PCB 기술 - PCB 용접 저항판 잉크젯 공정 분석

일상생활에서 볼 수 있는 PCB의 기본 성분은 일반적으로 용접 방지막, 실크스크린 층, 동선 등이다. 다시 말해 우리는 PCB 표면에 녹색 페인트가 인쇄된 부분을 용접 방지막이라고 부른다.또한 용접 마스크는 생산 중에 음수 출력을 사용하기 때문에 용접 마스크의 형태를 PCB에 매핑한 후에는 용접 마스크가 적용되지 않습니다.반면 녹색 오일 용접재 마스크는 구리 가죽을 노출했다.리버스 용접을 제어하는 데 있어 용접 마스크의 역할은 매우 중요합니다.

PCB 인쇄 생산 중의 태양열 용접 저항 공정은 실크스크린 인쇄 후 용접 저항판이 있는 인쇄판이다.노출 모판으로 인쇄판의 용접판을 덮어 노출 과정에서 자외선을 받지 않도록 하는 동시에 자외선 노출 후 용접 방지 보호층이 인쇄판 표면에 더욱 단단히 부착되어또한 용접판은 자외선에 노출되지 않고 구리 용접판을 노출시켜 뜨거운 공기가 평평한 기간에 납과 주석을 가할 수 있다.오늘 진씨는 용접 방지 공예를 중점적으로 소개하려고 한다.

1. 미리 굽기

프리 구이는 잉크에 함유된 용매제를 증발시켜 용접 방지막을 끈적임 없는 상태로 만드는 것이다.잉크의 종류에 따라 미리 말리는 온도와 시간이 다르다.건조 시간이 너무 길거나 미리 구운 온도가 너무 높으면 해상도가 낮아져 현상 불량을 초래할 수 있습니다.미리 굽는 시간이 너무 짧거나 온도가 너무 낮으면 노출 과정에서 필름이 붙고 현상 과정에서 용접재 마스크가 탄산나트륨 용액에 노출됩니다.부식으로 표면이 광택을 잃거나 용접재 마스크가 팽창하고 탈락한다.

2. 노출

노출은 전체 과정의 관건이다.노출이 과도하면 빛의 산란으로 인해 패턴이나 선 가장자리의 용접 방지막이 빛과 반응 (주로 용접 방지막에 함유된 광민감 폴리머가 빛과 반응함) 하여 잔류막이 발생하여 해상도를 낮추고 막의 그림자를 초래한다.패턴이 작아지고 선이 가늘어집니다.노출이 부족하면 상술한 것과 반대로 현상 패턴이 커지고 선이 굵어진다.이런 상황은 테스트를 통해 반영할 수 있다. 노출 시간이 길면 측정된 선폭은 음공차이다.노출 시간이 짧으면 측정된 선가중치는 양의 공차입니다.실제 과정에서는 광 적분기를 사용하여 최적의 노출 시간을 결정할 수 있습니다.

3. 잉크 점도 조정

동적 광 민감 용접 잉크의 점도는 주로 경화제와 주제의 비율과 희석제의 첨가량에 의해 제어된다.경화제를 충분히 첨가하지 않으면 잉크 특성의 불균형이 나타날 수 있습니다.

현재를 돌이켜보면 2020년은 전 세계 5G 통신 발전의 분출식 발전의 한 해가 될 것이다.일상적인 설계와 사용에서 5G 통신의 낮은 Dk/Df 재료 성능은 주로 판재에 의해 결정되며, 그 다음은 용접 잉크 저항이다.그러나 우리가 간과할 수 없는 것은 국내 PCB 잉크의 생산 제조, 특히 IC 패키징 기판 용접 저항 잉크, 자동차 전자 PCB 용접 저항 오일, 용접 건막 등 기술이 세계 선진 수준과 여전히 비교적 큰 차이가 있다는 것이다.용접 마스크 페인트의 마지막 단계에서 사용하는 방법은 다음과 같습니다.

잉크 용접을 막는 스프레이 기술은 현재 비교적 성숙한 응용이 있는데, 실크스크린 인쇄, 정전기 스프레이, 저압 스프레이 등 기술을 포함한다.다음은 천 씨가 여러분에게 이 방법들의 장단점을 소개해 드리겠습니다.실크스크린 인쇄는 대량의 숙련된 실크스크린 인쇄 인원을 필요로 한다(주의, 여기는 반드시 실크스크린 인쇄 인원의 자질과 경험을 확보해야 한다).인력에 대한 수요가 가장 크기 때문에 잉크를 가장 절약하는 도포 방법이다.같은 실크스크린 인쇄의 경우 자동 실크스크린 인쇄기를 사용하면 큰 부피의 판재에 더 적합합니다.그러나 비싸다는 것은 그의 결점이 아니라 나의 결점이다.또한 이 대량 생산 기계는 소량 PCB에 매우 민감하지 않습니다.우애의정전기 도포 기술은 매우 성숙하여 대량의 노동력을 절약할 수 있다.프로토타입과 일괄 플레이트가 모두 적용되지만 잉크 소비량이 많고 설비가 상대적으로 비싸며 유지 보수 비용이 높습니다.저압 스프레이 기술은 많은 곳에서 최적화와 개선이 필요하며 잉크 소비량이 많습니다.그러나 장비가 상대적으로 저렴하고 유지 보수 비용이 적게 드는 것이 장점이다.저압 스프레이 기술이 주류 도장 기술이 될 수 있을지는 아직 지켜봐야 하며, 현재 사용되는 사람의 수는 비교적 적다.

잉크젯 인쇄 용접 저항 잉크는 상대적으로 점진적인 발전 과정이다.많은 PCB 회사들이 지난 몇 년 동안의 연구 결과에 따르면 상당수의 회사들이 새로운 잉크젯 공정을 계속 개발하지 않고 있다.현재의 응용은 잉크 원자재와 설비의 개발에 달려 있다.또한 잉크젯 인쇄 및 용접 방지 잉크에 사용할 수 있는 재료 유형은 매우 적으며 장치의 정밀도와 효율을 향상시켜야 합니다.이것들은 모두 현재 잉크젯 인쇄 용접의 부족이며, 또한 우리가 노력하고 있는 방향이다.