정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB는 전자 장치에서 매우 중요한 역할을 하기 때문에 비용이 많이 드는 오류를 방지하기 위해 한 시간의 안정적인 결함 탐지 정책이 필요합니다.원시 PCB 보드나 완전히 조립된 회로 기판 모두 마찬가지입니다.우리는 이 두 방면을 더욱 상세하게 연구합시다.
PCB 사전 제작 결함 탐지 정책
본질적으로 PCB 제조는 실수할 여지가 거의 없는 매우 정확한 과학이다.따라서 회로 기판의 전기 연속성을 검증하는 것이 주요 요구사항입니다.이러한 원시 회로 기판을 테스트하는 방법은 크게 두 가지입니다.여기에는 다음이 포함됩니다.
침상 시험
비행 탐지기 테스트 시스템
침상 시험
이 작업은 특정 PCB 설계를 위한 테스트 고정장치를 구축하는 방식으로 수행됩니다.고정장치에는 스프링을 로드하는 여러 테스트 핀이 포함되어 있습니다.사실 이것이 테스트의 명명 위치입니다.테스트 핀에 PCB를 누르고 전도성을 확인합니다.이런 테스트는 테스트 시간이 짧은 것으로 유명하다.
비행 탐지기 테스트
비행탐지테스트는 나판테스트에서 기원되였는데 단락, 개로 등 테스트와 관련된다.테스트의 주요 매개변수는 점 사이의 저항입니다.그러나 이러한 테스트는 용량과 전기 감각을 측정하기 위해 개발되었습니다.사실, 이것은 나체 회로 기판 테스트뿐만 아니라 PCB 구성 요소에도 효과적입니다.이 테스트가 결함 검사에 널리 사용되는 이유는 다음과 같습니다.
그들은 비용 효율적입니다.
ICT 테스트 인력에 비해 액세스 가능성 문제가 적습니다.
프로브의 움직임은 소프트웨어에 의해 제어되기 때문에 수정은 쉽게 이루어집니다.
ICT 테스트보다 더 나은 테스트 적용 범위를 제공합니다.
결함 검사 테스트도 첫 번째 테스트의 혜택을 받을 수 있습니다.본질적으로, 이것은 소위"황금"배터리를 구축하기 위해 첫 번째 회로 기판을 테스트하는 것과 관련이 있습니다.첫 번째 제품 테스트에서 결함이 나타나지 않으면 전체 생산 작업이 연결 테스트를 통과한 것으로 간주됩니다.첫 번째 기사의 또 다른 중요한 목적은 판지 생산의 기록 과정을 구축하는 것입니다.POR이 만들어지고 복사되면 각 보드의 기능이 비슷하다는 사실에 안심할 수 있습니다.
따라서 첫 번째 검사의 경우 다음을 확인할 필요가 있습니다.
크기나 저항에 관계없이 보드의 모든 특성을 측정하고 기록합니다.설계 사양을 통해 이러한 값이 확인되면 보드를 안심하고 사용할 수 있습니다.
파일의 선명도를 확인하는 것도 중요합니다.
조립판의 경우 설치된 부품과 재료가 규정된 규범에 부합되는지 검사하는 것이 중요하다.
이러한 단계는 모든 결함이 첫 번째 제품 단계에서 식별되고 분류 없이 대규모로 생산될 수 있도록 보장합니다.만약 어떤 잘못이 발견되면 시정 조치를 취할 수 있다.이 단계에서는 설계에 필요한 변경 사항을 결정할 수도 있습니다.
노출된 PCB 보드의 경우 관련 또는 수동 및 자동 감지 기술입니다.간단히 말해서, 자동 광학 검사는 회로 기판을 스캔하여 첫 번째 제품 생산 회로 기판의 이미지와 비교하는 역할을 합니다.따라서 어떤 실수도 쉽게 표시할 수 있다.또한 교육을 받은 기술자가 수동으로 검사하여 누락된 오류를 나체 플레이트 제조 후 자동화 시스템에서 확인할 수 있습니다.
이렇게 많은 검사와 균형을 통해 경험이 풍부한 나판 제조업체는 나체 PCB에서 오류와 결함이 발생할 가능성을 크게 낮출 수 있다.원판은 다음 단계에 사용될 수 있으며 일반적으로 PCB 구성 요소라고 하는 보드에 구성 요소를 설치할 수도 있습니다.
PCB 원판 제조 및 원판의 결함 탐지 전략에 대해 주로 논의하지만 PCB 구성 요소에 대한 몇 가지 결함 탐지 전략을 간략하게 이해하는 것이 신중합니다.여기에는 다음이 포함됩니다.
시력 검사
자동 검사
비행 탐지기 테스트
온라인 테스트
기능 테스트
PCB 설계가 제조 용이성을 위해 최적화되도록 하는 것이 중요합니다.이 경우 용접 결함 및 묘비 손상과 같은 많은 문제가 발생할 수 있습니다.좋은 실적을 보유한 PCB 제조업체는 견고한 설계 원칙을 수립하고 DFM 규칙과 프로세스를 준수하는 데 큰 도움을 줄 수 있습니다.
