PCB 기술 - 고속 PCB 일반 회로 레이아웃 신호

규칙 1

고속 PCB 설계에서 시계와 기타 중요한 고속 신호선은 차단해야 한다.차단이 없거나 부분만 차단되면 EMI가 누출된다.차폐선은 1000mil마다 구멍 접지를 드릴하는 것이 좋습니다.

규칙 2

고속 신호 라우팅의 폐쇄 루프 규칙

PCB 밀도가 계속 증가함에 따라 많은 PCB 레이아웃 엔지니어들이 실시간 클럭 신호와 같은 고속 신호 네트워크와 같은 케이블 연결 과정에서 오류가 발생하기 쉬우며, 여러 계층의 PCB를 경로설정할 때 폐쇄 루프 결과가 발생합니다.이러한 폐쇄 루프 결과는 루프 안테나를 생성하고 EMI 방사선 강도를 증가시킵니다.

규칙 3

고속 신호의 개폐 루프 라우팅 규칙

규칙 2는 고속 신호의 폐쇄 고리가 EMI 방사선을 일으키고 개폐 고리도 EMI 방사선을 일으킨다고 언급합니다.다중 레이어 PCB가 경로설정되면 개폐 루프의 결과가 발생하면 클럭 신호와 같은 고속 신호 네트워크가 선형 안테나를 생성하고 EMI 방사선 강도를 증가시킵니다.

규칙 4

고속 신호 특성 임피던스의 연속 법칙

고속 신호의 경우 레이어 사이를 전환할 때 특성 임피던스는 연속적이어야 하며 그렇지 않으면 EMI 복사가 증가합니다.즉, 동일한 레이어의 경로설정 너비는 연속적이어야 하고 다른 레이어의 경로설정 임피던스는 연속적이어야 합니다.

고속 PCB

규칙 5

고속 PCB 설계의 경로설정 방향 규칙

인접한 두 계층 간의 경로설정은 수직 경로설정의 원칙을 따라야 합니다. 그렇지 않으면 선로 간의 간섭이 발생하고 EMI 복사가 증가합니다.간단히 말해서, 인접한 경로설정 레이어는 수평 및 수직 경로설정 방향을 따르며 수직 경로설정은 선 간의 간섭을 억제합니다.

규칙 6

고속 PCB 설계의 토폴로지 규칙

고속 PCB 설계에서 PCB 특성 임피던스의 제어와 다중 부하 하의 토폴로지 구조의 설계는 제품의 성패를 직접 결정한다.이 그림은 일반적으로 몇 MHz에 사용되는 데이지 체인 토폴로지를 보여줍니다.고속 PCB 설계에 별 대칭 구조를 사용하는 것이 좋습니다.

규칙 7

선로 길이 공명 법칙

신호선의 길이와 신호의 주파수가 공명을 구성하는지 검사한다. 즉 배선의 길이가 신호파장의 1/4의 정수배일 때 배선은 공명을 산생하고 공명은 전자파를 복사하고 교란을 산생한다.

규칙 8

환류 경로 규칙

모든 고속 신호에는 좋은 반환 경로가 있어야 합니다.가능한 한 클럭과 같은 고속 신호의 반환 경로가 작도록 보장합니다.그렇지 않으면 복사가 증가하고 신호 경로 및 반환 경로로 둘러싸인 면적에 비례합니다.

규칙 9

소자 분리 콘덴서의 배열 규칙

디커플링 콘덴서의 위치는 매우 중요하다.불합리한 배치는 결합 해제 효과를 얻을 수 없다.그 원리는 전원의 핀에 가깝고 콘덴서의 전원선과 지선이 둘러싸인 면적이 작다는 것이다.