PCB 기술 - PCB의 교정 과정을 설명해 주시겠어요?

PCB 보정은 대규모 생산에 앞서 인쇄회로기판을 시험 생산하는 것을 말한다.주요 응용은 전자 엔지니어가 회로를 설계하고 PCB를 완료한 후 공장에 가서 소량 시험 제작을 진행하는 과정, 즉 PCB 교정이다.PCB 교정의 구체적인 절차는 다음과 같습니다.

1 먼저 제조업체에 파일, 프로세스 요구 사항 및 수량을 알려야 합니다.

선전 중기성 PCB 공장을 예로 들면, 먼저 중기성에 진입한 후 고객 번호 (코드는"R"을 기입하시기 바랍니다) 를 등록하고, 그 후 전문가가 당신을 위해 가격을 제시하고, 주문하고, 생산 진도를 따라갑니다.

2. 절단

1 목적: 엔지니어링 데이터 MI의 요구 사항에 따라 작게 썰어 요구 사항에 맞는 보드에서 판재를 생산합니다.고객의 요구에 부합하는 작은 판재.

흐름: 널빤지-MI 요구에 따라 절단판-퀴리판-맥주조각\연마판-출판

3. 드릴

1. 용도: 공사 데이터에 근거하여 판재에 상응하는 위치에 필요한 공경을 뚫어 필요한 사이즈에 부합하도록 한다.

흐름: 개판못-상판-드릴-하판-검사\수리

4. 침동

용도: 침동은 화학적 방법으로 절연공 벽에 얇은 구리를 침적하는 것이다.

공정: 조마-걸이판-자동침동선-하판-침전 1% 희황산-가후동

5. 그래픽 전송

용도: 그래픽 전사는 생산 필름의 이미지를 판으로 전사

공정: (청유공정): 연마판-인쇄일면-건조-인쇄양면-건조-폭발-현상음영-검사;(건막공예): 마판-압막-립-정위노출-립현상검사

6. 도형 도금

용도: 패턴 도금은 회로 패턴의 누드 구리 가죽 또는 구멍 벽에 필요한 두께의 구리 레이어와 원하는 두께의 금 니켈 또는 주석 레이어를 도금합니다.

공정: 상판-탈지-워싱 2회-미식각-워싱-산세척-구리도금-워싱-산침-주석도금-워싱-하판

7. 박막 제거

용도: 수산화나트륨 용액으로 방전도 도금막을 제거하여 비전로 구리층을 노출한다.

공정: 수막: 플러그-침염기-헹구기-닦기-통과기;건막: 탈모기

8. 식각

용도: 식각은 화학반응 방법으로 비전로 부품의 구리층을 부식시킨다.

9. 그린 오일

용도: 녹색 오일은 녹색 오일 필름의 그래픽을 회로 기판에 옮겨 회로를 보호하고 부품을 용접할 때 회로의 주석을 방지하는 것이다.

공예: 연마판 인쇄 감광 녹색 오일 퀴리판 노출 노출;연마판 인쇄 제1면 건조판 인쇄 제2면 건조판

10. 문자

용도: 식별이 용이한 태그로 문자 제공

프로세스: 녹색 오일 완료 후 - 냉각 및 고정 - 실크스크린 인쇄 문자 조정 - 후퀴리

도금 손가락 11개

용도: 플러그의 손가락에 필요한 두께의 니켈/금을 도금하여 더욱 단단하고 내마모성이 있다

공정: 상판-탈지-워싱 2회-미식각-워싱 2회-산세척-구리도금-워싱-니켈도금-워싱-도금

주석 도금판 (병렬 처리)

용도: 분석은 노출된 용접제가 덮이지 않은 구리 표면에 납 주석을 한 층 분사하여 구리 표면이 부식과 산화를 받지 않도록 보호하고 좋은 용접 성능을 확보한다.

공정: 미세침식-공기건조-예열-송진코팅-용접재코팅-열풍정평-공기냉각-세척과 공기건조

12. 성형

용도: 프레스 또는 수치 제어 징을 통해 징을 고객이 요구하는 모양으로 만든다.유기농 징, 맥주판, 수제 징, 수제 절단

주: 데이터 징기판과 맥주판의 정밀도가 비교적 높다.핸드메이드 징이 2위를 차지했고, 가장 작은 핸드메이드 도마는 간단한 모양만 만들 수 있었다.

13. 테스트

목적: 100% 전자 테스트를 통해 쉽게 발견되지 않는 회로 및 단락과 같은 기능에 영향을 미치는 결함을 감지합니다.

절차: 탈모 템플릿-테스트-합격-FQC 외관검사-불합격-재수리-반품테스트-합격-REJ-폐기

14. 최종 검사

목적: 판재의 외관 결함에 대해 100% 외관 검사를 하고 작은 결함을 수리하여 문제와 결함 판재의 유출을 피한다.

구체적인 작업 절차: 재료 - 정보 보기 - 외관 검사 - 합격 - FQA 추출 검사 - 합격 - 포장 - 불합격 - 가공 - 검사 합격

이상은 PCB 제조의 샘플링 과정입니다. 여러분에게 도움이 되었으면 합니다.