PCB 기술 - PCB 드릴 문제 및 노즐 파손 처리

PCB 드릴 문제 및 노즐 파손 처리

이 글은 주로 PCB 회로 기판 드릴링의 흔한 문제 및 드릴링 노즐 파손 처리에 관한 소개이다

원인은 다음과 같다. 주축의 편향이 너무 크다.수치 제어 드릴링 머신의 조작이 부적절하다;드릴의 뾰족한 끝이 잘못 선택되었습니다.드릴 속도가 부족하여 이송 속도가 너무 높습니다.층압 재료층이 너무 많음;상술한 판과 상술한 판 사이 또는 상술한 덮개 아래의 부스러기;PCB가 구멍을 뚫을 때 주축의 깊이가 너무 깊어 드릴의 첨단 부스러기 배출이 불량하다;뚜껑판 알루미늄판 또는 뚜껑판이 너무 넓거나 너무 작다.절단 속도가 너무 빨라 압출을 일으키지 않습니다.구멍 채우기 중 잘못된 작업;덮개판 알루미늄판 아래 먼지가 심하게 막혔다.PCB 용접 드릴 팁의 중심과 드릴 핸들의 중심에 편차가 있습니다.

솔루션:

(1) 기계 수리공에게 주축을 점검 수리하거나 주축을 교체하도록 통지한다.

(2)A. 압력 무좀 파이프가 막혔는지 확인한다.

B.드릴의 상태에 따라 발을 누르는 압력을 조정하고 발을 누를 때의 압력 데이터를 검사하는데 정상치는 7.5kg입니다.

C. 주축의 회전 속도의 변화 상황을 검사하고 클램프 안에 회전 속도의 균일성에 영향을 주는 동선이 있는지 확인한다.

D. 드릴링 작업을 진행할 때 주축의 회전 속도 변화와 주축의 안정성을 검사한다.(주 축과 주 축 간의 비교를 사용할 수 있음)

E. 압발과 드릴 사이의 상태를 조심스럽게 조정하고, 드릴의 끝은 압발을 드러내지 못하며, 드릴의 끝만 압발 내 3.0mm를 허용한다;

F. 드릴 테이블의 평행도와 안정성을 확인합니다.

(3) 드릴의 기하학적 형태와 마모 상태를 검사하고 적당한 부스러기 슬롯 길이를 가진 드릴을 선택한다.

(4) 적당한 공급량을 선택하고 공급속도를 낮춘다.

(5) 적절한 스태킹 수량으로 감소

(6) 판을 적재할 때 판의 표면과 뚜껑 아래의 부스러기를 청소하여 판의 청결을 유지한다.

(7) 기계 수리공에게 주축의 드릴 깊이를 조정하여 좋은 드릴 깊이를 유지하도록 통지한다.일반 드릴의 깊이는 0.6mm로 제어해야 합니다.

(8) 연마 횟수 (작업 지침서에 따라) 를 제어하거나 매개변수 테이블의 매개변수 설정에 따라 엄격히 수행합니다.

(9) PCB 표면에 적합한 경도를 갖춘 플랫 덮개와 후면판을 선택합니다.

(10) 테이프의 고정상태와 너비를 자세히 검사하고 알루미늄 덮개를 교체하며 판의 크기를 검사한다.

(11) 재료 공급 속도를 적당히 낮춘다.

(12) 작업 중에 구멍 채우기의 정확한 위치에 주의해야 합니다.

(13)A. 발을 누르는 높이와 발을 누르는 배기구가 정상인지 검사한다.

B. 흡입력이 너무 커서 흡입력을 적당히 조절할 수 있습니다.

(14) 동일한 중심의 드릴을 교체합니다.