정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보호 회로 기판 레이아웃의 기본 원칙은 다음과 같습니다.
1: 고주파 작업 조건에서 회로 컴포넌트의 분포 매개변수를 고려하여 모든 컴포넌트를 양면 회로 기판에 균일하고 정연하게 배치하여 컴포넌트 간의 지시선 길이를 최소화하고 단축해야 합니다.
2: 아날로그 회로는 디지털 회로와 분리되어야 합니다.아날로그 신호에 대한 디지털 신호의 간섭을 없앴다.
3: 시계 회로의 위치를 합리적으로 안배한다.
시계 회로는 양면 회로 기판의 중심과 접지에 있는 신호선에 직접 연결할 수 없습니다.광 돌발 모듈 회로의 배치는 다음과 같은 네 가지 측면에서 고려할 수 있습니다.
1: 레이저 MAX3656 및 플러그인의 위치는 SFMSA 사양에 의해 사전 설정되며 레이저 및 드라이브는 가능한 한 가까이 있습니다.
2: 제한폭 증폭기 MAX3747의 위치는 가능한 한 백엔드 메인 증폭기 칩 MAX3748에 접근하여 신호 방향과 증폭 신호의 정확한 수신을 보장하고 간섭을 최소화합니다.
3: 시계 및 데이터 복구 회로 MAX3872는 중심부에 배치되고 신뢰할 수 있는 접지여야 합니다.
4: MAX3654-47-870MHz 아날로그 CATV 블록 간 증폭기를 기능 모듈 영역으로 조합하여 처리하는 것을 고려한다.
먼저, 레이아웃 및 경로설정 설계의 요구를 충족시키기 위해 패키지된 라이브러리를 확장한 다음, 관련 소프트웨어는 구성 요소 패키지된 기호를 직접 호출하여 회로의 초기 레이아웃과 경로설정을 완료합니다.대부분의 어셈블리 레이아웃을 초기에 식별한 후에는 대개 경로설정 전후에 시뮬레이션 분석을 수행합니다.PCB 경로설정 전 주요 시뮬레이션 분석
2. PCB 비용 관리 방법
PCB 설계에서 비용에 영향을 주는 주요 요소는 다음과 같은 네 가지입니다.
1: PCB 계층:
일반적으로 동일한 면적의 PCB 레이어가 많을수록 가격이 높아집니다.설계 엔지니어는 설계 신호의 품질을 보장하면서 소량의 레이어를 사용하여 PCB 설계를 완료해야 합니다.
2: PCB 크기
특정 수의 레이어의 경우 PCB의 크기가 작을수록 가격이 낮아집니다.설계 엔지니어는 PCB를 설계할 때 전기 성능에 영향을 주지 않습니다.PCB의 크기를 줄일 수 있다면 크기와 비용을 합리적으로 줄일 수 있습니다.
3: 손쉬운 제작
PCB 제조에 영향을 미치는 주요 매개변수는 최소 선폭, 최소 선간 간격, 최소 펀치 등이다. 이들 매개변수가 너무 작게 설정됐거나 공정 능력이 PCB 공장의 최소한에 도달하면 PCB 생산량은 줄고 생산 비용은 늘어난다.따라서 PCB 공정을 설계할 때 공장에 도전하는 제한을 피하고 합리적인 선폭과 선간격, 펀치를 설정할 필요가 있다.마찬가지로 HDI 블라인드를 사용하지 않도록 통공을 설계할 수도 있다. 블라인드의 가공 과정이 통공보다 훨씬 어렵기 때문에 PCB의 생산 비용이 증가한다.
4: PCB 보드 재료
PCB 보드에는 많은 분류가 있는데, 흔히 볼 수 있는 종이 기반 인쇄 회로 기판, 에폭시 유리 섬유 천 인쇄 회로 기판-미터 복합 기판 인쇄 회로 기판, 특수 기판 인쇄 회로 기판-금속 기판이다.서로 다른 재료의 가공 간격이 매우 커서 일부 특수 재료의 가공 주기가 더 길어진다.따라서 RF4 재료와 같은 설계 요구 사항에 맞는 더 일반적이고 저렴한 재료를 선택할 필요가 있습니다.
