정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
용접회로기판 가공업체는 회로기판을 용접하는 과정에서 항상 각양각색의 문제가 존재한다.이 가운데 PCB 용접 불량의 원인은 여러 가지다.다음은 일반적인 보드 용접 결함, 외관 특징, 위해 및 원인 분석입니다.
1. PCB 가상 용접
1. 외관 특징: 용접재와 부품의 지시선 또는 동박과의 뚜렷한 검은색 경계가 있고 용접재는 경계로 오목하다.
2.위험:제대로 작동하지 않는다.
3. 원인 분석
1) PCB 어셈블리의 지시선이 청결하지 않거나 주석 도금되거나 산화되지 않았습니다.
2) 인쇄회로기판이 깨끗하지 않고 도포한 용접제의 질이 떨어진다.
2. 용접재 쌓기
1. 외관 특징: 용접점 구조가 푸석푸석하고 흰색이며 광택이 없다.
2.위험:기계의 강도가 부족하여 용접이 허술할 수 있습니다.
3. 원인 분석
1) 용접재의 질이 좋지 않다.
2) 용접 온도가 부족합니다.
3) 용접물이 굳지 않으면 부품의 지시선이 느슨해집니다.
3. 용접재가 너무 많다
1. 모양새 피쳐: 용접 서피스는 볼록입니다.
2. 위해: 폐용접재, 결함이 있을 수 있습니다.
3. 원인 분석: 용접 해제 시간이 너무 늦다.
넷째, 용접재가 너무 적다
1. 외관 특징: 용접 면적이 용접 디스크의 80% 보다 작고 용접 재료가 매끄러운 과도 표면을 형성하지 않았다.
2.위험:기계의 강도가 부족하다.
3. 원인 분석
1) 용접물의 유동성이 떨어지거나 용접물이 너무 일찍 종료됩니다.
2) 통량이 부족하다.
3) 용접 시간이 너무 짧습니다.
5. 송진 용접
1. 외관 특징: 용접에 송진 찌꺼기가 함유되어 있다.
2. 위험: 강도가 부족하고 전도성이 떨어지며 스위치가 켜질 수 있습니다.
3. 원인 분석
1) 용접이 너무 많거나 실패했습니다.
2) 용접 시간 부족, 가열 부족.
3) 표면의 산화막이 제거되지 않았다.
6. 과열
1. 외관특징: 용접점이 흰색이고 금속광택이 없으며 표면이 거칠다.
2. 위해: 패드가 쉽게 벗겨지고 강도가 낮아진다.
3. 원인 분석: 인두의 출력이 너무 높고 가열 시간이 너무 길다.
7. 냉용접
1. 외관특징: 표면이 두부모양의 알갱이로 변하여 때로는 금이 갈수도 있다.
2. 위해: 강도가 낮고 전도성이 떨어진다.
3. 원인 분석: 용접재는 굳기 전에 떨림이 발생한다.
8. 침투성이 떨어진다
1. 외관 특징: 용접 재료와 용접 부위의 접촉이 너무 커서 평평하지 않다.
2.피해: 낮은 강도, 사용 불가능 또는 간헐적 스위치.
3. 원인 분석
1) 용접이 정리되지 않았습니다.
2) 통량이 부족하거나 질이 떨어진다.
3) 용접물이 완전히 가열되지 않았습니다.
9. 비대칭
1. 모양새 피쳐: 용접 디스크에서 용접 재료가 흐르지 않습니다.
2.위해:역량 부족.
3. 원인 분석
1) 용접재의 유동성이 떨어진다.
2) 통량이 부족하거나 질이 떨어진다.
3) 가열이 부족하다.
10, 여유
1. 모양새 피쳐
컨덕터 또는 컴포넌트 지시선을 이동할 수 있습니다.
2. 위해
불량 또는 무전도.
3. 원인 분석
1) 지시선이 용접물이 굳기 전에 이동하여 간격이 발생합니다.
2) 도선을 잘못 처리한 경우(불량 또는 미윤습).
11. 뾰족하게 깎다
1. 외관 특징: 날카롭다.
2.위해: 외관이 좋지 않으면 브리지를 만들기 쉽다.
3. 원인 분석
1) 통량이 너무 적고 가열 시간이 너무 길다.
2) 인두의 배기 각도가 정확하지 않다.
12.교량
1. 외관 특징: 인접 도선 연결.
2.위험:전기 합선.
3. 원인 분석
1) 용접이 너무 많습니다.
2) 인두의 배기 각도가 정확하지 않다.
13. 바늘구멍
1. 외관 특징: 눈대중이나 저전력 증폭기 가시 구멍.
2. 위해: 강도가 부족하여 용접점이 쉽게 부식된다.
3. 원인 분석: 지시선과 용접판 구멍의 간격이 너무 크다.
14. 기포
1. 외관 특징: 지시선의 뿌리 부분에 불을 뿜는 용접재가 돌출되어 있고 내부에 빈 챔버가 있다.
2. 위해: 일시적으로 전도되지만 장시간 동안 전도 불량을 초래하기 쉽다.
3. 원인 분석
1) 지시선과 용접 디스크 구멍 사이의 간격이 큽니다.
2) 납의 삼투성이 약하다.
3) 이중 패널은 구멍을 막는 용접 시간이 길고 구멍 내 공기가 팽창합니다.
15. 동박 위로 뒤집기
1. 외관특징: 동박이 인쇄회로기판에서 벗겨진다.
2. 위험: 용접 회로 기판이 손상되었습니다.
3. 원인 분석: 용접 시간이 너무 길고 온도가 너무 높다.
16. 박리
1. 외관 특징: 용접점이 동박에서 떨어진다(동박과 인쇄판이 아니다).
2.위험:차단.
3. 원인 분석: 용접판 금속 도금층 불량.
