PCB 기술 - PCB 드릴 및 드릴 기술

PCB 드릴은 인쇄회로기판(PCB)에 구멍을 뚫는 전용 기계다.이 기계는 회로 기판의 어셈블리와 와이어 간의 전기 연결을 보장하기 위해 사전 설정 절차에 따라 드릴링 작업을 정확하게 수행할 수 있습니다.

드릴 및 드릴 기술 소개

수십 년 전 PCB 드릴링은 간단한 드릴로 이루어졌습니다.드릴링 작업자는 패널을 수동으로 이동하여 x 및 y 좌표를 조정하고 보정한 다음 레버를 드래그하여 드릴링하는 데 시간이 많이 걸립니다.기술의 진보에 따라, 그것은 이미 전자 시장의 큰 일이 되었고, 새로운 시추 기술도 도입되었다.이제 PCB는 10000 개 이상의 다른 크기의 구멍을 가질 수 있습니다.PCB 제조에서 PCB 레이아웃과 드릴 작업에 대해 자세히 알아보겠습니다.

시추

일반적으로 보드 레이어를 핫 및 전기로 연결하기 위해 보드 아래쪽에 구멍을 뚫을 때 이를 보드에 구멍을 뚫는 것이라고 합니다.보드 레이어를 연결할 때 이러한 구멍을 통과 구멍이라고 합니다.PCB 제조 프로세스 중 드릴링 작업의 주요 목적은 PCB에서 부드러운 회로를 형성하기 위해 구멍 통과 컴포넌트 지시선 또는 연결 보드 레이어를 삽입하는 것입니다.처음부터 이것은 PCB 레이아웃, 사용된 재료, PCB 제조 방법 및 보드의 각 레이어를 연결하는 데 필요한 구멍 유형을 결정하는 프로젝트의 핵심 부분입니다.잘못된 단계를 수행하는 것은 흔적의 파열 또는 손상으로 인해 모니터가 고장 날 수 있으며 최종 로트의 재료와 결함이 더 많이 사용될 수 있기 때문에 비용이 많이 드는 것으로 판명될 수 있습니다.

시추 및 시추 기술

여러 해 동안 기술 혁신을 통해 시추 과정은 간단해졌다.이제 PCB 드릴은 작은 지름 드릴, 자동 드릴, 수치 제어 드릴에 여러 가지 유형의 회로 기판의 PCB 제조에 적합한 다른 효과적인 드릴로 완료할 수 있습니다.

자동 드릴은 컴퓨터에서 드릴링 작업을 제어하여 보드에 구멍을 드릴할 수 있습니다.다양한 크기와 지름의 구멍을 여러 개 드릴해야 할 경우 디지털 제어 작업셀은 시간과 생산 비용을 절약하는 효과적인 솔루션 중 하나입니다.

등록된 구멍을 드릴하려면 드릴에 구멍을 더 드릴해야 합니다.엑스선 드릴을 사용하면 내부 용접 디스크의 중심이 정확해집니다. 이 기술은 구멍을 통해 구리 레이어를 연결하고 지시선 컴포넌트에 구멍을 드릴할 때 사용됩니다.

구멍의 지름이 작으면 기계식 드릴을 사용하면 회로 기판의 브레이크가 증가하고 비용이 증가합니다.따라서 연구자들은 회로 기판을 손상시키지 않고 미세 구멍을 드릴하는 정확한 솔루션을 얻을 수있는 레이저 드릴 기술을 제안했습니다.보드에서 매우 작은 구멍을 뚫고 보드 레이어에 연결하면 이를 마이크로 패스 구멍이라고 합니다.현재 널리 사용되는 드릴링 기술 중 하나는 CO2 레이저 드릴링으로 내부 구멍을 드릴하고 가공하는 데 사용됩니다.

전체 회로 기판을 통과하는 대신 일부 구리 레이어를 연결하기 위해 구멍을 뚫으려면 PCB 레이저 드릴링 메커니즘 이전에 별도의 깊이 드릴링 제어 또는 미리 드릴링을 수행할 수 있습니다.

PCB 프로젝트의 초기 단계에서 PCB 드릴링 전문가를 사용하여 PCB 제조에서 PCB 레이아웃과 생산 기술을 결정하는 것이 좋습니다.

정확한 시추는 어떻게 원가를 낮추는 데 도움을 줍니까?

시추 작업 단계에서 최적 속도로 시추하는 원가가 낮아질 것이다.회로 기판에 구멍을 뚫을 때는 모든 작업이 병진되어야 한다.드릴링 속도를 높임으로써 공구가 끊어지는 것도 문제가 되지 않도록 속도를 제어해야 합니다.이렇게 하면 드릴 크기와 판재 두께의 비율을 제어할 수 있습니다.이러한 방식으로 PCB 레이아웃에 소요되는 시간을 제어하여 비용을 자동으로 제어할 수 있습니다.

따라서 비용을 절감하기 위해 노력하는 동시에 각 드릴이 공구 경로를 성공적으로 등록하고 완료할 수 있도록 효과적인 어셈블리 설치를 개발하기 위해 구멍 사이를 부드럽게 전도하는 방향으로 개발이 진행되고 있습니다.

드릴링의 주요 유형은 통과 구멍, 블라인드 구멍 및 매몰구멍이며 각 유형은 서로 다른 구조와 기능을 가지고 있습니다.이러한 유형의 드릴링을 올바르게 선택하고 사용하는 것은 보드의 성능과 안정성에 매우 중요합니다.

1. 통공

통과 구멍은 PCB의 여러 레이어를 연결하는 데 사용되는 가장 일반적인 유형의 구멍입니다.회로 기판 전체를 관통하는 구멍이 있는 것이 특징이며 일반적으로 전기 연결을 위해 금속을 도금합니다.이 유형의 구멍은 컴포넌트 핀 삽입에 적합할 뿐만 아니라 복잡한 회로 설계의 구현을 촉진하기 위해 더 높은 전류를 수용할 수 있습니다.

2. 맹도(맹도)

블라인드 구멍은 PCB 계층에만 연결되며 전체 보드를 통과하지 않습니다.일반적으로 보드의 상단 또는 하단에 위치하며 상단에서 하단까지 연결할 필요가 없는 설계에 적합합니다.블라인드 구멍은 공간을 절약하고 후속 경로설정의 복잡성을 줄일 수 있으며 일반적으로 고밀도 연결(HDI) 기술에 사용됩니다.

3. 매장 통로

매입식 통공은 PCB의 내부 사이에 위치하며 PCB의 외부 표면에는 보이지 않습니다.이 제품은 주로 다중 레이어에 있는 신호 또는 전원 연결을 위해 사용되며 PCB의 설계 밀도와 집적도를 향상시키는 데 도움이 됩니다.구멍 매립은 구멍 통과 블라인드보다 공간 활용도가 높습니다.

4.기타 분류 및 그 장단점

위의 세 가지 주요 유형 외에도 PCB 드릴링은 도금 여부에 따라 분류할 수 있습니다.구멍(PTH)은 벽에 금속이 도금된 구멍으로 전기를 전도할 수 있다.NPTH(비도금 구멍)는 전기 연결과 관련되지 않고 기계적으로 고정하는 데 사용됩니다.서로 다른 유형의 구멍은 장면의 설계와 응용에 각각 장단점이 있기 때문에 구체적인 회로 설계 요구에 따라 선택해야 한다.

드릴링의 품질은 PCB의 전반적인 성능에 직접적인 영향을 미치며 작은 오차에도 회로 기판 고장이 발생할 수 있습니다.따라서 드릴링 과정에서 드릴의 기하학적 형태, 속도 및 소음을 엄격히 제어해야 합니다.또한 구멍을 뚫은 후의 청소 과정을 강조하여 발생하는 금속 부스러기를 제거하고 후속 작업에서 문제가 발생하지 않도록 해야 한다.