릴이 깨진다.드릴링 깊이가 너무 깊으면 드릴링 과정에서 부스러기 제거 조건이 악화됩니다.
4. 드릴 노즐 제어 드릴 노즐의 절단 길이가 너무 짧아 절단 부스러기 제거가 불량합니다.드릴 끝의 재연마 횟수가 너무 많으면 드릴 끝의 유효한 절삭 길이가 너무 짧아지고 드릴 끝의 과도한 마모와 절삭 부스러기 제거 수준이 낮아질 수 있습니다.드릴링 제어 (드릴링 선택, 루프 제작 및 연마 포함) 는 좋지 않습니다.
PCB 드릴링 프로세스는 위에서 설명한 구멍 크기를 사용하여 여러 인쇄판을 쌓는 작업입니다.상술한 드릴의 크기 9 (도금 요구에 따라 다름) 는 주로 일정량의 도금 금속이 구멍으로 유입되는 것을 고려한다.완전히 구리로 구멍을 뚫은 구멍과 도금되지 않은 구멍은 아래 환경에서 도금됩니다.
PCB 제조업체는 인쇄판의 두께에 따라 드릴 구멍의 최소 사용 크기를 제한합니다.규칙은 인쇄판이 얇을수록 드릴의 헤드가 작아진다는 것이다.이 데이터의 표현식은 황삭판 두께와 구멍 비율, 최종 품목 보드 두께와 구멍 비율을 포함한 보드 두께와 구멍 지름 비율입니다.황삭판 두꺼운 구멍 지름비는 실제 드릴된 구멍의 크기를 말하며, 완제품판 두꺼운 구멍 지름비는 표준 도금 후의 크기를 포함한다.제조업체는 실제 드릴링 치수를 참조하고 설계자는 완료된 드릴링 치수를 참조해야 합니다.설계자는 자신이 말하는 데이터가 황삭의 두께와 구멍의 지름의 비인지 또는 최종 품목의 두께와 구멍의 비인지 확인해야 합니다.판재의 두께와 구경비는 최소 드릴의 제한을 받는다.따라서 완료된 최소 드릴로는 판의 두꺼운 구멍 지름이 데이터보다 작아도 업데이트할 수 없습니다.황삭 및 마무리 두 용어는 항상 드릴링에 대해 명확하게 설명합니다. 구멍 지름과 판의 두꺼운 구멍 비율을 사용할 때 사용됩니다.두께와 구멍 지름의 비율은 항상 도금 전의 인쇄판을 기반으로 합니다.
2차 드릴링: 구멍이 구리 영역에 있지만 전기 도금해서는 안 되는 경우 2차 드릴링이 필요합니다.구멍을 뚫지 않은 주위의 땅은 이른바 지지 없는 땅이다.PCB 도금은 용접판의 변형을 방지하고 용접판의 열을 분산시키며 용접과정에서 용접재가 돌출되는것을 방지할수 있다.이런 구멍은 도금 과정을 증가시켜 전체 원가를 증가시킬 것이다.두 가지 방법으로 쌍을 이루는 모든 구멍을 도금하거나 구멍과 구리 영역 주위에 일정한 청결 영역을 유지하여 두 번째 드릴링을 피할 수 있습니다.
