정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보호가 있는 회로 기판을 설계할 때, 회로 원리는 설계가 매우 좋고, 심지어 매우 좋지만, 디버깅 과정에서 각종 소음이 발생하여 회로 기판이 소기의 목적을 달성할 수 없고, 때로는 심지어 더 많으며, 반드시 다시 제작해야 한다.
그렇다면 PCB 소음을 어떻게 줄일 수 있을까요?성능이 좋은 회로기판에 대해 우리 전자공정사는 한눈에 그 대체적인 분포 (회로기판이 무엇을 할수 있는가를 알기만 하면) 를 보아낼수 있는데 이것이 바로 우리가 흔히 말하는 기능모듈분리원리이다.기능 모듈은 여러 전자 부품으로 구성되어 회로 그룹의 일부 기능을 수행합니다.실제 설계에서 우리는 이러한 전자 부품에 접근하여 전자 부품 간의 경로설정 길이를 줄여 회로 모듈의 역할을 증가시켜야 한다.
사실 우리가 흔히 볼 수 있는 개발판이나 휴대전화는 모두 이렇게 하는 것을 이해하기 어렵지 않다. 특히 휴대전화는 그렇다.만약 당신이 핸드폰을 분리한다면, 당신은 모듈 사이의 분리가 명백하다는 것을 발견할 수 있을 것이다.각 모듈은 패러데이 케이지를 통해 사용됩니다.방패
회로 기판의 소음을 줄이는 방법.지금까지 PCB의 개발 보드였습니다.레이아웃에서 볼 수 있듯이, 인터페이스 회로의 분리가 명확하며, SDRAM, DDR 및 SD 카드 인터페이스 회로의 배선은 상호 간섭을 일으키지 않습니다.
시스템 모듈을 구분함으로써 신호의 무결성을 돕고 시스템 모듈 간의 고주파 간섭을 방지하며 시스템의 안정성을 향상시킵니다.둘째, PCB 회로 기판에 아날로그 회로와 디지털 회로가 있을 때 둘은 분리되어야한다는 점에 유의해야합니다.모자를 써야 한다면, 조용한 구역이 있을 것이다.무음 영역이란 아날로그 회로와 디지털 회로 또는 기능 모듈이 물리적으로 분리된 영역이다.이를 통해 다른 모듈이 모듈을 방해하는 것을 방지할 수 있습니다.위의 이동 회로 기판에서 자동 영역은 명백합니다.
음소거 영역과 보드의 접지는 연결되어 있지 않습니다.
실제 PCB 교정 회로 설계에서 모든 PCB 보드가 음소거 영역을 만들 수 있는 충분한 공간이 있는 것은 아닙니다. 그렇다면 공간이 없을 때 우리는 어떻게 설계해야 합니까?
A. 변압기 또는 신호 격리 부품을 사용하여 설계한다.
그런 의미에서 CMOS나 트랜지스터와 같은 구성 요소로 구성된 회로 분리를 자주 사용합니다.
B. 신호는 필터 회로를 통과하기 전에 모듈로 들어간다.
이 방법은 ESD를 방지하기 위해 일반적으로 사용되는 방법이며 소음 (ESD, 고주파 및 고압 소음) 을 제거하는 역할을하는 것으로 간주됩니다.
C. 신호 보호를 위해 공통 모드 센서를 사용합니다.만약 우리가 공모전감의 작용을 모른다면, 우리는 설명도에 두 개의 코일만 있을 뿐, 효과는 그리 크지 않다는 것을 발견할 수 있을 것이다.사실 이것은 신호의 안정성과 소음 간섭을 제거하는 데 중요한 역할을 한다.
반면 PCB 교정은 전자 엔지니어가 성장하는 데 오랜 시간이 걸린다는 것을 보여준다.회로 기판 설계의 침묵 영역과 유사한 방법은 도랑 보호 기술이다.이 기술은 소리 없는 영역에서 세그먼트 구리 껍질을 제거하고 노출된 회로기판 소재를 형성하는 기술이다.교량의 개념은 여기에서 비롯된다. 각 부분을 하나로 연결하는 전원선, 지선, 신호선을 교량이라고 한다.
도랑 기술은 피크 전압과 고전 방전 보호 적재 능력의 영향을 저항하여 어느 정도에 회로판의 소음을 낮출 수 있다.
PCB 설계에서 분리 영역과 무관한 도랑을 통해 배선하면 RF 회로 전류가 발생하지만 회로 기판의 성능에 영향을 줄 수 있습니다.이것은 주의가 필요하다.현재, 많은 아날로그-디지털 또는 디지털-아날로그 구성 요소는 일반적으로 ADC 및 DAC 장치의 두 부분에 연결되어 있습니다.이러한 디바이스는 세그먼트를 나누고 표준 참조 위치를 가져야 합니다.디지털 신호 전류가 소스로 효과적으로 반환되지 않으면 노이즈가 발생하고 EMI가 발생합니다.도식도를 그릴 때, 우리는 agnd와 DGND 핀이 성능이 우수한 부품이라는 것을 발견했는데, 이는 우리가 설계하는 난이도를 낮출 것이다.일반적으로 PCB 보호 회로는 모듈에 따라 분할되며, 분할 영역 사이에는 전원 공급 장치와 접지가 신호에 미치는 영향을 최소화하기 위해 뚜렷한 정적 영역이 설계되어 회로 기판의 소음을 최소화합니다.
