PCB 기술 - PCB 공장 PCB 설계 관련 개념 소개

PCB 설계 회사 소개 PCB 설계 관련 개념

통과:

PCB 설계에서 오버홀을 선택한 경우 해당 솔리드와 주변 솔리드 사이의 간격, 특히 라인과 오버홀 사이의 간격 (중간 및 오버홀에서는 쉽게 무시됨) 을 처리해야 합니다.자동 경로설정의 경우 Via Minimimi8tion 하위 메뉴에서 "on" 항목을 선택하여 자동으로 해결할 수 있습니다. 필요한 스트리밍 용량이 클수록 전원 레이어와 접지 레이어를 다른 레이어에 연결하는 데 필요한 오버홀 크기가 커집니다.

실크스크린 레이어:

PCB는 회로 설치 및 유지보수를 용이하게 하기 위해 인쇄판의 상하 표면에 컴포넌트 레이블 및 레이블 값, 컴포넌트 폼 팩터 및 제조업체 레이블, 생산 일자 등 필요한 플래그 패턴과 텍스트 코드를 인쇄하도록 설계되었습니다. 많은 초보자들이 실크스크린 레이어에 관한 내용을 설계할 때그들은 텍스트 기호의 깔끔한 아름다움에만 집중하고 실제 PCB 효과는 무시합니다.그들이 설계한 인쇄판에서 문자는 부속품에 의해 가려지거나 용접구역에 침입하여 지워졌고 일부 부속품은 이웃한 부속품에 표시되였다.이러한 다양한 디자인은 조립과 유지보수에 많은 이점을 가져다 줄 것이다.불편했어실크스크린 도층의 문자 배치의 정확한 원칙은"모호하지 않고, 바늘땀이 일목요연하며, 아름답고 대범하다."

SMD 패키지:

PCB 설계 소프트웨어 Protel 패키지 라이브러리에는 표면 용접 장치인 SMD 패키지가 많이 있습니다.이런 유형의 부품은 크기가 작은 것 외에 가장 큰 특징은 바늘구멍의 단면 분포이다.따라서 이러한 유형의 장치를 선택할 때 "핀 부족(Plns 부족)"을 방지하기 위해 장치의 표면을 정의할 필요가 있습니다.또한 이러한 위젯에 대한 관련 텍스트 주석은 위젯이 있는 서피스를 따라서만 배치할 수 있습니다.

영역 채우기:

메쉬 채우기 영역 (외부 평면) 및 채우기 영역 (채우기)

둘의 이름처럼 네트워크 채우기 영역은 넓은 면적의 동박을 네트워크로 가공하고 채우기 영역은 동박의 완전성만 유지한다.초보자는 설계 과정에서 항상 컴퓨터에서 양자의 차이를 볼 수 없다. 사실 확대하기만 하면 한눈에 볼 수 있다.바로 평소에 량자의 차이를 쉽게 보아낼수 없기에 사용할 때 더욱 부주의로 량자를 구분하였다.강조해야 할 것은 전자는 회로 특성 중의 고주파 간섭에 대해 매우 강한 억제 작용을 하여 수요에 적합하다는 것이다.특히 일부 영역이 차폐 영역, 파티션 또는 큰 전류 전원 코드로 사용되는 경우에 특히 적합한 넓은 면적의 장소입니다.후자는 주로 일반 회선 끝이나 커브 영역과 같은 작은 영역이 필요한 곳에 사용됩니다.

패드:

용접판은 PCB 설계에서 가장 자주 접하고 가장 중요한 개념이지만 초보자들은 그 선택과 수정을 무시하고 설계에 원형 용접판을 사용하는 경우가 많다.부재 패드 유형의 선택은 부재의 모양, 사이즈, 배치, 진동과 가열 조건, 그리고 힘을 받는 방향을 종합적으로 고려해야 한다.Protel은 패키지 라이브러리에서 원형, 사각형, 팔각형, 원형 및 배치 용접판과 같은 다양한 크기와 모양의 용접판을 제공하지만 때로는 이것이 부족하여 직접 편집해야합니다.예를 들어, 열을 발생시키고 더 큰 응력과 전류를 견디는 용접판의 경우"눈물 방울 모양"으로 설계할 수 있습니다.모두가 익숙히 알고있는 천연색텔레비죤 PCB선로 출력변압기 발용접판 설계에서 많은 공장들은 모두 이런 형식에 지나지 않는다.

일반적으로 pad를 직접 편집할 때는 위의 내용 외에도 다음 원칙을 고려해야 합니다.

(1) 모양의 길이가 일치하지 않을 때 도선의 너비와 용접판의 특정 모서리 길이 사이의 차이가 너무 커서는 안 된다.

(2) 컴포넌트 지시선 모서리 사이에 경로설정할 때는 일반적으로 길이가 비대칭인 비대칭 용접판을 사용해야 합니다.

(3) 각 컴포넌트 용접 디스크 구멍의 크기는 컴포넌트 핀의 두께에 따라 개별적으로 편집하고 결정해야 합니다.구멍의 크기가 핀의 지름보다 0.2~0.4mm 크다는 원리다.

다양한 유형의 필름:

이러한 필름은 PCB 제조 과정에서 불가능하거나 부족할 뿐만 아니라 컴포넌트 용접의 필수 조건입니다."막" 의 위치와 기능에 따라 "막" 은 컴포넌트 표면 (또는 용접 표면) 용접 마스크 (TOP 또는 Bottom) 와 컴포넌트 표면 (또는 용접 표면) 용접 재료 마스크 (TOP 또는 BotomPaste mask) 로 나눌 수 있습니다.말 그대로 납땜막은 용접판에 가하여 용접성을 높이는 막이다. 즉 록판에 용접판보다 약간 큰 옅은 색의 원형반점이다.용접 마스크의 경우는 정반대이다. 왜냐하면 완제품판이 웨이브 용접과 기타 용접 방법에 적응하기 위해 판의 용접판이 아닌 곳의 동박에 주석을 도금할 수 없도록 요구하기 때문이다.따라서 주석이 이러한 부품에 칠해지는 것을 방지하기 위해 패드를 제외한 모든 부품에 페인트를 칠해야 합니다.이 두 종류의 막은 상부상조한다는 것을 알 수 있다.이 토론에서는 메뉴에서 용접 마스크 대상과 같은 항목의 설정을 쉽게 결정할 수 있습니다.

비행선은 두 가지 의미를 가진다.

PCB 설계의 자동 경로설정 과정에서 관찰용 고무 밴드형 네트워크 연결.네트워크 테이블을 통해 부품을 가져오고 초기 레이아웃을 수행한 후 레이아웃에서 네트워크 연결의 교차 상태를 표시하려면 [보기] 명령을 사용합니다.어셈블리의 위치를 조정하여 이러한 교차를 최소화하여 자동 경로설정 속도를 최대화합니다.이 단계는 매우 중요하다.또한 자동 경로설정이 완료된 후 아직 배포되지 않은 네트워크도 이 기능을 사용하여 찾을 수 있습니다.연결되지 않은 네트워크가 발견되면 수동으로 보상할 수 있습니다.보상할 수 없다면 미래 인쇄판의 전선으로 네트워크를 연결하는'플라잉 라인'의 두 번째 의미를 사용합니다.만약 회로기판이 대형 자동화 생산라인에서 생산된다면, 이 유도선은 저항치가 0옴이고 용접판 간격이 균일한 저항소자로 설계할 수 있다.