정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB의 전반적인 설계 프로세스는 다음과 같습니다. 사전 준비 -> PCB 구조 설계 -> PCB 레이아웃 -> 케이블 연결 -> 케이블 최적화 및 실크 인쇄 -> 네트워크 및 DRC 검사 및 구조 검사 -> 제판.
첫째: 사전 준비.여기에는 컴포넌트 라이브러리 준비 및 다이어그램이 포함됩니다."잘하려면 먼저 공구를 날카롭게 갈아야 한다." 좋은 널빤지를 만들려면 원리를 설계하는 것 외에 그림도 잘 그려야 한다.PCB 설계를 수행하기 전에 먼저 원리도 SCH 컴포넌트 라이브러리와 PCB 컴포넌트 라이브러리를 준비해야 합니다.구성 요소 라이브러리는 Peotel 자체 라이브러리를 사용할 수 있지만 일반적으로 적합한 라이브러리를 찾기가 어렵습니다.선택한 장치의 표준 크기 데이터를 기반으로 자체 어셈블리 라이브러리를 만드는 것이 좋습니다.원칙적으로 PCB 컴포넌트 라이브러리를 만든 다음 SCH 컴포넌트 라이브러리를 만듭니다.PCB 컴포넌트 라이브러리는 요구 사항이 높으며 보드 설치에 직접적인 영향을 미칩니다.SCH 컴포넌트 라이브러리의 요구사항은 상대적으로 느슨하므로 핀 속성의 정의와 PCB 컴포넌트와의 대응 관계에 주의하면 됩니다.PS: 표준 라이브러리의 숨겨진 핀에 주의하십시오.그 다음은 원리도의 설계이고, 완성되면 PCB 설계를 시작할 수 있다.
둘째: PCB 구조 설계.이 단계에서는 결정된 보드 크기와 다양한 기계적 위치에 따라 PCB 설계 환경에 PCB 표면을 그리고 위치 요구 사항에 따라 필요한 커넥터, 버튼/스위치, 너트, 어셈블 구멍 등을 배치합니다.또한 경로설정 영역과 경로설정되지 않은 영역 (예: 나사 주위에 경로설정되지 않은 영역에 속하는 영역) 을 충분히 고려하고 결정합니다.
셋째: PCB 레이아웃.따지고 보면, 배치는 설비를 판 위에 놓는 것이다.이 때 위의 모든 준비가 완료되면 원리도에 네트워크 테이블(Design->Create netlist)을 생성한 다음 PCB 그림에 네트워크 테이블(Design->Load Nets)을 가져올 수 있습니다.전체 스택의 장치가 충돌하는 것을 볼 수 있고, 핀들 사이에 연결을 나타내는 비행선이 있습니다.그리고 너는 설비를 배치할 수 있다.
총 평면 배치는 다음 지침에 따라 수행됩니다.
1.전기 성능의 합리적인 구분에 따라, 일반적으로 디지털 회로 영역 (즉, 간섭과 간섭을 두려워함), 아날로그 회로 영역 (간섭을 두려워함), 전원 구동 영역 (간섭원);
2. 동일한 기능을 수행하는 회로는 가능한 한 가까이 가서 구성 요소를 조정하여 가장 간결한 연결을 보장해야 합니다.또한 각 기능 블록 간의 상대적인 위치를 조정하여 각 기능 블록 간의 연결을 가장 간결하게 한다.
3.고품질의 부품의 경우 설치 위치와 설치 강도를 고려해야 한다;가열 부품은 온도 민감 부품과 분리하여 배치하고 필요한 경우 열 대류 조치를 고려해야 한다.
4. I/O 구동 장치는 인쇄판의 가장자리와 인출 커넥터에 최대한 가깝습니다.
5. 클럭 발생기 (예: 트랜지스터 또는 클럭 발진기) 는 클럭을 사용하는 장치에 가능한 한 가까이 있어야 합니다.
6. 각 집적회로의 전원 입력 핀과 땅 사이에 디커플링 콘덴서 (일반적으로 고주파 성능이 좋은 단일 콘덴서를 사용한다).판의 공간이 밀집되어 있을 때 여러 집적 회로 주위에 탄탈륨 전기 용기를 추가할 수도 있다.
7.계전기 코일은 방전 다이오드 (1N4148이면 됨) 를 추가해야 한다;
8.배치는 균형, 밀집, 질서를 요구해야 하며 머리가 무겁고 발이 가벼워서는 안 된다.
-- 각별한 주의가 필요하다.컴포넌트를 배치할 때는 회로 기판의 전기 성능과 생산 설치의 타당성을 보장하기 위해 컴포넌트의 실제 크기 (사용 면적 및 높이) 와 컴포넌트 간의 상대적 위치를 고려해야 합니다.부재의 배치는 상술한 원칙이 구현될 수 있도록 보장하는 전제하에 적당한 수정을 진행하여 가지런하고 아름답게 해야 한다.예를 들어, 동일한 어셈블리를 동일한 방향으로 정렬해야 합니다.
