PCB 기술 - PCB 설계의 단일 및 다중 접지

단일 지점 접지는 전체 회로 시스템에서 하나의 물리적 점만 접지 참조점으로 정의되며 접지가 필요한 다른 모든 점은 이 점에 직접 연결됩니다.저주파 회로에서는 경로설정과 어셈블리 사이에 큰 영향이 없습니다.일반적으로 주파수가 1MHz 미만인 회로는 약간의 접지에 있어야 합니다.

GND는 컨덕터 접지 끝의 약자입니다.접지선 또는 0선을 나타냅니다.

회로 다이어그램과 보드의 GND(접지)는 접지선 또는 0선을 나타냅니다.GND는 공용 단자 또는 접지를 나타내지만 이 접지는 실제 접지가 아닙니다.어플리케이션이 가정한 접지이며 전원 공급 장치의 경우 음극입니다.그것은 지구와 다르다.어떤 때는 지구에 연결해야 하고, 어떤 때는 필요하지 않다. 구체적인 상황에 달려 있다.

설비의 신호지는 설비의 한 점 또는 한 금속을 신호지 참고점으로 하여 설비의 모든 신호에 공공 참고 전위를 제공할 수 있다.

단일 접지는 시스템의 신호 품질과 방해 방지 능력을 현저하게 향상시킬 수 있다.그 역할은 주로 다음과 같은 몇 가지 측면에서 나타납니다.

소음 감소: 서로 다른 신호 접지를 분리함으로써 고주파 간섭이 저주파 신호에 미치는 영향을 줄일 수 있다.

신호 전송 개선: 고속 회로에서 단일 접지는 신호 반환 경로가 명확하고 신호 지연과 왜곡을 줄일 수 있습니다.

레이아웃 최적화 촉진: 단일 접지 설계는 PCB 레이아웃에 유연성을 제공하며, 특히 복잡한 회로에서 접지 경로를 더 잘 제어하고 레이아웃 설계를 단순화합니다.

다중 접지는 전자 장치의 각 접지가 장치의 금속 바닥판과 가장 가까운 접지 평면에 직접 연결되는 것을 의미합니다.고주파 회로에서는 기생용량과 전감의 영향이 더 크다.일반적으로 주파수가 10MHz 이상인 회로는 다중 접지를 사용합니다.

PCB 레이아웃과 디자인의 단일 접지, 다중 접지, 부유 및 혼합 접지를 알고 있습니까?

부동, 즉 회로의 지선이 도체 없이 접지되는 것이다.가상 접지: 접지되지 않았지만 지전위와 같은 점.

장점은 전기회로가 대지의 전기 특성의 영향을 받지 않는다는 것이다.부지는 전원지 (강전지) 와 신호지 (약전지) 사이의 격리 저항을 매우 크게 할 수 있기 때문에 공공 접지 저항 회로 결합으로 인한 전자기 방해를 방지할 수 있다.

단점은 회로가 기생용량의 영향을 받기 쉬우며, 이는 회로의 지전위에 변화를 초래하고 아날로그 회로에 대한 전감 방해를 증가시킨다는 것이다.

지구는 전자 기술에서 매우 중요한 개념이다."토지" 는 많은 분류와 기능이 있어 혼동하기 쉽기 때문에"토지"의 개념을 총결해 봅시다.

"접지" 에는 장치 내부의 신호 접지와 장치 접지가 포함됩니다.두 사람의 개념이 다르고 목적도 다르다."접지" 의 전형적인 정의는 "전로 또는 시스템 참조로 사용되는 등전위점이나 평면" 이다

1: 신호"지"는 참고"지"라고도 하는데 령전위의 참고점과 회로신호회로의 공공단자이다.

(1) 직류 접지: 직류 회로"접지", 제로 전위 참고점.

(2) 교류 접지: 교류 전원의 중립선.그것은 지선과 구분되어야 한다.

(3) 전원 접지: 대전류 네트워크 설비와 전력 증폭기 설비의 제로 전위 참고점.

(4) 아날로그: 증폭기, 샘플링 유지, A/D 변환기 및 비교기의 제로 전위 참조점.

(5) 디지털지: 논리지라고도 하는데 디지털 회로의 제로 전위 참고점이다.

(6)"열접지": 전원을 스위치할 때 공주파수변압기를 사용할 필요가 없으며 그 스위치회로의"접지"는 시전력망과 관련된다. 이른바"열접지선", 즉 전기를 띤다.

(7)"냉접지": 전원을 스위치하는 고주파 변압기가 입력단과 출력단을 분리하기 때문이다;그 피드백 회로는 광전 결합기를 자주 사용하기 때문에 피드백 신호를 전송할 수 있을 뿐만 아니라 양쪽의"접지"를 격리할 수 있다;그러므로 출력단은 지선으로서"랭지선"이라고 하는데 전기가 없다.

신호 접지

설비의 신호지는 설비의 한 점 또는 한 금속을 신호지 참고점으로 하여 설비의 모든 신호에 공공 참고 전위를 제공할 수 있다.

단일 접지, 다중 접지, 플로팅 및 혼합 접지가 있습니다.(여기서 주로 부지를 소개한다) 단일 접지는 전체 회로 시스템 중 하나의 물리적 점만 접지 참조점으로 정의되고, 다른 모든 접지가 필요한 점은 이 점에 직접 연결된다.저주파 회로에서는 경로설정과 어셈블리 사이에 큰 영향이 없습니다.일반적으로 주파수가 1MHz 미만인 회로는 약간의 접지에 있어야 합니다.다중 접지는 전자 장치의 각 접지가 장치의 금속 바닥판과 가장 가까운 접지 평면에 직접 연결되는 것을 의미합니다.고주파 회로에서는 기생용량과 전감의 영향이 더 크다.일반적으로 10MHz 이상의 주파수 회로, 자주 사용

다중 접지.부동, 즉 회로의 지선이 도체 없이 접지되는 것이다.ã 가상 접지: 접지되지 않았지만 지전위와 같은 점.장점은 전기회로가 대지의 전기 특성의 영향을 받지 않는다는 것이다.부지는 전원지 (강전지) 와 신호지 (약전지) 사이의 격리 저항을 매우 크게 할 수 있기 때문에 공공 접지 저항 회로 결합으로 인한 전자기 방해를 방지할 수 있다.단점은 회로가 기생용량의 영향을 받기 쉬우며, 이는 회로의 지전위에 변화를 초래하고 아날로그 회로에 대한 전감 방해를 증가시킨다는 것이다.일종의 절충안은 부지와 공공지 사이에 큰 방류저항기를 연결하여 누적된 전하를 방출하는 것이다. 방류저항기의 저항을 주의해서 제어해야 한다. 너무 낮은 저항은 설비의 누전류 합격성에 영향을 줄 수 있다.

부동 기술의 응용

AC 전원 접지와 DC 전원 접지를 분리

일반적으로 AC 전원 공급 장치의 중립선은 접지되어 있습니다.그러나 접지 저항과 그것을 흐르는 전류 때문에 전원의 0선 전위는 땅의 0전위가 아니다.또한 AC 전원의 중립 라인에는 많은 간섭이 있습니다.AC 전원 접지와 DC 전원 접지가 분리되지 않으면 DC 전원 및 후속 DC 회로의 정상적인 작동에 영향을 미칩니다.따라서 AC 전원 공급 장치와 DC 전원 공급 장치를 분리하는 부동 기술을 사용하면 AC 전원 공급 장치의 간섭을 차단할 수 있습니다.

증폭기 부동 기술

증폭기, 특히 소입력신호와 고이득증폭기의 경우 입력단의 그 어떤 소간섭신호도 이상조작을 초래할수 있다.따라서 증폭기의 부동 기술을 사용하면 방해 신호의 진입을 막고 증폭기의 전자기 호환성을 높일 수 있다.

c 부유식 공정 주의사항

1) 부동시스템의 대지에 대한 절연저항을 최대한 증가시켜 부동시스템에 들어가는 공모간섭전류를 줄이는데 도움을 준다.

2) PCB 제조업체는 부유 시스템 대지의 기생 용량에 주의해야 한다.고주파 간섭 신호는 여전히 기생용량을 통해 부동 시스템으로 결합될 수 있다.

3) 부동 기술은 차폐와 격리 등 전자기 호환 기술과 결합하여 더 좋은 기대 효과를 실현해야 한다.

4) 부동 기술을 사용할 때는 정전기와 전압 반격이 설비와 인원에 대한 위해에 주의해야 한다.

인쇄회로기판 설계에서 적합한 접지점을 선택하는 방법

1.접지 선택 원칙

접지점의 선택은 주로 단일 접지와 다중 접지로 나뉜다.저주파 회로에서는 감지 효과가 약하기 때문에 일반적으로 접지 회로로 인한 소음을 줄이기 위해 단일 접지를 사용하는 것이 좋습니다.고주파 회로에서 접지 저항이 매우 중요해지는데, 이때 접지 저항을 낮추는 다점 접지 방법을 채택해야 한다.

2.단일 및 다중 접지

단일 접지 방법은 신호 작업 주파수가 1MHz 미만인 회로에 적용되며, 이 경우 접지의 회로 전류는 간섭에 대한 영향이 크기 때문에 하나의 접지만 선택할 수 있다.

10MHz 이상의 신호 주파수에서는 신호의 무결성을 보장하기 위해 여러 접점을 선택해야 합니다.고속 디지털과 선형 회로의 접지점 조합을 제어하여 각각 전원 측면에 연결되도록 하면 회로의 소음 저항성을 효과적으로 높일 수 있다.

3. 접지선 설계

접지선의 설계도 회로의 성능과 큰 관계가 있다.접지선은 가능한 한 두꺼워야 회로를 통해 허용되는 전류 값의 3배를 통과할 수 있으며, 접지선의 너비는 보통 3mm보다 커야 한다.접지선이 너무 가늘면 신호 레벨이 불안정하고 소음 방지성이 떨어질 수 있습니다.

4. 회로 설계의 중요성

디지털 회로로만 구성된 인쇄회로기판에서는 소음 저항성을 높이기 위해 지선을 데드 루프 경로로 설계하면 전위차를 효과적으로 줄여 전류의 일관성을 높일 수 있다.

5. 고밀도 회선과 마이크로홀 기술

전자제품의 다기능화에 따라 접촉거리가 점차 줄어들고 신호전송속도가 제고되며 점간의 배선밀도와 위치확정길이가 제고되고 PCB의 고밀도선로배치와 미공기술 사용에 대한 요구도 제고되고있다.이러한 요소들은 다층 인쇄 회로 기판을 더욱 보편화시켜 전체 회로 성능을 향상시켰다.