PCB 기술 - 침금 공정이 PCB 판 표면에 미치는 영향

PCB 표면 처리에서는 침금 공예라고 불리는 공예가 널리 사용된다.침금 공정의 목적은 PCB 인쇄 회로의 표면에 색상이 안정적이고 밝기가 좋으며 코팅이 평탄하고 용접성이 좋은 니켈 금 코팅을 쌓는 것이다.

1.침금 기술의 역할

회로판의 구리는 주로 자동이다.구리 용접점은 공기 중에서 쉽게 산화된다.이것은 전도성, 즉 불량한 주석 부식이나 불량한 접촉을 초래하여 회로 기판의 성능을 떨어뜨릴 것이다.그리고 너는 구리 용접점을 볼 필요가 있다.침금은 금을 위에 도금하는 것이다. 금은 구리 금속과 공기를 효과적으로 격리시켜 산화를 방지한다.따라서 금은 표면의 항산화 처리 방법이다.구리 표면에 금을 한 겹 덮는 것은 일종의 화학 반응이다.화진이라고도 합니다.

2. 침금은 PCB 판의 외관을 개선할 수 있다

침금공예의 장점은 회로를 인쇄할 때 표면의 색채축적이 아주 안정적이고 밝기가 아주 좋으며 도금층이 아주 매끄럽고 용접성이 아주 좋다는것이다.침금의 두께는 일반적으로 1-3 Uinch이므로 침금 표면 처리 방법으로 생산 된 금의 두께는 일반적으로 두껍기 때문에 침금의 표면 처리 방법은 키보드, 금지판 등 회로 기판에 널리 적용됩니다.금은 전도성이 강하고 항산화성이 좋아 수명이 길다.

회로 기판

3. 침금판 회로기판의 장점 선택

1. 침금판은 빛깔이 선명하고 빛깔이 좋으며 미관이 대범하여 고객의 흡인력을 높인다.

2.침금으로 형성된 결정 구조는 다른 표면 처리보다 용접이 쉽고 성능과 품질 보증이 우수합니다.

3. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 신호에 영향을 주지 않는다. 왜냐하면 피부로 가는 효과에서 신호가 구리층에 전송되기 때문이다.

4.금의 금속 성질은 상대적으로 안정적이고 결정 구조는 더욱 치밀하며 산화 반응이 잘 일어나지 않는다.

5. 침금판의 용접판에는 니켈과 금만 있기 때문에 회로의 용접 저항층과 구리층이 더욱 견고하여 미세한 합선이 쉽게 형성되지 않는다.

6. 보상할 때 항목은 거리에 영향을 주지 않고 일하기 편리하다.

7.침금판의 수력은 더욱 쉽게 통제할수 있고 사용체험이 더욱 좋다.

4. 금손가락과 금손가락의 차이

금손가락이 더 직설적이다.그것들은 황동 접점이나 도체이다.자세히 말하면 금구는 높은 항산화성과 강한 전도성을 가지고 있기 때문에 기억봉의 기억홈과 연결된 부분에 금을 도금한 후 모든 신호가 금손가락을 통해 전송된다.금손가락은 많은 노란색 전도성 접점으로 구성되어 있으며, 그 표면은 도금되어 있고, 전도성 접점은 손가락 모양으로 배열되어 있기 때문에 붙여진 이름이다.문외한으로 말하면 금손가락은 기억봉과 기억조 사이의 련결부분으로서 모든 신호가 금손가락을 통해 전송된다.금손가락은 많은 금색 전도성 접점으로 이루어져 있다.금손가락은 사실상 특수한 공예를 통해 복동판에 금을 칠한다.

금의 가격이 매우 높기 때문에, 현재 대부분의 메모리는 주석을 도금한다.1990년대 이래로 주석 재료는 광범위하게 사용되었다.현재 마더보드, 메모리, 그래픽 카드의"금손가락"은 거의 주석으로 도금되어 있습니다.재료의 경우 일부 고성능 서버/워크스테이션의 부품 접점이 계속 도금되는 방식만 있으면 가격이 자연히 높아진다.

그러므로 간단한 구별점은 중금은 일종의 표면처리회로기판의 공예이고 금손가락은 회로기판에 신호련결과 전도가 있는 부품이다.PCB 시장의 실천에서 금 손가락은 실제로 금처럼 보이지 않을 수 있습니다.