정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자 통신 기술의 끊임없는 진보에 따라, 점점 더 많은 전통적인 회로 기판 생산 방법은 이미 이 고속 발전의 시대를 크게 만족시킬 수 없으며, 우리는 진정으로 빠르게 고정밀도, 고성능, 비용 절감의 PCB 회로를 생산할 수 있기를 희망한다.회로 설계 엔지니어에게 이것은 의심할 여지 없이 거대한 도전이다.
1: 회로기판을 빠르게 만드는 방법
회로 기판을 제조 및 가공하는 방법은 다양하지만 주요 제조 방법에는 물리적 및 화학적 방법이 포함됩니다.
물리적 방법: 다양한 공구와 전기 공구를 사용하여 불필요한 구리를 회로 기판에 수동으로 조각합니다.
화학 방법: 빈 복동판에 보호층을 덮어 부식성 용액에 불필요한 구리를 식각하는 것이 현재 대부분의 개발업자들이 사용하는 방법이다.보호층을 덮는 방법은 여러가지가 있는데 주로 전통적인 수공페인트칠방법, 맞춤스티커방법, 박막광민방법 및 최근에야 발전된 열전인인쇄회로기판방법을 포함한다.
수동 그리기: 브러시나 경필로 빈 복동층 압판에 수동으로 회로의 모양을 그리고, 바람이 마르면 용액에 넣어 직접 부식한다.
스티커: 시장에 다양한 스티커가 있는데 막대와 원반 모양으로 만들 수 있습니다.서로 다른 스티커는 필요에 따라 빈 회로 기판에 조합되어 밀착되면 부식될 수 있다.
필름 감광: 레이저 프린터를 통해 PCB 회로 기판 그림을 필름에 인쇄하고 빈 복동층 압판에 감광 재료 (시장에 코팅 복동층 합판이 있음) 를 미리 칠하여 암실 환경에서 노출, 현상, 고정 및 청결한 후 용액에서 부식한다.
열전사: 열전사 프린터를 통해 빈 회로 기판에 회로를 직접 인쇄한 다음 부식성 액체에 넣어 부식시킨다.
2: 회로기판을 빠르게 만드는 두 가지 방법의 장단점
물리적 방법: 이 방법은 시간과 노력이 많이 들고 정밀도가 낮다.비교적 단순한 선만 사용할 수 있습니다.주요 단점은 시간과 힘을 소모하고 정밀도를 쉽게 제어하지 못하며 회복할 수 없다는 것이다.그것은 조작에 대한 요구가 매우 높아서 현재 그것을 채용하는 사람이 매우 적다.
화학법: 공정은 비교적 복잡하지만 정밀도는 제어할 수 있다.이것은 현재 널리 사용되고 있는 빠른 제작 방법이지만, 여전히 많은 문제가 존재한다.
1) 인쇄 정밀도는 사용 중인 프린터 카트리지의 정밀도에 따라 달라집니다.성능이 낮은 프린터는 고르지 않은 선을 인쇄하여 부식 과정에서 쉽게 끊어지고 접착된다.
2) 감광판의 노출과 현상시간은 통제하기 어려우며 매 감광판의 가장 좋은 노출시간도 다르므로 반복적인 실험을 해야만 장악할수 있다.
3) 부식 과정의 통제는 매우 어렵다: 단일 부식판은 회로판 공장에서 대규모 생산에 사용되는 전문 제어 설비를 배치할 수 없으며, 부식 용액의 온도, 농도 및 pH 값은 부식 품질에 더 큰 영향을 미칠 수 있다.회로 기판을 잘 만들려면, 너는 반드시 많은 경험을 쌓아야 한다.그렇지 않으면 재료 폐기가 심각해질 것이다.
4) 감광판은 환경에 대한 요구가 매우 높기 때문에 반드시 완전한 암흑과 저온 조건에서 저장해야 하며 노출 과정도 반드시 암실 조건에서 진행해야 한다.
5) 은염 (광민재) 과 동염 (부식산물) 은 모두 독이 있다.부식 과정 중에는 반드시 조심해야 한다.옷이 더러워져서 사람이나 옷을 청소하기 어렵다.이밖에 환경원인으로 부식후의 페액을 처리하기가 매우 번거롭다.
6) 식각된 완제품판은 반드시 수공으로 가공해야 하며 수공펀치의 정밀도는 통제하기 어렵다.
현재 전자 디지털 제품, 자동차, 의료 제품 등의 회로 기판 생산은 공정과 속도에 대한 엄격한 요구가 있다.그러므로 회로설계공정사로서 당신은 반드시 착실하고 착실한 회로생산기초와 숙련된 조작기능을 가지고 천천히 축적하고 총화해야 한다.
