PCB 기술 - PCB에서 다중 핀 밀집 핀 IC 제거 방법

다음은 회로 기판의 다중 핀 밀집 핀 IC를 분해하는 방법에 대한 설명입니다.

. 의료용 공심침 제거 방법.

8호에서 12호까지의 의료용 공심침 몇 개를 취하다.PCB 복사판을 사용할 때 바늘의 내부 꼬임이 통합 블록의 핀을 덮어야 합니다.분해할 때 인두로 인두용접재를 녹이고 제때에 바늘을 인두에 놓은 다음 인두를 떼어내고 바늘을 회전시켜 용접재가 응고된후 바늘을 뽑아낸다.이런 방식으로 핀은 인쇄회로기판과 완전히 분리된다.모든 핀에 대해 이 작업을 수행하면 통합 블록을 쉽게 제거할 수 있습니다.

. 주석 흡입 장치를 분해하는 방법.

용접 주석 흡판을 사용하여 집적 블록을 분해합니다.이것은 흔히 볼 수 있는 전문적인 방법이다.사용하는 도구는 35W 이상의 일반 전기 인두입니다.집적 블록을 분해할 때 가열된 양용 전기 인두 헤드를 분해할 집적 블록의 핀에 놓기만 하면 용접재가 녹으면 용접점이 얇은 주석 장치로 빨려 들어간다.모든 핀의 용접물이 빨려 들어가면 통합 블록이 제거됩니다.

. 분해 방법으로 쇠솔을 용접한다.

전기 인두와 작은 브러시만 있으면 이런 방법은 간단하고 실행하기 쉽다.집적블록을 분해할 때 먼저 전기인두를 가열하고 발에 있는 용접재가 용해온도에 용해된후 이 기회를 타서 솔로 용접재를 닦아낸다.이러한 방식으로 블록의 핀을 인쇄 회로 기판과 분리할 수 있습니다.이런 방법은 단독으로 진행할 수도 있고 단독으로 진행할 수도 있다.마지막으로 날카로운 핀셋이나 작은 드라이버로 집적 블록을 들어 올린다.

여러 가닥의 동선을 빨아들이고 분해하는 방법.

그것은 여러 가닥의 동심 플라스틱 선을 사용하여 플라스틱 커버를 제거하고 여러 가닥의 동심 선을 사용합니다 (짧은 선 끝을 사용할 수 있습니다).사용하기 전에 솔향알코올 용액을 여러 개의 동심선에 바른다.전기 인두를 가열한 후, 여러 개의 구리 코어 라인을 통합 블록의 핀에 놓고 가열하여 핀의 용접재를 구리 라인에 흡수시킵니다.용접재의 상부는 잘릴 수 있고, 몇 번 반복하면 발의 용접재를 완전히 빨아들일 수 있다.가능하다면 차폐선의 뜨개질 실을 사용할 수도 있다.용접재가 빨려 마르기만 하면 핀셋이나 작은"1"드라이버로 가볍게 비틀면 집적블록을 꺼낼수 있다.

. 용접재를 첨가하고 용해하여 분해하는 방법.

이런 방법은 일종의 노동력을 절약하는 방법이다.PCBA OEM 캐스팅 재료는 열 전달 및 분해를 용이하게 하기 위해 분해할 통합 블록의 핀에 용접 재료를 추가하기만 하면 됩니다.분해할 때 전기인두로 매 줄의 발을 가열하고 예리한 핀셋이나 작은"1"나사로 비틀어 움직이며 두 줄의 발을 번갈아 가열하여 꺼낼 때까지 가열한다.일반적으로 각 열 핀은 두 번 가열하여 제거할 수 있습니다.