PCB 기술 - pcb 샘플링 생산 요구 10가지

회로기판의 설계는 회로기판 제조업체의 가공을 거친 후 각 부품의 용접을 교정하고, 마지막에 제품 케이스에 조립하여 완전한 전자제품을 형성해야 한다.따라서 PCB 샘플링은 전자 제품 생산 과정에서 중요한 부분입니다.그렇다면 고품질의 인쇄회로기판 교정을 얻기 위해 어떤 사항에 주의해야 하는지는 다음 소편에서 상세히 설명할 것이다.

1.판두께: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0 이런 것들은 모두 자주 사용하는 규격이다.특별한 요구 사항이 없으면 1.6mm의 두께를 선택할 수 있습니다.

2.동박 두께: 0.5, 1.0, 2.0.이것은 통용되는 규범이다.전원 공급 장치가 특별히 큰 보드가 아닌 경우 제조업체는 일반적으로 0.5온스의 보드를 사용합니다. 전원 공급 장치가 100W 정도이면 1.0 이상이 사용됩니다.

저항 용접 색상: 녹색, 검은색, 빨간색, 흰색이것들은 모두 자주 사용하는 것이다.녹색을 사용할 필요가 없습니다.자신의 실험이라면 녹색을 사용해야 한다. 왜냐하면 이 색깔의 널빤지 선이 가장 잘 보이기 때문이다.

4. PCB 용접판 가공: 침금, 항산화, 분사 주석 (무연과 무연 두 종류), 일반 후 두 가지 모두 사용할 수 있으며, 분사 주석 보관 시간이 더 길다.

실크스크린 인쇄 색상: 흰색과 검은색은 일반적인 색상입니다.녹색 오일의 경우 일반적으로 흰색 텍스트가 사용됩니다.이는 주로 선을 선명하게 보기 위한 것이다.접시의 색깔과 대비가 매우 크다.흰색 용접 텍스트인 경우 검은색이 사용됩니다.단어

6. 선택판: FR-4 이것은 일반적이며 이중 패널에는 FR-4가 있습니다.

7. 샘플 수량 조절에 주의한다

회로 기판 샘플링은 일반적으로 소량 생산에 사용되기 때문에 샘플링 제조업체의 시작 비용이 더 높으며 이는 기업의 샘플링 비용을 증가시킵니다.따라서 비용을 더 잘 통제하기 위해 회사는 회로 기판을 교정하기 전에 NEE를 계산합니다.d는 샘플과 예비 부품의 조립을 책임지고 샘플의 수량을 통제한다.

8. 심사 및 교정 과정 주의

PCB 회로 기판의 교정에는 여러 가지 다른 과정이 필요할 수 있기 때문에, 전문적인 회로 기판 교정 제조업체를 찾는 것 외에 제조업체가 채택한 교정 과정을 특별히 주의하여 제조업체가 채택한 교정 과정을 확보해야 한다.OCESS의 구성은 우수한 비행 방지 프로브 테스트 능력 외에도 회로 기판에 대한 회사의 설계 및 제조 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

9. 교정 신호의 안배에 주의한다

완전한 신호 레이아웃 모델이 합리적인지 여부는 전체 교정의 품질에 영향을 미치므로 학교에서 회로 기판을 대조할 때 신호의 레이아웃을 교정하여 완전성과 합리성을 확보하고 전기 부품을 충분히 검사하여 PCB의 전기 성능을 더 잘 향상시켜야 한다.Cal은 안정적인 성능을 제공하며 소음도 줄일 수 있습니다.

10.또한 PCB사는 회로기판 교정을 할 때 교정 제조업체의 설계자와 조작자와 좋은 소통을 유지하는 데 주의해야 한다.교정 자료를 보낼 때는 CA에 납품되는 것을 놓치지 않도록 관련 서류와 구성 요소의 포장을 꼼꼼히 살펴야 한다. 사소한 일에도 부주의로 교정이 좋지 않거나 효과가 좋지 않다.