PCB 기술 - 다중 레이어 PCB 보드의 이점

전통적인 인쇄회로기판 (PCB) 은 한쪽 또는 양쪽 (단면 또는 양면) 에서 구리와 같은 한 층의 전도성 컴포넌트와 페어링되는 비전도 기저 재료 (일반적으로 유리 섬유 에폭시 수지 구조) 로 구성됩니다.전자 컴포넌트를 보드에 배치하고 드릴링 또는 STM 컴포넌트를 통해 용접합니다.보드의 한 면 또는 두 면을 어셈블리 설치에 사용할 수 있습니다.

이러한 PCB의 물리적 특성 때문에 특정 회로 또는 응용 프로그램의 크기로 인해 여러 보드를 사용하거나 대형 보드가 필요할 수 있습니다.이는 다층판을 제조할수 있는 기술과 제조기술의 출현으로서 전자제품응용의 중대한 비약이다.

다중 계층 PCB 이점

다층 인쇄 회로의 응용 회로 기판은 회로 기판 설계 엔지니어 및 제품 개발자에게 다음과 같은 전략적 이점을 제공합니다.

공간 요구 사항 다중 레이어 인쇄 회로 기판 설계를 작성해야 한다는 것은 이 기술의 장점이 제품의 공간을 크게 절약할 수 있다는 것을 의미한다.레이어를 추가하면 얻은 판재의 두께만 약간 증가합니다 (레이어 수에 따라 다름). 큰 단면 또는 양면 패널에 비해 이점이 상당할 수 있습니다.이것은 현대 전자 설비에 있어서 반드시 없어서는 안 될 것이다.

무게는 공간적 이점과 마찬가지로 어셈블리 레이어를 단일 다중 레이어 카드로 조합하면 회로 기능을 제공할 수 있으며 일부 무게만 기존 기술보다 더 좋습니다.개인용 전자 제품, 노트북 및 태블릿 TV에서 사용할 수 있는 이점을 생각해 보십시오.

신뢰성 다중 레이어의 구조는 신뢰성과 일관성을 높이는 데 도움이 됩니다.다중 계층 PCB의 단점

스마트폰, 군사장비, 항공기기 등 고성능, 준중형 전자기기를 개발하는 능력만큼 다층판이 중요하므로 개발과 사용에 있어서 저울질을 고려해야 한다.

비용 이것은 가장 중요한 고려 요소입니다.다층 PCB를 제조하려면 특수 설비가 필요하기 때문에, 제조업체는 반드시 이 원가를 고객에게 전가하여 PCB가 기존 회로판보다 더 비싸게 해야 한다.다행히도 수요가 증가하고 기술이 발전함에 따라 이런 격차는 이미 크게 줄어들었다.설계 도구제조업체에 대한 상세한 기술 설계를 작성하려면 설계 엔지니어와 레이아웃 기술자가 설계 및 제조 프로세스를 돕기 위해 복잡한 소프트웨어로 전환해야 합니다.이것은 디자이너에 대한 교육과 학습이 필요하다.교체는 다중 계층 PCB의 구조와 복잡성 때문에 가능하면 장애물을 복구하는 것이 매우 번거로울 수 있습니다.대부분의 경우 장애가 발생한 회로 기판은 수리를 시도하는 대신 회로 기판을 교체해야 합니다. 다중 계층 PCB 제조 고려 사항

모든 PCB 제조업체가 다층 회로 기판을 생산할 수 있는 것은 아닙니다.여러 레이어를 설계하는 데 필요한 회로 기판의 백분율이 증가함에 따라 제조업체의 수도 증가하고 있습니다.이 과정은 상대적으로 간단하지만 전문적인 설비와 디테일에 대한 관심이 필요하다.품질이 향상됨에 따라 효율적인 생산에도 기술 교육이 필요하다.

제조과정에는 동박, 심재, 예비침출재층과 같은 전도성재료층을 구축하여 그것들을 한데 끼우고 가열하고 고온에서 압력을 가하여 이런 층층을 함께 누르는것이 포함된다.가열하면 예침재를 녹이고 고화시킬 수 있으며, 압력은 회로판의 완전성에 영향을 줄 수 있는 기혈을 제거할 수 있다.

이러한 과정은 전문적인 장비와 운영자 교육에 대한 중대한 약속이 필요하며, 경제적 고려는 말할 것도 없다.이것은 일부 제조업체가 다른 제조업체보다 다중 계층 제조 시장에 진입하는 속도가 느린 이유를 설명합니다.

다중 계층 PCB 설계를 지원하는 기술

다중 레이어 보드를 작성하여 여러 산업과 제품에 통합할 수 있는 중요한 발전 중 하나는 설계 엔지니어, 레이아웃 전문가 및 제조업체가 사용할 수 있는 매우 복잡한 소프트웨어 도구를 만드는 것입니다.

PCB 설계 소프트웨어는 회로 설계자가 효율을 빠르게 높이고 오류 또는 문제 영역을 발견하며 제조업체에 문제가 될 가능성이 거의 없는 문서를 생성할 수 있도록 컴퓨터 액세스 설계 (CAD) 를 촉진합니다.설계 문서에 누락되거나 부정확한 내용이 있는지를 분석하여 문제나 문제를 만들 때 전통적인 왕복 소통을 피할 수도 있다.

제조용 설계(DFM) 어플리케이션은 설계자와 제조업체가 분석 기능을 통해 최종 설계의 제조 가능성을 검증할 수 있도록 지원합니다.DFM 도구가 없으면 제조업체에 PCB 설계를 제조할 수 있으며 PCB가 비현실적이고 비용이 많이 들고 설계에 따라 건설할 수도 없다는 것을 알 수 있습니다.

CAM 제조업체는 소프트웨어를 사용하여 실제 제조 프로세스를 검증 및 자동화합니다.

이러한 복잡한 도구가 결합되어 멀티레이어 PCB의 설계와 제조를 더욱 효율적으로 하고 처음부터 끝까지 공정을 간소화합니다.그 결과 더 안정적이고 비용이 적게 드는 멀티 레이어 보드가 되었으며 프로젝트 진행률이 향상되었습니다.