PCB 기술 - pcb 설계의 기본 문제에 대한 이해

1. 어떻게 스택을 배열하여 EMI 문제를 줄입니까?

PCB 설계에서는 먼저 시스템 관점에서 EMI를 고려해야 합니다.PCB만으로는 문제를 해결할 수 없습니다.EMI의 경우, 스택의 주요 목적은 신호에 가장 짧은 반환 경로를 제공하고 결합 면적을 줄이며 차형 간섭을 억제하는 것이라고 생각합니다.이밖에 접지층은 공률층과 긴밀히 결합되여 공률층보다 더욱 외연성을 띠고있어 공모교란을 억제하는데 유리하다.

2. 왜 구리를 깔았을까?

구리를 깔는 데는 보통 몇 가지 원인이 있다.1.전자기 호환성.넓은 면적의 접지나 전원 구리의 경우 차단 역할을 하고 PGND와 같은 일부 특수한 접지는 보호 역할을 합니다.2. PCB 공정 요구사항.일반적으로 도금효과를 보장하거나 접이식이 변형되지 않도록 배선이 비교적 적은 PCB층에 구리를 깔는다.3.신호 무결성 요구 사항 고주파 디지털 신호에 대한 완전한 반환 경로를 제공하고 직류 네트워크의 배선을 줄입니다.물론 열을 방출하고 특수설비를 설치하는데 구리가 필요한 등 원인도 있다.

3. 시스템에 dsp와 pld가 포함됩니다.연결할 때 어떤 문제에 주의해야 합니까?

경로설정 길이에 대한 신호 속도 비율을 봅니다.만약 전송선에서 신호의 시간 지연이 신호 변화의 가장자리의 시간과 비슷하다면 반드시 신호의 완전성 문제를 고려해야 한다.또한 여러 DSP의 경우 시계 및 데이터 신호 라우팅이 신호 품질과 타이밍에 영향을 줄 수 있으므로 주의해야 합니다.

4.프로텔 도구 연결 외에 다른 좋은 도구가 있습니까?

도구의 경우 PROTEL 외에도 MENTOR의 WG2000, EN2000 시리즈와 powerpcb, Cadence의 allegro, Zuken의 cadstar, cr5000 등 다양한 케이블 연결 도구가 있습니다.

5. "신호 반환 경로" 란 무엇입니까?

신호는 경로를 반환합니다. 즉, 전류를 반환합니다.고속 디지털 신호를 전송할 때 신호는 드라이브에서 PCB 보드 전송선을 따라 부하로 흘러간 다음 지상 또는 전원의 최단 경로를 따라 부하에서 드라이브로 돌아갑니다.이러한 접지 또는 전원 공급 장치의 반환 신호를 신호 반환 경로라고 합니다.Johson 박사는 그의 책에서 고주파 신호 전송은 실제로 전송선과 직류층 사이에 끼어 있는 미디어 콘덴서를 충전하는 과정이라고 설명했다.SI는 셸의 전자기 특성과 이들 간의 결합을 분석합니다.

6. 커넥터에 대한 SI 분석은 어떻게 합니까?

IBIS3.2 사양에서는 커넥터 모델에 대해 설명합니다.일반적으로 EBD 모델을 사용합니다.후면판과 같은 특수 보드의 경우 SPICE 모델이 필요합니다.또한 다중 보드 에뮬레이션 소프트웨어(HYPERLYNX 또는 IS-multiboard)를 사용할 수 있습니다.다중 보드 시스템을 구축할 때 일반적으로 커넥터 설명서에서 가져오는 커넥터의 분포 매개변수를 입력합니다.물론 이런 방법은 정확하지 않지만 접수할수 있는 범위내에 있기만 하면 된다.

7.종료 방식은 무엇입니까?

일치하는 터미널 (단자) 이라고도 합니다.일반적으로 일치하는 위치에 따라 능동단 일치와 단말기 일치로 나뉜다.여기서 원극-단자 일치는 일반적으로 저항 직렬 일치이고 단자 일치는 일반적으로 병렬 일치입니다.저항 상승, 저항 드롭다운, 데이비드 닝 매칭, 교류 매칭, 쇼트키 다이오드 매칭 등 여러 가지 방식이 있다.

8.어떤 요소가 종료 (매칭) 방식을 결정합니까?

매칭 방법은 일반적으로 BUFFER의 특성, 토폴로지 구조, 레벨 유형 및 판단 방법에 의해 결정되며 신호 점유 비율, 시스템 전력 소비량 등도 고려해야 합니다.

9. 종료 (일치) 를 사용하는 규칙은 무엇입니까?

디지털 회로의 가장 관건적인 방면은 정시 문제이다.일치를 추가하는 목적은 신호 품질을 향상시키고 의사 결정 시 확인 가능한 신호를 얻기 위한 것입니다.레벨 유효 신호에 대해 건립과 유지 시간을 보장하는 전제하에 신호의 품질이 안정적이다;유효 신호에 대해 신호 지연의 단조성을 확보하는 전제에서 신호 변화 지연 속도는 요구를 만족시킨다.Mentor ICX 제품 교재에는 일치에 대한 정보가 있습니다.또한,'High-Speed Digital design a hand book of blackmagic'은 전자파의 원리로부터 일치가 신호의 무결성에 미치는 영향을 기술한 단말기를 전문적으로 소개하는 장이 있어 참고할 수 있다.

10. 부품의 IBIS 모델은 PCB 레이아웃과 디자인에서 부품의 논리적 기능을 시뮬레이션하는 데 사용될 수 있습니까?그렇지 않은 경우 보드와 시스템 레벨의 회로 시뮬레이션은 어떻게 수행합니까?

IBIS 모델은 기능 시뮬레이션에 사용할 수 없는 동작 모델입니다.기능 시뮬레이션의 경우 SPICE 모델 또는 다른 구조 레벨의 모델이 필요합니다.