정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
설계의 경우 제품 및 설계를 EMC 에서 분석할 때 다음과 같은 다섯 가지 중요한 특성을 고려해야 합니다.
(1) 핵심 장비 크기: 방사선을 생성하는 발사 장비의 물리적 크기.무선 주파수 (RF) 전류는 케이스에서 누출되는 전자장을 생성합니다.PCB 보드의 전송 경로인 회선 길이는 RF 전류에 직접적인 영향을 미칩니다.
(2) 임피던스 일치: 소스와 수신기의 임피던스와 이들 사이의 전송 임피던스.
(3) 간섭 신호의 시간 특성: 이 문제가 연속적인 (주기적 신호) 이벤트인지 아니면 특정한 조작에만 존재하는지
주기 (예: 단일 시간은 키 조작이나 전원 켜기 방해, 주기적인 디스크 드라이브 작업 또는 네트워크 돌발 전송일 수 있음) 입니다.
(4) 교란 신호의 강도: 에너지 수준이 얼마나 강한지, 유해 교란이 발생할 가능성이 얼마나 큰지.
(5) 간섭신호의 주파수특성: 스펙트럼분석기를 사용하여 파형을 관찰하고 관측된 문제가 스펙트럼에서의 위치를 찾아 문제를 쉽게 발견할수 있다.
또한 일부 저주파 회로의 설계 습관은 주의해야 한다. 예를 들어, 내가 가장 좋아하는 단일 접지는 저주파 응용에 매우 적합하지만, 나중에 무선 주파수 신호 응용에 적합하지 않다는 것을 발견했는데, 그곳에는 더 많은 EMI 문제가 존재한다.일부 엔지니어들은 모든 제품 설계에 단일 접지를 적용하지만 이러한 접지 방법을 사용하면 더 많거나 복잡한 전자기 호환 문제가 발생할 수 있다는 것을 깨닫지 못하는 것으로 믿어진다.
우리는 또한 회로 소자 중의 전류에 주의해야 한다.회로 지식이 있으면, 우리는 전류가 고압에서 저압으로 흐르고, 전류는 항상 폐쇄 루프 회로의 하나 이상의 경로를 통과한다는 것을 알고 있기 때문에, 이것은 작은 루프이자 중요한 법칙이다.간섭 전류를 측정하는 경우 PCB 케이블이 로드나 민감한 회로에 영향을 주지 않도록 수정되었습니다.전원 공급 장치에서 부하까지의 임피던스 (고) 경로가 필요한 애플리케이션은 반환 전류가 흐를 수 있는 가능한 모든 경로를 고려해야 합니다.
PCB 케이블 연결 문제도 있습니다.도선이나 선로의 저항은 저항 R과 감지 저항으로 구성된다.고주파에서는 임피던스에 임피던스가 없습니다.배선 주파수가 100kHz 이상이면 컨덕터 또는 배선이 전기 감각을 생성합니다.오디오 위에서 작동하는 와이어나 회선은 무선 안테나가 될 수 있습니다.EMC 사양에서 와이어나 케이블은 특정 주파수의 섬과 암초/20 이하(안테나는 특정 주파수의 섬/4 또는 섬/2와 동일하게 설계됨)를 허용하지 않으며, 예기치 않게 설계되면 고효율 안테나가 되어 향후 디버깅을 더욱 어렵게 합니다.
그런 다음 PCB의 레이아웃에 대해 논의했습니다.PCB의 크기를 고려하십시오.PCB 크기가 너무 크면 배선이 증가함에 따라 시스템의 간섭 방지 능력이 떨어지고 비용이 증가하지만 PCB 크기가 너무 작으면 발열과 간섭 문제를 일으키기 쉽다.둘째, 시계 부품과 같은 특수 부품의 위치를 결정합니다 (간섭을 피하기 위해 시계 선 주위에 바닥을 깔거나 중요한 신호 선 아래에서 움직이지 않는 것이 좋습니다).셋째, 회로 기능에 따라 PCB의 전체 레이아웃.어셈블리의 레이아웃에서 관련 어셈블리는 가능한 한 가까이 가서 간섭 방지 효과를 높여야 합니다.
