정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
보드 온도 및 온도 이해
온도가 어떻게 돼요?습도란 무엇입니까?인쇄회로기판과 온도와 습도 사이의 관계는 무엇입니까?그들의 관계는 매우 좋다.처리가 잘못되면 회로 기판이 충전됩니다.원가의 높고 낮음은 결코 중요하지 않다.어쨌든 비용은 비싸지 않지만 시간 낭비입니다.보드의 온도와 습도를 이해하지 못하면 보드를 인쇄하는 것이 매우 번거로울 것입니다.다음은 회로기판 수리 전문가에 대해 이야기해 봅시다.
1. 인쇄회로기판의 온도 개념
저항온도계의 초기 발전 과정에서 백금 저항온도계에 대해 깊이 있는 연구를 한 적이 있다.그때부터 저항온도의 측정 방법에 큰 변화가 생겼다.백금 저항온도계는 고정밀 온도 측정에서 더욱 정확하다.온도 측정에는 백금 저항온도계가 가장 좋다.
회로 기판을 인쇄할 때 플래티넘을 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?그것의 장점은 무엇입니까?백금은 고온에서 강한 항산화 능력을 가지고 있다고 한다.이것이 바로 그것이 고온을 측정하는 선택의 하나가 되는 이유이다.백금도 매우 좋은 고온 열전지 재료이다.
계산에 따르면 백금 저항 온도계의 저항은 온도의 제곱 함수에 매우 가깝다.
2. 인쇄회로기판 습도
인쇄회로기판의 습도는 습도와 상대습도를 포함한다.그것들은 사용에 있어서 크게 다르고 개념도 많이 떨어진다.
A.PCB 상대 습도
대기 중의 수증기량은 끊임없이 변화하고 있으며, 일반적으로 변화 범위는 0에서 포화 사이인 것으로 알려져 있다.습도는 공기 중 수증기의 실제 양을 말하며, 습한 공기의 포화 정도나 이 상태에서 수증기를 흡수하는 능력을 나타내지 않는다.따라서 습도는 상대 습도로 표시됩니다.
B. 인쇄회로기판 습도
습도는 1m3의 습한 공기 중의 수증기 질량을 가리킨다.이것은 질량이지 수량이 아니다.따라서 이 공식을 통해 습도를 계산할 수 있습니다.습도 값은 공기 중 온도와 수증기 분압 Pv의 수증기 밀도 값과 같습니다.
회로기판 고장 원인
회로기판 수리 업계에 접촉한 이래로 나는 어떤 회로기판이 자주 기복이 일어난다는 말을 자주 들었다.어제 한 고객의 회로 기판이 고장났다.교환을 통해 이 회로판이 고장난 것을 발견했다.바로 이 고객이 자주 회로판을 습한 곳에 놓아서 이 회로판을 사용할 수 없게 되었다.다음은 보드 고장의 원인을 요약해 보겠습니다.
이유 1, 소프트웨어
회로의 많은 매개변수는 소프트웨어를 통해 조정됩니다.일부 매개변수의 여유는 임계 범위 내에서 너무 낮게 조정됩니다.시스템 작동 조건이 소프트웨어를 사용하여 오류의 원인을 식별하면 오류 경고가 나타납니다.
그 이유는 둘째, 회로기판에 습기와 먼지가 있기 때문이다.
습기와 먼지는 전기를 전도하고 저항효과를 일으키며 저항값도 열팽창과 수축 과정에서 변화한다.이 저항값은 다른 컴포넌트와 평행합니다.이런 영향이 비교적 강할 때 회로 매개 변수가 변화하고 고장이 발생한다;
원인 3: 회로기판 접촉 불량
전선 플러그와 접선 단자 접촉 불량, 판과 슬롯 접촉 불량, 케이블 내부 파열 시 고장, 부품 용접 등이 이에 속한다.
원인 4, 신호가 방해를 받다
디지털 회로의 경우 특정 조건에서만 장애가 발생합니다.또한 회로기판의 단일 부품 매개변수나 전체 성능 매개변수가 변경되어 간섭 방지 능력이 임계점에 접근하게 되었을 수도 있으며, 간섭이 너무 커서 제어에 확실히 영향을 미쳤다.시스템에 오류가 발생하여 장애가 발생했습니다.
PCB 장애의 원인은 위의 네 가지 원인에 지나지 않습니다.만약 당신이 이 네 가지 방면을 모두 한다면, 당신의 회로판에 일반적인 고장이 거의 없을 것이며, 예를 들면 잘못 사용한 것과 같은 중대한 고장을 말하기 어려울 것이다.기진맥진하고 또 일부 자연요소, 로쇠 등 저항할수 없는 요소들이 있다.
