PCB 기술 - 조립 방법에 따른 PCBA 가공

PCBA 머시닝은 가공된 제품입니다.우리 웹사이트를 팔로우하는 당신은 SMT 가공이 무엇인지 반드시 알고 있을 것이다. 실제로 PCBA는 SMT 패치, THT 플러그인, PCBA 테스트, 품질 검사와 조립 등의 과정을 거친 PCB 램프 패널이다.형성된 완성품의 일종을 PCBA라고 한다.디자이너의 디자인 기능을 구현할 수 있으며, 스마트 홈, AR, VR, 의료 장비 등 거의 모든 전자 제품은 PCBA 보드를 사용해야 한다.

PCBA 의 가공 및 조립 방법 은 주로 표면 설치 구성 요소 유형, 설치 구성 요소 유형, 가공 설비 조건 및 실제 생산 에 달려 있다

선로 조건.PCBA 머시닝은 단면 블렌드 어셈블리, 양면 블렌드 어셈블리 및 전체 표면 어셈블리의 세 가지 유형으로 나눌 수 있으며 총 여섯 가지 어셈블리 방법이 있습니다.

단면 블렌드

조립용 회로기판은 단면 PCB입니다.단면 혼합 어셈블은 SMT 패치와 THT 플러그인 구성 요소가 PCB의 다른 측면에 분포되어 있음을 의미합니다.용접 서피스는 한 면이고 패치 서피스는 다른 면입니다.이 유형의 조립 방법은 단면 PCB 및 웨이브 용접을 사용합니다 (현재는 일반적으로 이중 웨이브 용접을 사용합니다).다음과 같은 두 가지 구체적인 조립 방법이 있습니다.

(1) 먼저 붙여넣은 후 삽입: 먼저 SMC/SMD를 PCB의 B 측면(용접 측면)에 설치한 다음 THC를 A 측면에 삽입합니다.

(2) 먼저 삽입한 후 붙여넣기 방법: 먼저 PCB의 A 쪽에 THC를 삽입한 다음 B 쪽에 SMD를 설치합니다.이런 종류의 부품은 텔레비전, 라디오 및 기타 제품의 조립에 광범위하게 사용된다.

2. 양면 혼합

조립용 회로기판은 양면 PCB입니다.SMT 패치와 DIP 플러그인은 PCB의 같은 면 또는 양쪽에 혼합 배포될 수 있습니다.양면 블렌드 어셈블리는 양면 패치, 이중 웨이브 또는 리버스 용접을 구입합니다.이 유형의 구성 요소에서도 첫 번째와 두 번째 SMC/SMD 간에 차이가 있습니다.일반적으로 SMC/SMD의 유형과 PCB의 크기에 따라 선택하는 것이 합리적입니다.일반적으로 처음 붙여넣는 방법이 더 일반적입니다.이 유형에는 두 가지 일반적인 어셈블리 방법이 있습니다.

(1) SMT 부품은 DIP 부품과 같은 쪽에 있다: SMT 칩 부품과 DIP 플러그인 부품은 PCB의 같은 쪽에 있다;DIP 플러그인 어셈블리는 한 면 또는 두 면에 있습니다.일반적으로 DIP는 SMC/SMD 연결 후에 삽입됩니다.

(2) DIP 소자는 한쪽과 양쪽에 SMT 소자가 있다: 표면 장착 통합 칩 (SMIC) 과 THT를 PCB의 A 측면에, SMC와 작은 윤곽 트랜지스터 (SOT) 를 B 측면에 놓는다.

이상의 내용에서 우리는 PCBA 가공의 단면과 양면 혼합 조립을 소개한 다음, 전체 표면 조립으로 모든 회로 기판을 단면과 양면 PCB(또는 세라믹 기판)로 조립한다.PCB에는 SMT 구성 요소만 있고 THT 구성 요소는 없습니다.현재의 구성 요소는 아직 SMT를 완전히 구현하지 못했기 때문에 실제 응용에서 이러한 조립 형태는 많지 않다.이 유형에는 단면 서피스 어셈블리와 양면 서피스 어셈블리의 두 가지 어셈블리 방법이 있습니다.위의 내용을 통해 PCBA 가공의 조립 방법을 알고 계십니까?