PCB 기술 - PCB 가공 기판 및 층압판 품질 문제2

2. 외관 문제

지금은 하나의 징조이다: 층압판의 색깔이 뚜렷하게 다르고, 표면의 색깔이 다르며, 표면이나 내층에 얼룩이 있고, 층압판 표면에 각종 색깔의 얇은 층이 있다

사용 가능한 검사 방법: 눈으로 확인합니다.

가능한 이유:

1.유리천 기층 압판은 PCB 가공 전이나 후에 표면에 흰 천 패턴이나 흰 점이 있다.

2. PCB 가공 과정에서 표면에 흰색 반점이 생기거나 더 많은 유리천이 드러난다.

3.공정 PCB 가공 후, 특히 용접 후, 표면에 흰색 박막이 있는데, 이는 수지가 약간 부식되거나 이물질이 퇴적되었음을 나타낸다.

4. 기재의 색상 변화가 허용 가능한 외관 요구를 초과했습니다.

5. 층압판이 과열되거나 일부 화학용액에 너무 오래 담그면 기재의 외관에 갈색 또는 갈색 표시가 나타난다.

솔루션

1.극소수의 경우 유리천은 표면에 수지가 부족하여 외부에 노출되는데 이는 오늘날 보기 드문 일이다.표면에 미세한 물집이나 흰색의 작은 구멍이 보이는 것이 더 흔하다.이것은 유리 천 표면의 코팅과 수지 체계 사이의 반응으로 인한 것이다.유리천이 많이 노출된 널빤지는 습도가 높아지면 표면 저항률이 낮아진다.그러나 작은 기포나 작은 기포가 있는 널빤지는 일반적으로 떨어지지 않는다.엄밀히 말하면 이것은 외관 문제일 뿐이다.층압판 제조업체와 거래하여 다시는 이런 문제가 발생하지 않도록 한다;그리고 작은 물집의 수용 가능한 내부 기준을 정한다.

2. PCB 가공 후 유리천이 노출되는 대부분의 상황은 용제 침식 때문이며, 용제 침식은 일부 표면 수지를 제거한다.레이어 프레스 제조업체와 함께 모든 용매 및 전기 도금 용액, 특히 각 용액의 레이어 프레스의 시간과 온도를 검사하여 사용하는 레이어 프레스에 적합한지 확인합니다.가능한 경우 레이어 프레스 제조업체가 권장하는 PCB 가공 조건을 따릅니다.

3. 사용된 용접제가 사용된 판재에 적용되는지 확인하기 위해 레이어 프레스 제조업체와 함께 검사합니다.광물이나 무기물이 퇴적될 수 있는 과정을 검증하고 가능한 한 많은 연화수를 사용한다.

4. 층압판 제조업체에 연락하여 변경을 진행하기 전에 층압판의 모든 주요 성분이나 수지 (그것들은 색깔에 영향을 미친다) 가 사용자의 비준을 받았는지 확인한다.때로는 구리 합금을 과도하게 옮기면 색깔에 영향을 줄 수 있다.레이어 프레스 제조업체에 문의하여 허용 가능한 외관 범위를 결정합니다.

5. 침용 작업, 용접물 온도 및 용접물 목욕에서의 체류 시간을 확인합니다.인쇄판이나 전체 PCB 인쇄판에 있는 가열 부품의 환경 온도도 점검해야 한다.만약 후자가 사용하는 층압판의 허용온도상한선을 초과하면 기재는 갈색을 산생하게 된다.일부 화학 용액에 너무 오래 담그고 농도가 높은 판은 후처리 중 시험판을 가열할 때만 나타난다.화학 용액의 농도와 시간을 대조하여 검사하다.