PCB 기술 - PCB 장점 설명 및 먼지 청소 가이드

【회로기판 분진 제어 조치】

PCB 제조업체의 가공 과정에서 절단기는 먼지가 적고 밀도가 높아 수집하기 어렵다.작업장 안에 장시간 떠 있으면 작업자가 직접 흡입하기 쉽다.먼지가 장시간 공기에 노출되기 때문에 먼지 입자마다 바이러스나 세균이 많이 붙어 호흡기 질환이 많이 발생할 수 있다.

따라서 PCB사는 공장의 회로기판 먼지를 효과적으로 통제하기로 결정했기 때문에 동승환경보호회사가 당신의 공장을 도와 이 문제를 해결할 것을 요구합니다.귀사의 상황과 회로기판 절단기 분진의 특징을 겨냥하여 동승환경보호공정사는 그를 위해 펄스주머니식 청소기를 설계하였다.

이 PCB 분진 처리 설비의 펄스 팩식 청소기는 작동할 때 먼지를 함유한 배기가스가 흡입구를 통해 중간 상자 하부를 통해 각 유닛의 회두에 들어갈 때 관성 충돌과 자연 침강으로 인해 큰 입자의 분진이 직접 회두에 떨어진다.남은 먼지는 기류를 따라 중간 상자의 여과 구역으로 들어가고, 먼지는 여과봉지의 바깥 표면에 축적된다.여과된 깨끗한 공기는 여과봉지를 거쳐 상자와 배기관을 통해 배출되어 먼지를 제거하는 목적을 달성한다.

여과된 먼지는 청소기 밑부분의 회반죽으로 모아 주기적으로 처리한다.

시스템 설치 운행이 완료되면 공기 질이 현지 환경 보호 기준보다 훨씬 높으며, 먼지 제거 과정에서 2차 오염이 발생하지 않아 설비 운행 원가를 낮춘다.환경 보호 검수를 통과하다.

【회로기판의 장점 상세 소개】

1.자유롭게 구부리고, 감고, 접을 수 있고, 공간 배치의 요구에 따라 배치할 수 있으며, 3차원 공간에서 이동하고 늘일 수 있으며, 부품 조립과 접선의 일체화를 실현할 수 있고, 유연성이 높다.

2. 어셈블리의 조립 및 연결에서 FPC 소프트 보드의 도체 단면은 전도성 케이블을 사용하는 것보다 더 얇고 평평하며, 이는 도체의 크기를 줄이고 외피를 따라 형성할 수 있어 설비의 구조를 더욱 컴팩트하고 합리적으로 만들 수 있다.전자 제품의 부피도 많은 무게를 줄여 전자 제품이 사이즈화, 소형화, 높은 신뢰성 방향으로 발전하는 수요를 만족시켰다.

3. FPC 소프트 보드를 사용하여 연결을 설치하여 와이어 케이블 경로설정 오류를 제거합니다.가공 도면이 교정되고 통과되기만 하면 이후에 생산되는 모든 권선 회로는 동일합니다.케이블을 설치하는 동안 잘못된 연결이 발생하지 않으며 설치 및 연결의 일관성을 보장합니다.

4. FPC 소프트보드는 연결을 설치할 때 X, Y, Z 등 3개 평면에 배선할수 있어 스위치의 상호련결을 줄이고 전반 시스템의 신뢰성을 높였으며 고장의 검사를 편리하게 했다.

5.사용 요구 사항에 따라 FPC 소프트 보드를 설계할 때 커패시터, 인덕션, 특성 임피던스, 지연 및 감쇠 등의 매개변수를 제어할 수 있으며 전송선의 특성을 가지도록 설계할 수 있으며 전기 매개변수는 제어성이 강하다.