정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 케이블 연결 신호가 증가함에 따라 전자기 호환성 (EMC) 설계는 우리 전자 엔지니어들이 반드시 고려해야 할 문제입니다.
전자기 호환성 설계의 경우 제품 및 설계에 대한 전자기 호환성 분석에서 다음 다섯 가지 중요한 특성을 고려해야 합니다.
(1) 핵심 장비 크기: 방사선을 생성하는 발사 장비의 물리적 크기.무선 주파수(RF) 전류는 섀시를 통해 누출되고 섀시와 분리되는 전자기장을 생성합니다.
(2) 임피던스 일치:
소스와 수신기의 임피던스 및 둘 사이의 전송 임피던스
(3) 간섭 신호의 시간 특성:
문제는 이것이 연속적인 (주기적 신호) 이벤트인지 아니면 단일 버튼 작업 또는 전원 켜기 간섭, 주기적인 디스크 드라이브 작업 또는 네트워크 돌발 전송과 같은 특정 작업 주기인지 여부입니다.
(4) 간섭 신호 강도:
소스의 에너지 수준이 얼마나 강한지, 유해한 간섭을 일으킬 수 있는 잠재력이 얼마나 큰지.
(5) 간섭 신호의 주파수 특성:
PCB 교정은 주파수 분광기를 사용하여 파형을 관찰하고 주파수 분광의 위치 문제를 관찰하여 문제의 위치를 쉽게 찾을 수 있습니다.이밖에 너는 또 일부 저주파회로의 설계습관에 주의를 돌려야 한다.예를 들어, 나는 일반적으로 단일 접지가 저주파 응용 프로그램에 매우 적합하지만, 나중에 RF 신호 응용 프로그램에 적합하지 않다는 것을 발견했습니다. 왜냐하면 RF 신호의 경우 더 많은 EMI 문제가 있기 때문입니다.
일부 PCB 엔지니어들은 모든 제품 설계에 단일 접지를 적용하지만 이러한 접지 방법을 사용하면 더 많거나 복잡한 전자기 호환성 (EMC) 문제를 초래할 수 있다는 것을 깨닫지 못하는 것으로 믿어진다.우리는 또한 회로 소자 중의 전류에 주의해야 한다.회로 심천 PCB 교정을 이해하면, 우리는 전류가 고전평에서 저전류로 흐르고, 전류는 항상 폐쇄 루프 회로의 하나 이상의 경로를 통과하기 때문에 가장 작은 루프이자 매우 중요한 규칙이라는 것을 알고 있다.간섭 전류 방향에서 측정된 PCB 케이블은 부하나 민감한 회로에 영향을 주지 않도록 수정되었습니다.
전원 공급 장치에서 부하까지의 임피던스 (고) 경로가 필요한 애플리케이션은 반환 전류가 흐를 수 있는 가능한 모든 경로를 고려해야 합니다.PCB 케이블 연결 문제도 있습니다.컨덕터 또는 경로설정의 임피던스에는 저항 r 및 인덕션, 고주파 임피던스 및 공차 없음이 포함됩니다.경로설정 빈도가 100kHz를 초과하면 컨덕터 또는 경로설정에서 전기 감각이 발생합니다.오디오 위에서 작동하는 와이어나 배선은 RF 안테나가 될 수 있습니다.
심천 PCB 전자기 방지 호환 (EMC) 사양에서는 와이어나 배선이 특정 주파수의 Isla »/20 이하에서 작동하는 것을 허용하지 않습니다 (안테나의 설계 길이는 특정 주파수의 섬/4 또는 섬/2). 그리고 예기치 않게 설계되면 배선이 고성능 안테나로 변하여 향후 디버깅을 더욱 어렵게 합니다.
PCB 레이아웃 문제:
우선 PCB의 크기를 고려합니다.
PCB의 크기가 너무 크면 회로가 증가함에 따라 시스템의 간섭 방지 능력이 낮아지고 비용이 증가하며 크기가 너무 작아 발열과 상호 간섭 문제를 일으키기 쉽다.
둘째, 특수 부품의 위치를 결정합니다.
예를 들어 클럭 구성 요소의 경우 클럭 선을 배치하거나 중요한 신호 선을 위아래로 이동하지 않는 것이 좋습니다.
셋째, 회로 기능에 따라 PCB를 전체적으로 배치한다.PCB 컴포넌트 레이아웃에서 관련 컴포넌트를 최대한 가까이 배치하면 간섭 방지 효과가 향상됩니다.
