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PCB 기술

PCB 기술 - PCBA 가공 선택적 웨이브 피크 용접 공정

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PCB 기술 - PCBA 가공 선택적 웨이브 피크 용접 공정

PCBA 가공 선택적 웨이브 피크 용접 공정

2021-11-01
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Author:Frank

PCBA 가공 선택적 웨이브 용접 공정 인터넷 시대는 전통적인 마케팅 모델을 깨뜨리고 인터넷을 통해 대량의 자원을 최대한 모았다. 이는 FPC 유연성 회로 기판의 발전 속도를 가속화시켰다. 그리고 발전 속도가 빨라짐에 따라PCB 공장에서 환경 문제가 계속 발생할 것입니다.그 사람 앞에서.그러나 인터넷의 발전에 따라 환경 보호와 환경 정보화도 비약적으로 발전했다.환경 정보 데이터 센터와 녹색 전자 구매는 점차 실제 생산 경영 분야에 응용되고 있다.웨이브 용접은 부품이 장착된 인쇄회로기판을 웨이브 용접기에 놓고 직선을 따라 이동하는 것이다.모든 어셈블리가 견고하게 용접되도록 어셈블리가 없는 면을 주석 봉우리에 잡아먹습니다.PCBA 가공 선택적 웨이브 용접 공정의 용접 원리는 드릴 용접과 동일하며 공정 매개변수의 선택은 다음과 같습니다. (1) 용접 온도는 일반적으로 240 ° C-250 ° C입니다.온도가 너무 낮으면 용접점이 검게 변하고 심하게 뾰족해집니다.온도가 너무 높으면 부속품의 질량과 인쇄 전선의 접착 강도에 심각한 영향을 줄 수 있다.

인쇄회로기판

(2) 용접속도나 시간은 0.6-1m/min으로 재료와 용접온도에 따라 적당히 조절할 수 있다.플롯 영역의 크기 및 배치의 기울기 각도와 관련이 있습니다.속도가 너무 느리면 부품이 과열되기 쉽고 인쇄판이 변형됩니다.속도가 너무 빠르면 용접, 예리함, 브리지 등이 쉽다. (3) 주석을 먹는 깊이는 일반적으로 인쇄판 두께의 2/3이다.용접점을 잘못 선택하면 주석 볼록점, 마찰 또는 용접물이 넘쳐 부품에 화상을 입을 수 있습니다.(4) 기울기는 5 ° -8 ° 입니다.적절한 선택은 용접 표면에서 용접 재료의 압축 응력을 낮추고 마찰과 주석 돌출의 발생을 줄이거나 피할 수 있습니다. 2 재료 선택 (1) 용접은 항산화, 강한 내식성, 좋은 기계 강도, 좋은 전도성 및 좋은 유동성을 요구합니다.상용 주석 납 합금 Sn63%, Pb37%, M, 183도.(2) 용접제는 부식성이 낮고 용접성이 좋으며 류동성이 좋고 물을 흡수하지 않으며 이온화하지 않는 다음과 같은 특성을 가져야 한다.용접할 때 표면의 장력이 용접재보다 낮고 용접찌꺼기는 청결하기 쉽다.701과 601 용접제는 일반적으로 사용됩니다.후 전체 용접을 처리한 후, 가짜 용접, 가짜 용접 및 기포 축적과 같은 땜질 용접을 수행합니다.PCBA 가공은 인두로 손상된 인쇄 전선을 복구하는 데 사용됩니다.금속화 구멍은 소프트 동선으로 복구한다.항공 휘발유나 알코올로 용접제 잔여물을 청소하다.정 용접에 비해 선택적 웨이브 용접의 장점 (1) 은 용접의 신뢰성을 높인다.(2) 플러그 용접 품질은 같은 용접 재료와 공정으로 인해 좋은 일치성을 가진다.(3) 생산성이 높고 조작이 편리하다.우리는 대리상이 아닙니다. 우리 공장은 중국에 있습니다.수십 년 동안 선전은 세계 전자 연구 개발 및 제조 센터로 알려져 왔습니다.우리의 공장과 사이트는 모두 중국 정부의 비준을 받았기 때문에 당신은 중개상을 건너뛰고 안심하고 우리의 사이트에서 제품을 구매할 수 있습니다.우리는 직접 공장이기 때문에 100% 의 오래된 고객이 iPCB에서 계속 구매하는 이유입니다.