정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
오늘날 폴리염화페닐은 어디에나 있으며 대다수 전자제품의 핵심이다.설비가 갈수록 복잡해짐에 따라 다염소연벤젠도 이로 하여 갈수록 중요해졌다.유연성에서 불규칙에 이르기까지 다양한 PCBS가 있습니다.기능이 제한된 전자 장치는 단일 계층 PCB에 사용할 수 있지만 다중 계층 PCB의 지수는 증가합니다.정의에 따르면 다중 레이어 PCB는 열 보호 및 절연을 갖춘 양면 보드 레이어로 구성됩니다.레이어 간의 전기 연결은 여러 개의 구멍을 통해 이루어져 복잡한 다중 레이어 PCB를 형성합니다.
다층 PCB가 산업적으로 어떤 이점을 가지고 있는가
애플리케이션의 복잡성으로 인해 현재 PCB 범위는 4계층에서 12계층까지 가능합니다.다중 계층 PCB의 장점은 다음과 같습니다.
크기: 다중 레이어 PCB는 크기가 작기 때문에 사용하기에 매우 적합하므로 추가적인 이점이 있습니다.
가벼운 무게: 소형 PCB는 무게도 줄일 수 있습니다.특히 단일 레이어 및 이중 레이어 PCB에는 여러 커넥터가 필요하므로 무게가 증가하고 이동성이 제한됩니다.
신뢰성: 일반적으로 다중 레이어 PCB의 신뢰성은 고품질입니다.
내구성: 다층 PCB는 몸에 가해지는 열과 압력을 견딜 수 있기 때문에 내구성이 높다.
유연성: 유연한 구조 기술을 사용하는 구성 요소의 경우 유연한 다중 레이어 PCB는 일정한 굴곡도가 필요한 응용에 특히 적합합니다.
강력한 성능: 다층 PCB는 일반적으로 고밀도, 용량 및 속도를 제공합니다.
단일 연결점: 단일 연결점의 경우 다중 레이어 PCB는 크기와 무게의 제한에 도움이 됩니다.
이러한 모든 장점으로 인해 멀티레이어 PCB는 그의 선호 사항이며, 특히 더 큰 기능과 더 작은 크기에 따라 점차 일상화되고 있습니다.
이 모든 것이 다층 PCB에 아무런 결함이 없다는 것은 아니다.대부분의 경우 다중 계층 PCB는 단일 계층 PCB에 비해 비용이 많이 들고 설계 시간이 길어집니다.다층 PCB는 또한 풍부한 경험을 가진 숙련 된 설계자가 필요하기 때문에 직렬 및 임피던스와 관련된 문제를 극복 할 수 있습니다.유효한 설계에서는 보드의 기능이 직접 영향을 받습니다.다층판은 생산 시간을 늘려야 하기 때문에 낮은 회전율이 필요하다.
그러나 이러한 향상된 기능은 다중 레이어보드와 관련된 많은 단점을 보완할 뿐만 아니라원가의 증가는 기술의 진보에 따라 원가가 낮아질 뿐이다.
그러나 여러 계층의 PCB를 사용하더라도 홀수 계층의 PCB 대신 가능한 한 많은 계층을 사용해야 합니다.이는 비용 효율성을 포함하되 이에 국한되지 않는 여러 가지 요인으로 인해 발생합니다.
홀수 PCB의 낮은 비용 효율성
홀수의 대가는 무효이다.이러한 레이어는 홀수 레이어 PCB를 만드는 프로세스가 균일한 계층의 PCB를 만든 다음 필요하지 않은 레이어를 식각하는 것에서 시작된다는 사실에서 비롯됩니다.프로세스에서 볼 수 있듯이, 이로 인해 많은 비용이 낭비되고 비효율적인 비용이 발생합니다.
Warpage
식각은 비용 측면뿐만 아니라 발생하는 꼬임층도 발생합니다.
한쪽에는 구리가 있고 다른 한쪽에는 구리가 없어 냉각속도가 다르며 이는 PCB회로기판에 응력을 산생한다.
식각의 효과는 양면 (한쪽은 구리가 있고 한쪽은 없음) 의 무게를 다르게 하여 도금 부족이나 과도한 위험을 증가시킨다.
위의 모든 이유로 홀수 계층은 구체적이고 설득력 있는 이유가 없는 한 권장되지 않습니다.
