정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
핫바(열용융용접)는'펄스 열용접'이라고도 불리지만, PCB 업계의 대다수는'핫바'라고 부른다.핫바는 보드에 용접고를 인쇄하는 원리입니다.용접판에서 환류로 후 용접고를 녹여 회로 기판에 미리 용접한 다음 용접할 물체(일반적으로 FPC)를 용접고가 인쇄된 회로 기판에 배치합니다. 그런 다음 열 민감 헤드를 사용합니다. 용접재를 용접하고 연결해야 할 두 PCB 부품을 연결합니다.
긴 열전압 헤드는 회로 기판에서 용접 대기 중인 납작한 물체 (일반적으로 FPC) 를 용접하는 데 사용되기 때문에 HotBar라고 불린다.저는 개인적으로 그 이름이 HeatSeal 공정을 구분하기 위한 것이라고 생각합니다. 이 공정은 열 감지 헤드로 ACF를 LCD나 회로 기판에 붙이는 데도 사용됩니다.
HotBar는 일반적으로 소프트 플레이트 (FPC) 를 PCB에 용접함으로써 가볍고, 얇고, 짧고, 작은 목적을 달성합니다.또한 1~2개의 FPC 커넥터를 덜 사용할 수 있으므로 비용을 효과적으로 절감할 수 있습니다.
일반적으로 핫바 열압의 원리는 [펄스 전류(펄스)]가 몰리브덴, 티타늄 등 저항성이 높은 재료를 지날 때 발생하는 거대한 [코크스열]을 이용하여 [열전극/히터] 첨단]을 가열한 후 핫헤드를 사용하여 PCB에 있는 기존 용접고를 가열하고 용접함으로써 상호 용접의 목적을 달성하는 것이다.
펄스 가열을 사용하기 때문에 펄스 에너지와 시간 제어가 매우 중요하다.제어 방법은 열 민감 헤드 앞부분의 열 전대 회로를 이용하여 열 민감 헤드의 온도를 즉시 출력 제어 센터로 피드백하고 펄스 신호를 제어하여 열 민감 헤드의 온도의 정확성을 확보하는 것이다.
HotBar 프로세스 제어
–ª 열 민감성 헤드와 누를 물체 (일반적으로 PCB) 사이의 간격을 제어합니다.열압두가 압력을 기다리는 물체로 내려갈 때, 그것은 반드시 압력을 기다리는 물체와 완전히 평행해야 하며, 이렇게 해야만 압력을 기다리는 물체의 가열이 고르게 될 것이다.일반적인 방법은 먼저 열전압 헤드를 열전압기에 잠근 나사를 느슨하게 한 다음 수동 모드로 조정하는 것이다.열전압 헤드가 내려가 대기 물체에 눌렸을 때 나사를 조이기 전에 완전한 접촉을 확인하고 마지막으로 열전압 헤드를 들어 올린다.보통 눌러야 하는 물체는 PCB이기 때문에 열전압 헤드는 PCB에 눌러야 한다.가장 좋은 것은 주석을 도금하지 않은 널빤지를 찾아 기계를 조정하는 것이다.
- 누르려는 객체의 고정 위치를 제어합니다.일반적으로 눌러야 할 물체는 PCB와 연판이다.PCB와 소프트보드가 고정장치 캐리어에 고정될 수 있는지 확인해야 합니다.동시에 핫바를 누를 때마다 핫바의 위치가 고정되어 있는지, 특히 앞뒤 방향인지 확인해야 한다.고정된 물체가 없으면 눌러야 할 때 빈 용접이나 부근의 부품을 압출하는 품질문제를 초래하기 쉽다.압력 대기 물체를 고정하는 목적을 달성하기 위해 PCB와 FPC를 설계할 때 위치 구멍을 늘리는 설계에 특히 주의해야 한다.위치는 FPCB가 하압될 때 자리를 옮기지 않도록 용융된 주석 열압 근처에 있는 것이 좋다.
열전압기의 압력을 제어하다.핫 프레스 제조업체의 권장 사항을 참조하십시오.
–ª 용해제를 첨가해야 합니까?원활한 용접을 위해 일정량의 용접제를 추가할 수 있습니다.물론 첨가하지 않고 목적을 달성하는 것이 좋다. 용접고가 회로기판에 인쇄되어 환류로를 통과하면 용접고의 용접제가 이미 휘발되기 때문에 HotBar를 누를 때 용접제를 첨가하여 용접력을 높여야 한다.보조제의 작용은 산화물을 제거하는 것이다.
전자 제조업에서 HotBar 기술은 가볍고 얇으며 컴팩트한 디자인과 비용 효율적인 디자인과 같은 독특한 장점으로 인해 유연한 회로 기판을 PCB에 연결하는 중요한 방법이 되고 있습니다.HotBar 기술은 열전압 헤드의 온도와 압력, 용접 과정에서 간격 및 위치를 정확하게 제어하여 고품질의 효율적인 용접 작업을 수행합니다.
