PCB 기술 - SMT 패치 및 장치 기능의 이점 이해

SMT 패치

1.조립 밀도가 높고, PCB 전자 제품은 무게가 가볍고 부피가 작다.

PCB 칩 부품은 기존 천공 부품에 비해 품질과 설치 공간이 크게 낮아졌다.일반적으로 SMT 패치 기술을 사용하면 전자 제품의 품질을 75%, 부피를 60% 줄일 수 있습니다.

2. 강한 내진력과 높은 신뢰성

SMT 패치는 PCB 표면에 단단하게 장착된 짧은 핀 또는 없는 핀을 가진 PCB 전자 부품이기 때문에 진동 저항성과 높은 신뢰성을 제공합니다.SMT 패치의 용접점 결함률은 THT보다 한 단계 낮습니다.

3. PCB 고주파 특성 양호

전자부품은 지시선 분포 특성의 영향을 줄이고 PCB 표면 용접이 견고하기 때문에 지시선 사이의 기생 감각과 기생 용량이 크게 낮아져 무선 주파수 간섭과 전자기 간섭이 크게 낮아지고 고주파 특성도 개선되었다.

4. 생산성 향상, 자동화 용이성

SMT는 THT보다 자동화된 생산에 더 적합합니다.THT는 부품에 따라 다른 삽입기(DIP 삽입기, 축 삽입기, 레이디얼 삽입기, 테이프기 등)를 필요로 한다.모든 기계는 조립 시간을 조정해야 하기 때문에 유지 보수 작업량이 많다.그러나 SMT는 서로 다른 헤드와 랙이 있는 한 대의 배치기를 사용하여 모든 유형의 전자 부품을 설치함으로써 유지 보수 작업과 조정 준비 시간을 줄일 수 있습니다.

5. 비용 절감

SMT 패치는 PCB 케이블 연결 밀도가 증가하고 면적이 작아지며 구멍의 수가 감소하고 동일한 기능을 가진 PCB 계층 수가 감소하며 이 모든 것이 PCB 제조 비용을 절감합니다.짧은 지시선 또는 지시선이 없는 컴포넌트는 지시선 재료를 절약하고 벤딩 및 트림 프로세스를 생략하며 인력 및 장비 비용을 절감합니다.주파수 특성의 개선은 무선 주파수 디버깅의 비용을 낮춘다.전자제품의 크기와 무게가 모두 줄어들어 전체 기기의 원가를 낮추었다.용접의 신뢰성이 좋아서 수리 원가를 낮추었다.따라서 일반 전자 제품에 SMT 패치 기술을 적용하면 총 제품 비용을 30~50% 절감할 수 있습니다.

과학 기술의 발전이 갈수록 격렬해짐에 따라 기술은 모두의 기대와 연구에서도 안정적으로 진보하고 있으며, 그것은 점차 더 높은 속도, 더 낮은 원가와 더 작은 사이즈로 발전할 수 있다!

smt 장치 기능

smt 디바이스는 주로 에 사용됩니다.앞에서 우리는 많은 SMT 설비를 소개했는데, 오늘 우리는 함께 SMT 설비의 기능을 살펴보자!

smt 장치

1. 로더: PCB가 랙에 배치되어 자동으로 흡착기로 전송됩니다.

2. 흡판기: PCB를 자동으로 픽업하여 궤도에 놓고 인쇄기로 옮긴다.

인쇄기: 레이저 강철의 용접고나 붉은 접착제는 PCB에 완전히 인쇄됩니다.

4. 고속 배치기: 장치를 편집하는 프로그램을 사용하여 부품을 지정된 부품 위치에 배치하면 SOP28pin 이하의 스크롤 부품을 적재할 수 있으며 적재 속도가 빠른 것이 특징이다.

5. 확장 베이스: PCB 보드를 전송하는 장치.

6. 범용 배치기: 장치 편집 프로그램을 사용하여 어셈블리를 지정된 부품 위치에 배치하고 볼륨, 디스크 또는 파이프 패키징 어셈블리를 SOP28pin 위에 배치할 수 있습니다 (고속 시스템에 배치할 수 있는 어셈블리 포함).그것은 고정밀도와 다양성이 특징이지만 속도는 고속 기계보다 못하다.

7.환류 용접: SMT 용접 또는 레드 접착제를 사용하여 적절한 온도 곡선을 설정하고 용접과 부품 사이의 용접 동작을 완료합니다.

8. 원료 하역기: 전동 궤도를 통해 원료 하역기는 잡지에 있습니다.

9. 광학 검측기: 자동 광학 검측은 광학 원리를 바탕으로 용접 생산에서 흔히 볼 수 있는 결함을 검측하는 설비이다.AOI는 최근 몇 년 동안 등장한 새로운 테스트 기술이지만 빠르게 발전하고 있다.현재 많은 제조업체가 AOI 테스트 장비를 출시했습니다.자동 검사 과정에서 기계는 카메라를 통해 PCB를 자동으로 스캔하고, 이미지를 수집하며, 테스트한 용접점을 데이터베이스의 합격 매개변수와 비교하고, 이미지 처리를 거쳐 PCB의 결함을 검사하며, 모니터나 자동 플래그를 통해 결함을 표시/표시하여 유지보수원이 수리한다.

10. 엑스레이: 주로 각종 공업 부품, 전자 부품, 회로 내부를 검측하는 데 사용된다.콘센트 플러그 고무 내부 회로 연결 감지, 다이오드 내부 용접, BGA 용접 등이다. 엑스레이는 컴퓨터에 연결해 이미지 처리를 할 수 있는 엑스레이다.이 유형의 산업 검사 휴대용 X-레이는 공장 가전 제품의 유지 보수에 훌륭한 솔루션을 제공합니다.

PCBA 회로 기판은 신흥 기술 중 하나로서 없어서는 안 될 중요한 부분이며, SMT 패치의 지식은 자연히 PCBA에 뒤지지 않는다.