정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
A. 정상적인 PCB 설계 조건에서 다음 요소는 주로 PCB 제조 임피던스의 영향을 받습니다.
1. 개전층의 두께는 임피던스 값에 비례한다.
2.개전 상수는 임피던스 값과 반비례한다.
3.동박의 두께는 임피던스 값과 반비례한다.
선가중치는 임피던스 값에 반비례합니다.
5.잉크의 두께는 저항값과 반비례한다.그러므로 임피던스를 제어할 때는 위의 몇 가지를 주의해야 한다
2. 인쇄회로기판의 접지선 설계
인쇄회로기판 접지선 설계는 현재 각종 전자설비와 시스템에 사용되는 전자설비는 여전히 인쇄회로기판을 주요한 조립방법으로 사용하고 있다.설사 회로원리도를 정확하게 설계하고 인쇄회로기판을 잘못 설계한다 하더라도 전자설비의 신뢰성에 불리한 영향을 미치게 된다는것을 실증하였다.
예를 들어, 인쇄 회로 기판의 두 개의 정교한 평행선이 매우 가까우면 신호 파형의 지연이 형성되고 전송선의 끝에 반사 노이즈가 형성됩니다.
따라서 인쇄회로기판을 설계할 때는 정확한 방법을 사용하는 것에 주의해야 한다.전자 장치에서 PCB 접지는 간섭을 제어하는 중요한 방법입니다.접지와 차단이 제대로 결합되면 대부분의 간섭 문제가 해결될 수 있다.전자 기기의 접지 구조는 대체로 시스템, 케이스 (차폐), 디지털 (논리) 과 아날로그가 있다.지선 설계는 다음과 같은 몇 가지를 주의해야 한다: 1.저주파 회로에서 단일 접지와 다중 접지를 정확하게 선택하면 신호 작업 주파수가 1MHz보다 작고 접선과 전감의 관계가 작으며 순환 전류의 영향이 적다.간섭의 영향으로 형성된 접지회로는 상대적으로 비교적 크므로 소량의 접지를 채용해야 한다.신호 작동 주파수가 10MHz보다 크면 접지 임피던스가 매우 커집니다.이때 접지 임피던스를 최소화하고 다중 접지 근처에서 사용해야 합니다.작동 주파수가 1~10mhz일 때 소량의 접지를 사용할 경우 접지선의 길이가 파장의 1/20을 초과하지 않아야 하며 그렇지 않을 경우 다중 접지를 사용해야 한다.
2. 디지털 회로와 아날로그 회로 분리 회로판은 고속 논리 회로와 선형 회로를 가지고 있다.가능한 한 분리해야 하며 두 접지선이 전원 공급 장치와 분리되어서는 안 됩니다.가능한 한 선형 회로의 접지 면적을 늘리다.
접지선은 가능한 굵게 해야 합니다.만약 접지선이 매우 가늘다면 접지전위는 전류의 변화에 따라 변화하여 전자설비의 정시신호전평이 불안정하고 소음저항성능이 비교적 떨어지게 된다.따라서 인쇄 회로 기판의 세 가지 허용 전류를 통과할 수 있도록 접지선이 가능한 두꺼워야 합니다.가능하면 접지선의 너비가 3mm보다 커야 합니다.
4.접지선은 폐쇄 루프 설계를 사용합니다.그것은 접지 시스템의 인쇄 회로 기판으로만 구성된 디지털 회로이다.폐쇄 고리로 만든 접지선은 소음 방지 능력을 현저하게 높일 수 있다.그 이유는 인쇄회로기판에 많은 집적회로소자가 있는데 특히 전력소모가 많은 소자의 경우 지선의 두께로 지면에 큰 전세차가 발생하여 회로기판의 소음방지능력이 떨어지게 된다. 접지구조를 회로로 바꾸면그것은 전세차를 줄이고 전자 설비의 소음 방지 능력을 향상시킬 것이다.
