PCB 기술 - 금판 정 용접 후 쉽게 떨어지는 원인의 분석과 개선

금판 정 용접 후 쉽게 떨어지는 원인의 분석과 개선

문제 설명: 고객이 우리의 침금판을 용접한 후 용접된 설비는 쉽게 벗겨진다.우리는 당시 이 차수의 생산 기록을 살펴보고, 이 차수의 재고 회로판의 빈판을 찾아내어 분사공장에 보내 주석을 분사하여 판의 주석 도금 효과를 테스트하는 것을 매우 중시한다. 동시에,빈 판을 패치 공장에 보내 납과 무연 패치 실험을 하고 실제 패치 효과를 테스트했지만 문제를 발견하지 못했다.고객이 문제판 실물을 반송하였는데, 우리는 실물을 검사하였는데, 확실히 설비가 쉽게 탈락할 수 있었다. 낙하점을 검사하였는데, 아광흑색물질이 있었다. 이러한 불량현상은 회로판의 표면처리, 용접고, 환류용접과 SMT 표면설치공정 등 과정과 관련되기 때문이다.원인을 정확하게 찾기 위하여 우리는 침금공장, 패치공장, 용접고공장과 우리 회사 공예부문을 소집하여 공동으로 연구하여 문제점을 찾아냈다.

문제 원인 분석: 우리 회사는 같은 차수로 생산한 이 회로판에 재고가 있다는 것을 발견했다.분석실험을 하여 문제를 찾아낸다: 1: 문제판의 침금편 분석: 2: 원판을 분석공장으로 반송하여 침금이 회로판에서의 용접가능성을 시험한다. 3: 원판 용접고, 회류용접,회로기판의 실제 용접성을 테스트했습니다. 4: 고객이 반품한 회로기판 용접 부분 분석. 5: 고객이 회로기판을 반품한 보완책.

일련의 실험 분석을 통해 회로 기판의 동박 표면에 니켈을 도금한 다음 니켈 층에 금을 침적하여 니켈 층이 산화되지 않도록 보호한다고 판단했다.용접을 보충할 때, 먼저 용접판에 용접고를 한 층 칠한다.용접고는 자연스럽게 금 침착층을 관통하고 니켈층에 접촉한다 (암흑색은 용접고와 니켈층의 작용의 결과이다).용접고에는 일부 활성성분이 함유되여있는데 환류용접과정에서 온도가 용접고의 용해온도에 도달하면 활성성분의 도움으로 주석이 매 층과 금속화합물층(IMC)을 형성한다. 고객이 반환한 판은 용접할 때 용접요구에 부합되지 않는다.예를 들어, 그것은 회류 용접 온도 (북쪽 온도가 낮고 예열이 부족하며 실제 온도는 온도 분구표와 일치하지 않음), 용접 연고의 활성 (연고 저장 조건), 철망의 두께 등에 도달하지 않아 니켈 층이 주석과 금속 화합물 층을 형성 할 수 없습니다.부품이 떨어져 나갔습니다. 두 가지 아쉬움이 있습니다: A: 대량 생산 과정에서 첫 번째 판 생산 검사를 하지 않고 모두 완성한 후에 문제가 매우 번거로웠습니다. B: 용접고에 함유된 활성 성분은 첫 번째 고온 환류 용접 과정에서 효과가 발생하여 휘발되고,또한 유효한 합금층이 형성되지 않았다.다시 고온 납땜의 효과는 뚜렷하지 않으며, 이는 보완 조치에 불리한 조건을 가져다 줄 것이다.

임시 보완 조치: 도매판이기 때문에 수동 전기 다리미로 용접을 하는 것과 열풍총으로 수동으로 용접을 하는 것은 불가능하다.따라서 유용하지만 문제를 해결할 수는 없습니다. 난로 온도 및 환류 용접을 향상시킵니다.용접고의 용접 방지제의 활성 성분 손실에도 불구하고 금속 화합물 층은 충분히 높은 온도에서 형성 될 수 있습니다.효과와 고온 손실에 대해서는 고객의 균형을 맞춰 주십시오. 용접제를 칠하지 않고 고객이 반송한 문제판이 265도의 온도에서 환류하는 것을 테스트한 결과 설비가 여전히 탈락하는 것으로 나타났습니다. 환류용접의 온도를 285도로 조정한 후 다시 환류용접을 진행합니다.그 결과 이 부품은 여전히 떨어져 나간다. 다시 환류용접의 온도를 300도로 높이고 다시 환류용접을 하면 용접이 튼튼해진다. 문제판을 용접제로 고치면 효과가 더 좋을까?고객이 필요로 하는 경우 공장을 배치하여 다시 테스트할 수 있습니다.

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