PCB 기술 - 세라믹 회로판 공예 소개 식각 제품

식각이란 무엇입니까?

회로기판 바깥쪽에 남아 있는 동박에 납과 주석의 내부식층을 미리 도금한 후 화학적 방법으로 구리의 무보호 비전도체 부분을 회로로 식각한다.

공예 방법에 따라 부식은 내층 부식과 외층 부식으로 나뉜다.산성식각은 습막이나 건막을 내부식성으로 사용하고 외층식각은 알칼리식각을 사용한다.납을 부식제로 사용하다.

식각 반응의 기본 원리.

1.산성염화구리 부식.

개발: 탄산나트륨의 약알칼리성을 이용해 자외선을 받지 않은 건막 부분을 보존한다.

식각: 일정 비율의 용액에 따라 산성 염화동 식각 용액으로 건막이나 습막을 용해한다.

박리: 약물의 일정한 비율에 따라 일정한 온도와 속도에서 전선의 보호막을 용해한다.

산성염화동식각은 식각속도가 높고 식각효률이 높으며 회수하기 쉬운 특징을 갖고있다.

2. 알칼리성 식각.

박막 퇴색: 퇴색 Filin 용액을 사용하여 회로 기판의 박막이 처리되지 않은 구리 표면을 제거합니다.

식각: 식각액을 사용하여 식각하는 데 필요한 밑부분의 구리를 사용하여 비교적 굵은 선을 남긴다.여기에는 첨가제가 사용될 예정이다. 가속기는 산화반응을 촉진해 동락합이온이 침전되지 않도록 설계됐다.해안제는 측면 부식을 줄이는 데 쓰인다.이 억제제는 암모니아 분산 구리의 침전을 억제하고 부식 구리의 산화 반응을 가속화하는 데 쓰인다.

새 로션: 구리 이온이 함유되지 않은 수화 암모니아를 사용하여 판 표면에 남아 있는 액체를 제거합니다.

전체 구멍: 이 프로세스는 캐비닛 프로세스에만 적용됩니다.주로 코팅되지 않은 구멍에서 여분의 결합이온을 제거하여 가라앉은 금이온이 가라앉는 것을 방지한다.

주석 퇴색: 질산염으로 주석 납층을 제거한다.

식각의 네 가지 효과.

연못 효과.

PCB 식각 과정에서 중력 때문에 새로운 액체가 구리에 닿지 않도록 판에 수막을 형성한다.

노치 효과.

액체의 접착으로 인해 액체와 회로 사이의 간격은 밀집 영역과 개방 영역 사이의 차이를 초래합니다.

피어싱 효과.

액체가 구멍을 통과하는 흐름으로 인해 판공 주위의 액체 갱신 속도가 증가한다.

노즐의 흔들림 효과.

노즐 진동 방향에 평행한 선은 선 사이의 액체 때문에 새로운 액체에 쉽게 떠내려갈 수 있으며 액체가 업데이트되고 높은 부식 눈금이 있습니다.

수직선과 노즐의 진동 방향은 선 사이의 액체가 새로운 액체에 쉽게 떠내려가지 않기 때문이다.

식각 공정에서 흔히 볼 수 있는 문제와 개선 방법.

1. 박막 제거.

약물 농도가 낮고 속도가 너무 빨라 노즐이 막히는 등의 문제로 박막이 퇴색될 수 있다.그러므로 약제의 농도를 검사하고 약제의 농도를 정확한 범위로 재조정할 필요가 있다.속도 매개 변수를 적시에 조정합니다.노즐을 청소합니다.

2. PCB 표면 산화.

고온은 판면의 산화를 초래하기 때문에 제때에 약제의 농도와 온도를 조절해야 한다.

구리의 부식이 완전하지 않다.

식각 속도가 너무 빨라서 부분의 구성에 편차가 생겼습니다.구리 표면 오염;노즐이 막히다;저온은 구리의 부식을 일으킬 수 있다.따라서 식각 수송속도 조절, 화학성분 재검사, 구리오염 주의, 노즐 청소, 막힘 방지, 온도조절 등이 필요하다.

부식성이 너무 높은 구리.

기계의 운행 속도가 너무 느리고 온도가 너무 높기 때문에 과도한 구리 부식을 초래할 수 있기 때문에 기계의 속도를 조절하여 온도를 조절해야 한다.

다년간의 발전을 거쳐 도자기 PCB는 PCB 업계에서 탐색을 멈추지 않았다.예를 들어, 구리 덮개의 두께는 1mm에서 1mm 사이의 사용자 정의가 가능합니다.선재의 직경은 20마이크로미터에 달하고, 레이저 드릴 기술의 공경은 0.06mm에 달하며, 제품 조합 강도는 45MPA에 달한다.스마트 전력 장비, 자동차 전자 고출력 반도체 모듈, 태양 전지판 부품, 조명 산업, 전력 산업, 항공 우주 및 통신 산업의 유일한 선택입니다.

Sliton 세라믹 회로기판 공예 소개 천공.