PCBA 처리에는 많은 작업 규칙이 있습니다.예를 들어, 수술대에는 반드시 무관한 부스러기가 있어서는 안 되고, 작업대는 반드시 청결을 유지해야 하며, PCBA 패치는 손으로 들 수 없고, 조작은 반드시 엄격하게 절차에 따라 진행해야 하며, 처리도 반드시 이해해야 한다.자주 사용하는 레이블, 정기적으로 디바이스를 유지 관리해야 하는 경우 등에 대해 자세히 설명합니다.
1. PCBA 처리 작업 규칙
1.PCBA 작업공간 내에 어떠한 음식이나 음료도 있어서는 안 되며, 흡연을 금지하고, 업무와 무관한 잡동사니를 놓아서는 안 되며, 작업대를 깨끗하고 깨끗하게 유지해야 한다.
2. PCBA 가공 과정에서 용접 표면을 맨손 또는 손가락으로 절단할 수 없습니다.사람의 손에서 분비되는 유지는 용접성을 떨어뜨리고 용접 결함이 간단하게 존재한다.
PCBA 및 구성 요소의 작동 과정을 최소화하여 위험을 방지합니다.장갑을 사용해야 하는 조립 구역에서는 더러운 장갑이 오염되기 때문에 필요할 때 장갑을 자주 교체해야 한다.
4. 피부보호유를 사용하여 손이나 각종 실리콘이 함유된 세정제를 바르지 말아야 한다. 왜냐하면 그들은 보형코팅의 용접성과 부착력에 문제를 초래할수 있기때문이다.PCBA 용접 표면에만 사용할 수 있는 세정제가 있습니다.
5.EOS/ESD 민감한 구성 요소 및 PCBA의 경우 다른 구성 요소와 혼합되지 않도록 적절한 EOS/ESD 태그로 표시할 필요가 있습니다.또한 ESD 및 EOS가 민감한 구성 요소를 해치지 않도록 모든 작업, 조립 및 테스트는 정전기를 처리할 수 있는 작업대에서 수행해야 합니다.
6. 정기적으로 EOS/ESD 작업대를 검사하고 정상 작동(정전 방지)을 확인한다.EOS/ESD 구성 요소의 다양한 위험은 잘못된 접지 방법 또는 접지 연결 부품의 산화물에 의해 발생할 수 있습니다.따라서'제3선'접지 끝의 이음매에 대해 특수 유지 보수를 해야 한다.
7. PCBA를 스택하지 않도록 해야 하며 이는 물리적 손상을 초래할 수 있습니다.조립 작업면에는 유형에 따라 배치할 수 있는 다양한 전용 브래킷이 있어야 합니다.
PCBA 가공에서 이러한 조작 규칙을 엄격히 준수해야 하며, 정확한 조작은 제품의 최종 응용 품질을 확보하고, 부품의 손상을 줄이며, 원가를 낮출 수 있다.
2. PCBA 가공 고려사항
1. 패치를 조작하기 전에 패치의 일반 레이블을 알아야 합니다.
2.부설기를 가동하기 전에 조작원은 부설기에 대해 전면적인 검사를 진행해야 한다.
3. 배치기의 시작 작업 순서를 엄격히 수행해야 합니다.기계를 배치하려면 반드시 상세한 조작 설명이 있어야 한다.
4. 제때에 정기적으로 타설기에 대해 고장 제거와 유지보수를 한다.
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